公开(公告)号：CN1996586A

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200610149244.1

申请日：2006-11-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  竹内登 ,  伊东健一 ,  福田敏行 ,  迫田英树

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/28 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明公开了半导体元件安装用衬底、半导体装置及电子设备。目的在于：提供即使受到热循环等热冲击，也不产生IC芯片的脱离，可防止发生引线和布线等的断线的半导体元件安装用衬底、和使用了该半导体元件安装用衬底的半导体装置及电子设备。半导体元件安装用衬底(10)为用以安装IC芯片(21)、(22)的衬底，包括衬底本体(11)。衬底本体(11)具有安装面(11a)，在安装面(11a)的中央部分设置有半导体元件安装用图案(12)。在比半导体元件安装用图案(12)靠外侧的位置设置有各自贯穿衬底厚度方向的贯穿导体部(14)、(14)、…。在各贯穿导体部(14)连接有第一端子部(13)及第二端子部(15)，各第一端子部(13)朝着安装面(11a)的周边延伸，与IC芯片(21)、(22)电连接。各第二端子部(15)设置在与安装面(11a)相反一侧的面。

公开(公告)号：CN100345293C

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200410081696.1

申请日：2004-12-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 加藤丰 ,  小贺彰 ,  尾方秀一 ,  迫田英树

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。半导体装置(100)，包括：由导电性材料构成的芯片垫(1)；装载在芯片垫(1)上的四边形半导体元件(2)；由导电性材料构成、从芯片垫(1)向外方延伸的多根悬吊构件(3、3)、…；由导电性材料构成、设置在相邻的悬吊构件(3、3)之间、具有与半导体元件对着的引线前端(4a)的多根引线(4、4)、…；连接半导体元件(2)和各引线(4)的多根导电性细线(5、5)、…；将芯片垫(1)、半导体元件(2)、各悬吊构件(3)、各引线(4)的一部分和各导电性细线(5)密封的密封体(6)；以及由导电性材料构成、从悬吊构件(3)延伸且一部分位于一根引线(104a)和另一根引线(104b)之间的接地引线(11)。

公开(公告)号：CN1697174A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200410081696.1

申请日：2004-12-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 加藤丰 ,  小贺彰 ,  尾方秀一 ,  迫田英树

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。半导体装置100，包括：由导电性材料构成的芯片垫1；装载在芯片垫1的四边形半导体元件2；由导电性材料构成、从芯片垫1向外方延伸的多根悬吊构件3、3、…；由导电性材料构成、设置在相邻的悬吊构件3、3之间、具有与半导体元件对着的引线前端4a的多根引线4、4、…；连接半导体元件2和各引线4的多根导电性细线5、5、…；将芯片垫1、半导体元件2、各悬吊构件3、各引线4的一部分和各导电性细线5密封的密封体6；以及由导电性材料构成、从悬吊构件3延伸且一部分位于一根引线104a和另一根引线104b之间的接地引线11。

公开(公告)号：CN101587879A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200910142658.5

申请日：2006-04-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大森弘治 ,  迫田英树

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种引线框架及树脂封装型半导体器件。功率QFN包括：信号用引线(1)、芯片垫(2)、悬吊引线(3)以及垫焊接用粘接剂(7)。这些被封装在封装树脂(6)内。信号用引线(1)的下部从封装树脂(6)露出来，起外部电极(9)的作用。芯片垫(2)的中央部分(2a)高出周边部分(2b)，便能够在芯片垫(2)的薄部分(2c)形成通孔(11)不仅能够提高半导体芯片(4)的尺寸选择性，还能提高耐湿性。因此，本发明能够提供一种采用了防止芯片垫和封装树脂剥离的机构，能够搭载各种尺寸的半导体芯片的树脂封装型半导体器件。

公开(公告)号：CN1862797A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200610073223.6

申请日：2006-04-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大森弘治 ,  迫田英树

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种引线框架及树脂封装型半导体器件。功率QFN包括：信号用引线(1)、芯片垫(2)、悬吊引线(3)以及垫焊接用粘接剂(7)。这些被封装在封装树脂(6)内。信号用引线(1)的下部从封装树脂(6)露出来，起外部电极(9)的作用。芯片垫(2)的中央部分(2a)高出周边部分(2b)，便能够在芯片垫(2)的薄部分(2c)形成通孔(11)不仅能够提高半导体芯片(4)的尺寸选择性，还能提高耐湿性。因此，本发明能够提供一种采用了防止芯片垫和封装树脂剥离的机构，能够搭载各种尺寸的半导体芯片的树脂封装型半导体器件。