公开(公告)号：CN100336214C

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN03160214.2

申请日：2003-09-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西嶋将明 ,  田中毅 ,  上田大助

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/04

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/057 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，包括半导体芯片、密封所述半导体芯片的模塑树脂、以及从所述模塑树脂的内部一直延伸到外部的多条导体引线。所述导体引线的配置于所述模塑树脂内的部分形成内部端子部，配置于所述模塑树脂外的部分形成外部端子部。所述半导体芯片的电极和所述导体引线的内部端子部相连接。所述导体引线中的至少一条的所述内部端子部，形成至少一部分比所述外部端子部的宽度窄的电感元件部。树脂封装内形成的电感元件具有稳定的特性，将高频特性的稳定性提高。

公开(公告)号：CN1494141A

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN03160214.2

申请日：2003-09-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西嶋将明 ,  田中毅 ,  上田大助

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/04 ,  H01L29/73 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/057 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，包括半导体芯片、密封所述半导体芯片的模塑树脂、以及从所述模塑树脂的内部一直延伸到外部的多条导体引线。所述导体引线的配置于所述模塑树脂内的部分形成内部端子部，配置于所述模塑树脂外的部分形成外部端子部。所述半导体芯片的电极和所述导体引线的内部端子部相连接。所述导体引线中的至少一条的所述内部端子部，形成至少一部分比所述外部端子部的宽度窄的电感元件部。树脂封装内形成的电感元件具有稳定的特性，将高频特性的稳定性提高。

公开(公告)号：CN1081850C

公开(公告)日：2002-03-27

申请号：CN96191250.2

申请日：1996-09-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西嶋将明 ,  国久武人 ,  石川修

IPC: H03F3/60

CPC classification number: H03F3/68 ,  H03F3/602 ,  H03F3/72 ,  H03F2200/294 ,  H03F2200/372 ,  H03F2203/7215 ,  H03F2203/7221 ,  H03F2203/7231 ,  H03F2203/7233 ,  H03F2203/7236

Abstract: 一种功率放大器包括：一个具有一个输入端和一个输出端的第一放大器PA2；一个具有一个输入端和一个输出端的无源电路PC3；以及一个具有一个单极端和两个多掷端的第一开关SW2，第一开关SW2的一个多掷端被连接在第一放大器PA2的输入端上，第一开关SW2的另一个多掷端被连接在无源电路PC3的输入端上。这使得有可能提供一种功率放大器和一种通信单元，它们能够以不同频率、输出功率、或调制类型工作。