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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1144283C
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN98122667.1
申请日：1998-11-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83102 , H01L2224/83856 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07811 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K3/0011 , H05K3/007 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2203/016 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路板平面化的方法，它包括以下步骤：利用粘合层将两面有引线层的电路板固定在具有一平整表面的板上，其中电路板受到固定其上的平整部件的压迫。
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公开(公告)号：CN1424756A
公开(公告)日：2003-06-18
申请号：CN02156318.7
申请日：2002-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49894 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L2221/68359 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01088 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H05K3/20 , H05K3/205 , H05K3/281 , H05K3/282 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/0264 , H01L2924/01028 , H01L2924/01083 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/0665
Abstract: 制作把埋置在电绝缘基板(104)的表层的金属布线(105)与覆盖金属布线(105)能够以机械方式剥离而且防止氧化的载片(101)贴合在一起的金属布线基板，使用了该基板的半导体装置把埋置在电绝缘基板(104)中的金属端子电极(105)与半导体元件(106)上的突出电极(107)电连接，突出电极(107)具有通过把基板(104)加热、加压安装半导体元件(107)来挤压前端的结构，是用绝缘树脂体(108)增强基板(104)与半导体元件(106)的连接部分，并且构成为一体的结构，由此，使用低成本的布线图形，提供具备低电阻而且能够与高可靠性的凸点连接的载片的金属布线基板和半导体装置及其制造方法。
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公开(公告)号：CN1217576A
公开(公告)日：1999-05-26
申请号：CN98122667.1
申请日：1998-11-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83102 , H01L2224/83856 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07811 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K3/0011 , H05K3/007 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2203/016 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路板平面化的方法,它包括以下步骤:利用粘合层将两面有引线层的电路板固定在具有一平整表面的板上,其中电路板受到固定其上的平整部件的压迫。
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公开(公告)号：CN100512597C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN03153031.1
申请日：2003-08-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/205 , H01L21/4867 , H01L25/105 , H01L2224/73204 , H01L2225/1035 , H05K1/185 , H05K1/187 , H05K3/207 , H05K2203/0568 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/4916 , Y10T29/49165
Abstract: 通过在短过程中形成电路图案和能够稳定地执行图案转移而制造电路板的一种方法。所述制造方法包括把有电路图案形成在其中并且由导体或绝缘体形成的保护层重叠在载体上的一个步骤，用导电材料填充电路图案的一个步骤，从载体除去保护层的一个步骤，以及把填充在电路图案中的导电材料转移到电绝缘层中的步骤。
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公开(公告)号：CN1489429A
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：CN03153031.1
申请日：2003-08-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/205 , H01L21/4867 , H01L25/105 , H01L2224/73204 , H01L2225/1035 , H05K1/185 , H05K1/187 , H05K3/207 , H05K2203/0568 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/4916 , Y10T29/49165
Abstract: 通过在短过程中形成电路图案和能够稳定地执行图案转移而制造电路板的一种方法。所述制造方法包括把有电路图案形成在其中并且由导体或绝缘体形成的保护层重叠在载体上的一个步骤，用导电材料填充电路图案的一个步骤，从载体除去保护层的一个步骤，以及把填充在电路图案中的导电材料转移到电绝缘层中的步骤。
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