公开(公告)号：CN102842555B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201210347848.2

申请日：2008-01-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大森弘治 ,  老田成志

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的半导体器件，具有：在正反两面具有多个电极部(5)的电路基板(1)；与前述电路基板(1)的正面的电极部接合、构成电子电路的半导体芯片(2)等的电子电路元件；以及在前述电路基板(1)的反面的电极部(5)上形成的多个外部连接用的球电极。电路基板(1)的反面的电极部(5)的外周部的电极部(5a)，形成为比内周部的电极部(5b)要大，前述多个球电极的各球电极的含有锡和银、而不含有铅的焊锡球(6)，在基板反面的电极部(5)上加热熔融，在界面形成合金。

公开(公告)号：CN1497718A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN200310101457.3

申请日：2003-10-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大森弘治 ,  汤川昌行 ,  仲泽利行 ,  老田成志 ,  小川隆司 ,  坂口茂树

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种半导体器件。作成为使得在用Sn－Zn系无铅焊料把具有作为表面处理已使钯成膜的电极端子的表面装配型的电子部件和设置在要装配该电子部件的基板上边的布线电极焊接起来的半导体器件中可以确实地进行用焊料进行的焊接。在电子部件(1)的与基板(3)相向的面上边，分别设置具有平面圆形形状的多个电极端子(2)，在基板(3)的主面上边的与各个电极端子(2)相向的区域上，分别设置具有平面圆形形状的布线电极(4)。

公开(公告)号：CN1122304C

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN98802277.X

申请日：1998-02-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 老田成志 ,  山口幸雄 ,  末松伸浩

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L23/043

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 树脂封装型半导体装置，是将半导体芯片(15)被接合在引线框的冲模垫(13)上，通过金属细线(16)导电连接内引线(12)和半导体芯片(15)的电极片；通过封装树脂(17)把冲模垫(13)、半导体芯片(15)及内引线密封，但在内引线(12)的背面一侧不存在封装树脂(17)，内引线(12)的背面由封装树脂(17)的背面向下凸出，成为外部电极(18)。因外部电极(18)凸出着，在外部电极(18)与安装基板上的电极接合中可以预先确保外部电极(18)的底座高度。因此，可以把外部电极(18)照原样用作外部连接端，没有必要在外部电极(18)上附设由焊锡等组成的球电极，有利于削减制造工时和制造成本。

公开(公告)号：CN101241891B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200810001238.0

申请日：2008-01-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大森弘治 ,  老田成志

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的半导体器件，具有：在正反两面具有多个电极部5的电路基板1；与前述电路基板1的正面的电极部接合、构成电子电路的半导体芯片2等的电子电路元件；以及在前述电路基板1的反面的电极部5上形成的多个外部连接用的球电极。电路基板1的反面的电极部5的外周部的电极部5a，形成为比内周部的电极部5b要大，前述多个球电极的各球电极的含有锡和银、而不含有铅的焊锡球6，在基板反面的电极部5上加热熔融，在界面形成合金。

公开(公告)号：CN1953168B

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN200610135629.2

申请日：2006-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  新光电气工业株式会社

Inventor： 老田成志 ,  中野高宏 ,  宫原义仁 ,  吉江崇 ,  佐藤晴信 ,  门崎幸一 ,  关和光

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种引线框架，即便是外部引线间距小也能够确实进行与无铅焊锡熔合的电镀层。具体的为在引线框架材料(9)上实施了四层电镀层。这些电镀层从最下层起为：基层电镀层(镍)(10)/钯电镀层(11)/银电镀层(12)/金电镀层(13)。

公开(公告)号：CN101241891A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200810001238.0

申请日：2008-01-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大森弘治 ,  老田成志

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的半导体器件，具有：在正反两面具有多个电极部5的电路基板1；与前述电路基板1的正面的电极部接合、构成电子电路的半导体芯片2等的电子电路元件；以及在前述电路基板1的反面的电极部5上形成的多个外部连接用的球电极。电路基板1的反面的电极部5的外周部的电极部5a，形成为比内周部的电极部5b要大，前述多个球电极的各球电极的含有锡和银、而不含有铅的焊锡球6，在基板反面的电极部5上加热熔融，在界面形成合金。

公开(公告)号：CN1953168A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN200610135629.2

申请日：2006-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  新光电气工业株式会社

Inventor： 老田成志 ,  中野高宏 ,  宫原义人 ,  吉江崇 ,  佐藤晴信 ,  门崎幸一 ,  关和光

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种引线框架，即便是外部引线间距小也能够确实进行与无铅焊锡熔合的电镀层。具体的为在引线框架材料(9)上实施了四层电镀层。这些电镀层从最下层起为：基层电镀层(镍)(10)/钯电镀层(11)/银电镀层(12)/金电镀层(13)。

公开(公告)号：CN102842555A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201210347848.2

申请日：2008-01-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大森弘治 ,  老田成志

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的半导体器件，具有：在正反两面具有多个电极部(5)的电路基板(1)；与前述电路基板(1)的正面的电极部接合、构成电子电路的半导体芯片(2)等的电子电路元件；以及在前述电路基板(1)的反面的电极部(5)上形成的多个外部连接用的球电极。电路基板(1)的反面的电极部(5)的外周部的电极部(5a)，形成为比内周部的电极部(5b)要大，前述多个球电极的各球电极的含有锡和银、而不含有铅的焊锡球(6)，在基板反面的电极部(5)上加热熔融，在界面形成合金。

公开(公告)号：CN102318369A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080008105.1

申请日：2010-02-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 迟大赫 ,  老田成志

IPC: H04R17/02 ,  B81B3/00 ,  B81C3/00 ,  H04R1/02 ,  H04R31/00

CPC classification number: B81C1/00309 ,  B81B2201/0257 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16151 ,  H04R17/02 ,  H04R2201/003

Abstract: 能够防止进行单片化的加工时的切削水以及切断屑的侵入，且可靠性提高的半导体装置包括：衬底(6)；具有压电转换功能的半导体元件(2)，至少一个半导体元件(2)被安装在所述衬底(6)的主面；壳体(1)，被固定在所述衬底(6)的主面，以覆盖所述半导体元件；贯通孔，被形成在所述衬底(6)或所述壳体(1)；以及规定的物质，被填充在所述贯通孔，以使所述贯通孔封闭，所述规定的物质具有的特性是，因加热而润湿铺展以使所述贯通孔开孔。

公开(公告)号：CN1284235C

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN200310101457.3

申请日：2003-10-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大森弘治 ,  汤川昌行 ,  仲泽利行 ,  老田成志 ,  小川隆司 ,  坂口茂树

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种半导体器件。作成为使得在用Sn-Zn系无铅焊料把具有作为表面处理已使钯成膜的电极端子的表面装配型的电子部件和设置在要装配该电子部件的基板上边的布线电极焊接起来的半导体器件中可以确实地进行用焊料进行的焊接。在电子部件(1)的与基板(3)相向的面上边，分别设置具有平面圆形形状的多个电极端子(2)，在基板(3)的主面上边的与各个电极端子(2)相向的区域上，分别设置具有平面圆形形状的布线电极(4)。