公开(公告)号：CN1217576A

公开(公告)日：1999-05-26

申请号：CN98122667.1

申请日：1998-11-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 板恒峰広 ,  户村善広 ,  祐伯圣 ,  天见和由

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/007 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路板平面化的方法,它包括以下步骤:利用粘合层将两面有引线层的电路板固定在具有一平整表面的板上,其中电路板受到固定其上的平整部件的压迫。

公开(公告)号：CN1144283C

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN98122667.1

申请日：1998-11-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 板恒広 ,  户村善広 ,  祐伯圣 ,  天见和由

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/007 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路板平面化的方法，它包括以下步骤：利用粘合层将两面有引线层的电路板固定在具有一平整表面的板上，其中电路板受到固定其上的平整部件的压迫。

公开(公告)号：CN1274950A

公开(公告)日：2000-11-29

申请号：CN00106569.6

申请日：2000-04-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 天见和由 ,  竹沢弘辉 ,  白石司 ,  别所芳宏

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H05K13/04 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/4828 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/121 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05644

Abstract: 借助于利用在至少部分导电填料上具有防淘析膜的导电粘合剂而构造安装结构的导电粘合剂层,提高了绝缘可靠性和抗硫化可靠性。