公开(公告)号：CN1996586A

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200610149244.1

申请日：2006-11-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  竹内登 ,  伊东健一 ,  福田敏行 ,  迫田英树

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/28 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明公开了半导体元件安装用衬底、半导体装置及电子设备。目的在于：提供即使受到热循环等热冲击，也不产生IC芯片的脱离，可防止发生引线和布线等的断线的半导体元件安装用衬底、和使用了该半导体元件安装用衬底的半导体装置及电子设备。半导体元件安装用衬底(10)为用以安装IC芯片(21)、(22)的衬底，包括衬底本体(11)。衬底本体(11)具有安装面(11a)，在安装面(11a)的中央部分设置有半导体元件安装用图案(12)。在比半导体元件安装用图案(12)靠外侧的位置设置有各自贯穿衬底厚度方向的贯穿导体部(14)、(14)、…。在各贯穿导体部(14)连接有第一端子部(13)及第二端子部(15)，各第一端子部(13)朝着安装面(11a)的周边延伸，与IC芯片(21)、(22)电连接。各第二端子部(15)设置在与安装面(11a)相反一侧的面。

公开(公告)号：CN101009270A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200610141644.8

申请日：2006-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉川则之 ,  竹内登 ,  伊东健一 ,  福田敏行

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的目的在于提供一种高频特性不因焊料连接等的安装而受损，也一并具有高可靠性的半导体装置、及搭载有安装了该半导体装置的安装电路衬底的电子设备。半导体装置具备：上部电极(13)及外部端子(14)，其突出在半导体装置用衬底(5)的两方的表面上并由贯通电极(29)连接；第一绝缘膜(26)，其除了不覆盖上部电极之外，至少覆盖金属图案(6)；第二绝缘膜(27)，其除了不覆盖外部端子之外，至少覆盖金属图案(15)；半导体元件(35)，其与上部电极连接，并配置在半导体装置用衬底上，外部端子的焊料连接面(30)配置成比第二绝缘膜的表面高，半导体元件配置在第一绝缘膜上，并与上部电极一同由塑模树脂(28)覆盖。