公开(公告)号：CN1578601A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410055709.8

申请日：2004-07-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高谷稔 ,  阿部寿之 ,  铃木圭 ,  高野弘介 ,  川田贤一 ,  远藤敏一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/32 ,  H05K1/16 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L24/82 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82138 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/185 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种内置半导体IC模块，使用电极节距非常窄的半导体IC来构成内置半导体IC模块。该内置半导体IC模块包括：树脂层(140、150)；贯通树脂层(140、150)设置的柱电极(120)；以及为埋入在树脂层(140)和树脂层(150)之间而被固定的、通过研磨而薄膜化的半导体IC(130)。在本发明中，由于在将设置于半导体IC(130)中的柱状凸起(132)相对于柱电极(120)进行定位，所以柱状凸起(132)的平面位置实质上被固定，因此，可使用100μm以下、特别是60μm左右的电极节距非常窄的半导体IC。