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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102800634A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210163811.4
申请日：2012-05-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/315 , H01L23/3157 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/14131 , H01L2224/14136 , H01L2224/16238 , H01L2224/29017 , H01L2224/29035 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/30155 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/81411 , H01L2224/81815 , H01L2224/831 , H01L2224/83862 , H01L2224/9221 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665
Abstract: 本发明提供的半导体封装器件的安装结构体及制造方法，能维持焊料接合的品质，以具有耐久性的强度连结半导体封装器件与基板。在将半导体封装器件(3)装配在基板(1)上、并在基板(1)与半导体封装器件(3)的外周部之间涂布粘接剂时，将粘接剂(6a)作为第一涂布涂布在基板(1)上，在其上涂布粘接剂(6b)作为第二涂布，以使半导体封装器件(3)的外周部与粘接剂(6a)结合，之后进行回流，使焊料熔融，粘接剂(6a)和(6b)固化后，使焊料接合凝固，在这样的情况下，第一涂布的粘接剂部(60a)的截面积(S1)和第二涂布的粘接剂部(60b)的截面积(S2)的关系满足(S1)≤(S2)。
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公开(公告)号：CN101621892B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200910150997.8
申请日：2009-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/288 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K3/284 , H05K2201/09872 , H05K2201/0989 , H05K2203/0783 , H05K2203/1322 , Y10T29/49146 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种电子部件安装结构体，其为具有覆盖安装有电子部件的基板的防湿涂敷层的电子部件安装结构体，其中，在需要进行修复操作时，被修复性良好的防湿涂敷层所覆盖。其中，以下侧层及上侧层至少这两层聚合物材料层构成防湿涂敷层。形成下侧层的聚合物材料与形成上述上侧层的聚合物材料相比，对选自烃系有机溶剂的修复溶剂表现出更高的溶胀性和/或溶解性。
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公开(公告)号：CN102460667A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080025456.3
申请日：2010-06-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K2201/0116 , H05K2203/1105 , H01L2924/00 , H01L2224/0401 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种电子部件安装结构体的制造方法，其特征在于，包括：通过将与电子部件连接的端子钎焊在形成于电路基板表面上的电极上而将电子部件安装在电路基板上的安装工序；涂敷含有固化性树脂和发泡剂的液态固化性树脂组合物以包覆通过钎焊而形成的电路基板表面上的钎焊接合部的涂敷工序；通过使液态固化性树脂组合物在比发泡剂发泡的温度低的温度固化而形成树脂固化物的固化工序；和通过加热树脂固化物的至少一部分而使发泡剂发泡的发泡工序。
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公开(公告)号：CN102460667B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201080025456.3
申请日：2010-06-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K2201/0116 , H05K2203/1105 , H01L2924/00 , H01L2224/0401 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种电子部件安装结构体的制造方法，其特征在于，包括：通过将与电子部件连接的端子钎焊在形成于电路基板表面上的电极上而将电子部件安装在电路基板上的安装工序；涂敷含有固化性树脂和发泡剂的液态固化性树脂组合物以包覆通过钎焊而形成的电路基板表面上的钎焊接合部的涂敷工序；通过使液态固化性树脂组合物在比发泡剂发泡的温度低的温度固化而形成树脂固化物的固化工序；和通过加热树脂固化物的至少一部分而使发泡剂发泡的发泡工序。
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公开(公告)号：CN101621892A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910150997.8
申请日：2009-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/288 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K3/284 , H05K2201/09872 , H05K2201/0989 , H05K2203/0783 , H05K2203/1322 , Y10T29/49146 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种电子部件安装结构体，其为具有覆盖安装有电子部件的基板的防湿涂敷层的电子部件安装结构体，其中，在需要进行修复操作时，被修复性良好的防湿涂敷层所覆盖。其中，以下侧层及上侧层至少这两层聚合物材料层构成防湿涂敷层。形成下侧层的聚合物材料与形成上述上侧层的聚合物材料相比，对选自烃系有机溶剂的修复溶剂表现出更高的溶胀性和/或溶解性。
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