公开(公告)号：CN1236658C

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN01111898.9

申请日：2001-03-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 酒井范夫 ,  加藤功 ,  伊势坊和弘

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种单片陶瓷电子元件，包括具有多个叠合陶瓷层的复合体。陶瓷层包括设置在每个陶瓷层中的互连导体，包括在复合体的叠合方向上安排在第一端面上的以限定与互连基板连接的第一端子和安排在与复合体第一端面相对的第二端面上的以限定与安装元件连接的第二端子。第一端子由设置在第一端面上的导体层限定而第二端子由从复合体内部延伸到第二端面的端子穿孔导体的露出端面限定。端子穿孔导体的露出端面是平的并在与第二端面基本相同的平面上。

公开(公告)号：CN103181246A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180051314.9

申请日：2011-10-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 伊势坊和弘

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/098 ,  Y10T29/4916

Abstract: 本发明提供一种复合基板、具备该复合基板的模块、以及复合基板的制造方法，该复合基板能分散由于下落等而施加在外部连接端子上的应力，因而能确保陶瓷基板与外部连接端子之间足够的连接强度。本发明所涉及的复合基板包括：陶瓷基板（1），该陶瓷基板（1）至少在其一个面上形成有用于安装电子元器件（2）的电路布线；多个外部连接端子（3），该多个外部连接端子（3）形成在陶瓷基板（1）的一个面上；以及树脂层（5），该树脂层（5）形成在陶瓷基板（1）的一个面上。外部连接端子（3）为截面积离开陶瓷基板（1）的一个面越远则越小的形状，且其与陶瓷基板（1）相连接的端面的相反侧的端面以部分或全部的方式从树脂层（5）露出。

公开(公告)号：CN1314776A

公开(公告)日：2001-09-26

申请号：CN01111898.9

申请日：2001-03-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 酒井范夫 ,  加藤功 ,  伊势坊和弘

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种单片陶瓷电子元件,包括具有多个叠合陶瓷层的复合体。陶瓷层包括设置在每个陶瓷层中的互连导体,包括在复合体的叠合方向上安排在第一端面上的以限定与互连基板连接的第一端子,和安排在与复合体第一端面相对的第二端面上的以限定与安装元件连接的第二端子。第一端子由设置在第一端面上的导体层限定而第二端子由从复合体内部延伸到第二端面的端子穿孔导体的露出端面限定。端子穿孔导体的露出端面是平的并在与第二端面基本相同的平面上。

公开(公告)号：CN100553413C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200680000745.1

申请日：2006-04-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 伊势坊和弘

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09781 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供了一种在其中可防止非均匀变形而不需增加特定工艺的多层陶瓷基板。多层陶瓷基板包括多个层压陶瓷层和放置于陶瓷层的至少之一上的至少一导体图案(13)和(14)。此多层陶瓷基板具有至少一第一主表面(10a)上的空腔(12)。此多层陶瓷基板包括放置于具有形成空腔(12)的开口的陶瓷层的至少之一上的防变形图案(15)。此防变形图案(15)围绕开口的整个周边并由与导体图案相同的材料构成。

公开(公告)号：CN101010996A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200680000745.1

申请日：2006-04-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 伊势坊和弘

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09781 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供了一种在其中可防止非均匀变形而不需增加特定工艺的多层陶瓷基板。多层陶瓷基板包括多个层压陶瓷层和放置于陶瓷层的至少之一上的至少一导体图案13和14。此多层陶瓷基板具有至少一第一主表面10a上的空腔12。此多层陶瓷基板包括放置于具有形成空腔12的开口的陶瓷层的至少之一上的防变形图案15。此防变形图案15围绕开口的整个周边并由与导体图案相同的材料构成。

公开(公告)号：CN205902230U

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201490001150.8

申请日：2014-10-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹村和彦 ,  伊势坊和弘 ,  福田宽 ,  及川善和

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本实用新型提供多层基板。涉及获得具备尺寸精度高的过孔导体的多层基板的技术。具备由多个绝缘层3a,3b层叠而成的层叠体3的多层基板2，具有在层叠体3的最上层的绝缘层3a上贯通该绝缘层3a而形成的通孔4a、在该通孔4a中填充导电性糊料而形成的过孔导体5a，通孔4a以在其下端位置、上端位置以及这些位置的中途位置中，相较于从下端位置向中途位置直径的扩张程度，从中途位置向上端位置形成了更大的直径扩张程度的方式形成。通过形成这种通孔4a，从通孔4a的直径较小一侧的开口填充导电性糊料的情况下，防止导电性糊料从直径较大一侧的开口的渗漏，因此过孔导体5a的尺寸精度得到提高。