光掩模相关基板所使用的基板清洗装置以及基板清洗方法

    公开(公告)号:CN107037688A

    公开(公告)日:2017-08-11

    申请号:CN201610916600.1

    申请日:2016-10-20

    CPC classification number: H01L21/67051 H01L21/68728 H01L21/68778 G03F1/82

    Abstract: 本发明的课题在于,提供一种光掩模相关基板所使用的基板清洗装置以及基板清洗方法,所述基板清洗装置在进行清洗处理时,可以防止异物附着在基板上。为了解决上述课题,本发明提供一种光掩模相关基板所使用的基板清洗装置,具备:保持构件,其只保持基板的端面;旋转机构,其使该保持构件旋转;以及,喷嘴,其向所述基板的至少表面侧供给液体,所述基板通过该旋转机构而与所述保持构件一起旋转;所述基板清洗装置的特征在于,至少一个所述保持构件的表面具有导电性,该具有导电性的保持构件接地。

    溅射膜形成用硅靶和形成含硅薄膜的方法

    公开(公告)号:CN102534502B

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201110455404.6

    申请日:2011-12-06

    Abstract: 本发明提供溅射膜形成用硅靶和形成含硅薄膜的方法。提供了一种溅射膜形成用硅靶,其使得能够在溅射膜形成期间通过抑制粉尘产生而形成高品质的含硅薄膜。n型硅靶材10和金属背衬板20通过结合层40而彼此附着。在所述硅靶材10在所述结合材料40侧的表面上设置有由功函数比所述硅靶材10小的材料制成的导电层30。即,所述硅靶材10通过所述导电层30和所述结合层40而附着至所述金属背衬板20。在单晶硅的情况下,n型硅的功函数通常为4.05eV。所述导电层30的材料的功函数需要小于4.05eV。

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