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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102040375A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010509069.9
申请日：2010-10-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/4629 , B32B18/00 , C04B35/195 , C04B35/6262 , C04B35/62685 , C04B2235/3215 , C04B2235/3244 , C04B2235/3272 , C04B2235/5436 , C04B2235/6025 , C04B2235/656 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , C04B2237/341 , C04B2237/66 , C04B2237/704 , H01L23/15 , H01L2224/16225 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , Y10T428/24355 , Y10T428/24926
Abstract: 本发明解决如下问题：对于SiO2-BaO-Al2O3系低温烧结陶瓷材料而言，特别是将其作为原料工业上制造多层陶瓷基板时，存在原料批次间的品质(特别是烧结性)易于产生偏差。本发明中，作为用于构成多层陶瓷基板(1)的陶瓷层(2)而使用的陶瓷材料使用以下材料：以SiO2-BaO-Al2O3系低温烧结陶瓷材料作为基本成分，并且相对于该SiO2-BaO-Al2O3系基本成分100重量份，作为副成分含有以Fe2O3换算计为0.044～0.077重量份的铁，和以ZrO2换算计为0.30～0.55重量份的锆。优选的是所述SiO2-BaO-Al2O3系基本成分分别含有47～60重量％的SiO2，20～42重量％的BaO，5～30重量％的Al2O3。
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公开(公告)号：CN1258784C
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN02147021.9
申请日：2002-09-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/10 , H01L23/49805 , H01L2924/0002 , H01L2924/15174 , H05K1/092 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/4061 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , H01L2924/00
Abstract: 对于具备LGA(land·grid·array)型的外部端子电极的叠层陶瓷电子器件，可装配其平面尺寸可不变大、且搭载器件用的安装面积不变窄、覆盖搭载器件用的覆盖层。在电子器件主体48的侧面49内设置切口50，在该切口50内表面的一部分中形成分割接合用通孔导体而得到的接合用电极46。在覆盖层中设置脚部，在覆盖层的脚部位于切口50内的状态下，通过脚部接合在接合用电极46上，将覆盖层固定在电子器件主体48中。
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公开(公告)号：CN1236658C
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN01111898.9
申请日：2001-03-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/85399 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K3/4053 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49126 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/00012
Abstract: 一种单片陶瓷电子元件，包括具有多个叠合陶瓷层的复合体。陶瓷层包括设置在每个陶瓷层中的互连导体，包括在复合体的叠合方向上安排在第一端面上的以限定与互连基板连接的第一端子和安排在与复合体第一端面相对的第二端面上的以限定与安装元件连接的第二端子。第一端子由设置在第一端面上的导体层限定而第二端子由从复合体内部延伸到第二端面的端子穿孔导体的露出端面限定。端子穿孔导体的露出端面是平的并在与第二端面基本相同的平面上。
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公开(公告)号：CN1411010A
公开(公告)日：2003-04-16
申请号：CN02147021.9
申请日：2002-09-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/10 , H01L23/49805 , H01L2924/0002 , H01L2924/15174 , H05K1/092 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/4061 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , H01L2924/00
Abstract: 对于具备LGA(land·grid·array)型的外部端子电极的叠层陶瓷电子器件，可装配其平面尺寸可不变大、且搭载器件用的安装面积不变窄、覆盖搭载器件用的覆盖层。在电子器件主体48的侧面49内设置切口50，在该切口50内表面的一部分中形成分割接合用通孔导体而得到的接合用电极46。在覆盖层中设置脚部，在覆盖层的脚部位于切口50内的状态下，通过脚部接合在接合用电极46上，将覆盖层固定在电子器件主体48中。
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公开(公告)号：CN1314776A
公开(公告)日：2001-09-26
申请号：CN01111898.9
申请日：2001-03-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/85399 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K3/4053 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49126 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/00012
Abstract: 一种单片陶瓷电子元件,包括具有多个叠合陶瓷层的复合体。陶瓷层包括设置在每个陶瓷层中的互连导体,包括在复合体的叠合方向上安排在第一端面上的以限定与互连基板连接的第一端子,和安排在与复合体第一端面相对的第二端面上的以限定与安装元件连接的第二端子。第一端子由设置在第一端面上的导体层限定而第二端子由从复合体内部延伸到第二端面的端子穿孔导体的露出端面限定。端子穿孔导体的露出端面是平的并在与第二端面基本相同的平面上。
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