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公开(公告)号：CN1476292A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN03178465.8
申请日：2003-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0233 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4614
Abstract: 信号传输引线(105)提供在电绝缘层(103)上，提供辅助引线(104A)和(104B)，它们不与信号传输引线(105)电接触，至少辅助引线(104A)和(104B)的一部分用电磁屏蔽层(106)覆盖，因此，来自印刷电路板内外的辐射噪声被抑制，而没有降低通过信号传输引线(105)传输的信号的特性。
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公开(公告)号：CN1165433A
公开(公告)日：1997-11-19
申请号：CN97102626.2
申请日：1997-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H03H9/64
CPC classification number: H03H9/6436 , H03H9/0042 , H03H9/1452 , H03H9/25
Abstract: 现有声表面波滤波器是一种不平衡型滤波器，并具有相等的输入阻抗和输出阻抗。本发明提供一种能够进行平衡信号/不平衡信号转换的声表面波装置，其输入阻抗和输出阻抗互不相等，并且在纵向模式型的声表面波装置中，信号施加到输入叉指式换能器的两个端子处，或者信号从输出叉指式换能器的两个端子输出，而构成平衡型滤波器，并且输入叉指式换能器的缝隙长度不同于输出叉指式换能器的缝隙长度，从而把输入阻抗和输出阻抗设置成不同值。
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公开(公告)号：CN1301051C
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN03178465.8
申请日：2003-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0233 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4614
Abstract: 信号传输引线(105)提供在电绝缘层(103)上，提供辅助引线(104A)和(104B)，它们不与信号传输引线(105)电接触，至少辅助引线(104A)和(104B)的一部分用电磁屏蔽层(106)覆盖，因此，来自印刷电路板内外的辐射噪声被抑制，而没有降低通过信号传输引线(105)传输的信号的特性。
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公开(公告)号：CN1472558A
公开(公告)日：2004-02-04
申请号：CN03148961.3
申请日：2003-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/185
Abstract: 一种受光发光器件内置型光电混装配线模块，包括含有芯部和覆盖部的光波导路层、在上述光波导路层的至少一方的主面上所形成的第1及第2配线图、配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第1配线图进行电连接的受光器件、以及配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第2配线图进行电连接的发光器件。据此，可以进行光波导管和受光发光器件之间的正确的光学耦合。
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公开(公告)号：CN1449030A
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN03109204.7
申请日：2003-04-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/481 , H01L21/56 , H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/162 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/20752
Abstract: 本发明的内装半导体的毫米波段模块，能有效地对来自工作在毫米波段的半导体元件的热进行散热，半导体元件和电路元件的安装密度高。具有：电气绝缘性基板，由包含无机填料和热固化性树脂的混合物构成；高热传导基板，由热传导率比上述电气绝缘性基板高的介质材料构成，重叠在上述电气绝缘性基板的一个面上；多个布线图形，形成在上述高热传导基板和上述电气绝缘性基板上；半导体元件，布置在上述电气绝缘性基板的内部，面朝上安装在上述高热传导基板上，且与上述布线图形电气连接，工作在毫米波段；及分布常数电路元件和有源元件，设置在上述半导体元件上；在上述电气绝缘性基板内部且在上述分布常数电路元件和上述有源元件的表面附近设置空隙。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100346473C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN03109204.7
申请日：2003-04-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/481 , H01L21/56 , H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/162 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/20752
Abstract: 本发明的内装半导体的毫米波段模块，能有效地对来自工作在毫米波段的半导体元件的热进行散热，半导体元件和电路元件的安装密度高。具有：电气绝缘性基板，由包含无机填料和热固化性树脂的混合物构成；高热传导基板，由热传导率比上述电气绝缘性基板高的介质材料构成，重叠在上述电气绝缘性基板的一个面上；多个布线图形，形成在上述高热传导基板和上述电气绝缘性基板上；半导体元件，布置在上述电气绝缘性基板的内部，面朝上安装在上述高热传导基板上，且与上述布线图形电气连接，工作在毫米波段；及分布常数电路元件和有源元件，设置在上述半导体元件上；在上述电气绝缘性基板内部且在上述分布常数电路元件和上述有源元件的表面附近设置空隙。
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公开(公告)号：CN1441499A
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN02157041.8
申请日：2002-12-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/4224 , G02B6/4243 , G02B6/4257 , G02B6/4267 , G02B6/4274 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 提供一种具有良好的高频特性，在基片上稳定地实装光元件等的光模件。具备基片3，其具备绝缘层11、无源元件10、在绝缘层11的表面形成的端子电极2；有源元件1，其在基片3的表面与端子电极2连接，无源元件10具有电介体层9等，端子电极2的至少1个与无源元件10连接，有源元件1的至少1个在基片3的主面通过凸起电极7被倒装式实装在端子电极2上，在把与基片3的主面平行的面作为投影面的场合下，电介体层9等正投影的面积小于基片3的主面的正投影面积，而且，电介体层9等按照在基片3的主面上被倒装式实装的有源元件1所具有的全部凸起电极7的针对投影面的正投影被包含在电介体层9等的正投影内的原则被形成。
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公开(公告)号：CN100499969C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200410044718.7
申请日：2004-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/19105 , H05K1/115 , H05K3/20 , H05K3/4614 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 本发明涉及一种具有内置电路元件的组件，包括电绝缘层、设置在电绝缘层的两个主平面上的一对布线层、与该对布线层电连接并且在其厚度方向穿过电绝缘层的多个通路导体和埋置在电绝缘层中的电路元件，其中根据预定的规则，在电绝缘层的周边部分设置该多个通路导体。所述多个通路导体例如被间隔设置，以便在平行于其主平面方向的电绝缘层的切割平面中形成至少一条直线。
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公开(公告)号：CN100358148C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN02157041.8
申请日：2002-12-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/4224 , G02B6/4243 , G02B6/4257 , G02B6/4267 , G02B6/4274 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 提供一种具有良好的高频特性，在基片上稳定地实装光元件等的光模件。具备基片3，其具备绝缘层11、无源元件10、在绝缘层11的表面形成的端子电极2；有源元件1，其在基片3的表面与端子电极2连接，无源元件10具有电介体层9等，端子电极2的至少1个与无源元件10连接，有源元件1的至少1个在基片3的主面通过凸起电极7被倒装式实装在端子电极2上，在把与基片3的主面平行的面作为投影面的场合下，电介体层9等正投影的面积小于基片3的主面的正投影面积，而且，电介体层9等按照在基片3的主面上被倒装式实装的有源元件1所具有的全部凸起电极7的针对投影面的正投影被包含在电介体层9等的正投影内的原则被形成。
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公开(公告)号：CN1268957C
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN03148961.3
申请日：2003-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/185
Abstract: 一种受光发光器件内置型光电混装配线模块，包括含有芯部和覆盖部的光波导路层、在上述光波导路层的至少一方的主面上所形成的第1及第2配线图、配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第1配线图进行电连接的受光器件、以及配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第2配线图进行电连接的发光器件。据此，可以进行光波导管和受光发光器件之间的正确的光学耦合。
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