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公开(公告)号：CN109565941A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780049137.8
申请日：2017-07-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的陶瓷电子部件的特征在于，是具备陶瓷绝缘体以及由设置于上述陶瓷绝缘体的内部的内部导体和设置于上述陶瓷绝缘体的外部的外部导体构成的导体部的陶瓷电子部件，其中，上述导体部分别具备表面和与上述表面相对的背面，上述导体部中的至少1个由导体厚度为恒定的平坦部、从上述内部导体或上述外部导体的上述表面朝着上述背面方向具有弧面倒角形状的表面拐角部、以及从上述内部导体或上述外部导体的上述背面朝着上述表面方向具有弧面倒角形状的背面拐角部所构成。
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公开(公告)号：CN105981484B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201580006657.1
申请日：2015-03-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大坪喜人
IPC: H05K3/46
Abstract: 多层基板(101)包括：层叠体(1)，该层叠体(1)通过层叠多个绝缘性基材(2)而形成；第一元器件(31)，该第一元器件(31)在层叠体(1)内部配置成在层叠体(1)的厚度方式上具有第一高度；第二元器件(32)，该第二元器件(32)在层叠体(1)内部配置成具有不同于所述第一高度的第二高度，且配置为在俯视时部分或全部与第一元器件(31)的部分相重叠；以及补充构件(4)，该补充构件(4)的刚性高于绝缘性基材(2)，且配置成在厚度方向上位于第二元器件(32)的下端以上且上端以下的高度范围内，且俯视时其至少一部分存在于第一元器件(31)的投影区域中不与第二元器件(32)相重叠的范围内。
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公开(公告)号：CN107112112B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201680005562.2
申请日：2016-01-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明实现在绝缘层埋设有线圈芯体而构成的线圈部件的小型化。线圈部件(1a)具备：绝缘层(2)；圆环状的线圈芯体(3)，其埋设于绝缘层(2)；线圈电极(4)，其卷绕于线圈芯体(3)的周围；外部连接用输入电极(8a)，其设置于绝缘层(2)的下表面，并与线圈电极(4)的一端连接；以及外部连接用输出电极(8b)，其设置于绝缘层(2)的下表面，并与线圈电极(4)的另一端连接，输入电极(8a)以及输出电极(8b)中的一方在俯视下配置于线圈芯体(3)的内侧。由此，与将输入电极和输出电极的双方配置于线圈芯体的外侧的现有的线圈部件相比，能够容易地实现线圈部件(1a)的俯视下的面积的小型化，并且能够实现散热特性的提高。
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公开(公告)号：CN106463235B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201580025400.0
申请日：2015-02-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及电路模块。层叠体(LB1)在Z轴方向上层叠分别形成有形成线圈(CIL1)的线圈导体(CP2～CP6)的陶瓷片(SH2～SH6)和夹持陶瓷片(SH2～SH6)的陶瓷片(SH1)以及(SH7)而成。在层叠体(LB1)的下表面(＝特定面)安装与线圈(CIL1)连接的电容器(12)以及IC芯片(14)。在安装面还设置与线圈(CIL1)、电容器(12)或者IC芯片(14)连接并向下方突出的针状端子(PN0、PN0、…)。在安装面出现由线圈导体(CP2～CP6)的厚度引起的凸部(CN1b)的位置，针状端子(PN0、PN0、…)分别具有凸部(CN1b)的宽度以下的直径并设置在收纳于凸部(CN1b)的轮廓的位置。
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公开(公告)号：CN105309056B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201480033732.9
申请日：2014-08-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大坪喜人
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0278 , H05K1/0283 , H05K1/0326 , H05K1/0333 , H05K1/0346 , H05K3/4691 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/055 , H05K2201/09063 , H05K2201/09263 , H05K2201/097 , H05K2201/09727
Abstract: 多层基板具备层叠体(12)，该层叠体(12)包括层叠的多个树脂层和设置在树脂层上的布线层(26)。在层叠体(12)上设置有可以变形的可挠部(120)，从树脂层(21)的层叠方向看时，该可挠部的前进方向反复变化同时又作带状延伸，从而整体呈波浪形状，布线层(26)沿该波浪形状安置。可挠部(120)包括：折回部(37)，配置在前进方向发生变化的位置；及中间部(36)，将相邻的折回部(37)之间连接起来。折回部(37)的宽度(B1)比中间部(36)的宽度(B2)大。通过采用上述结构，提供一种提高可挠部的耐久性的多层基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103828043B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201280043580.1
申请日：2012-09-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L25/065 , H01L23/52 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H05K1/11 , H01L21/4853 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2924/1531 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K3/4015 , H05K3/4046 , H05K3/4644 , H05K2201/0715 , H05K2201/10242 , H05K2201/1031 , H05K2201/10515 , H05K2203/1316 , Y02P70/611 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明提供以下技术：即，通过在布线基板上安装大致为T形形状的连接端子，从而无需形成过孔就能形成层间连接导体，并能以较低的成本和较短的制造时间来制造出模块。在制造将形成层间连接导体的柱状的连接端子(11)和电子元器件(102)安装到布线基板(101)上并进行树脂密封而获得的模块(100)的情况下，准备一个端部的直径大于另一个端部且剖面大致为Ｔ形形状的柱状的连接端子(11)（准备工序），在布线基板(101)的一个主面上，安装电子元器件(102)，并以连接端子(11)的小直径侧的另一个端部与布线基板(101)相连接的方式来安装(11)（安装工序），对电子元器件(102)和连接端子(11)利用树脂层(103)进行密封（密封工序）。由此，能以较低的成本和较低的制造时间来制造出具有层间连接导体的模块（100）。
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公开(公告)号：CN104701267B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201410617527.9
申请日：2014-11-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大坪喜人
IPC: H01L23/13 , H01L23/498
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/19105
Abstract: 本发明提供一种元器件内置模块，其能确保元器件内置层与核心基板之间的连接性，提高安装元器件安装到核心基板的安装密度，且安装元器件的配置布局的自由度较高。用于安装安装元器件的安装区域设定于核心基板的一个主面的中央部分、以及沿着该一个主面的除去4个角部以外的4条边中的至少一条边的边缘部分，因此能提高安装元器件的安装密度，并能提高安装元器件的配置布局的自由度。形成于元器件内置层的另一个主面的各第二端子电极较平衡地配置于核心基板的一个主面的至少4个角部，并与核心基板的一个主面相连接，因此能确保核心基板与元器件内置层之间的连接性。
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公开(公告)号：CN106463240A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580025545.0
申请日：2015-04-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/062 , H01F27/266 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F2027/2814 , H01F2027/297
Abstract: 本发明通过进行磁芯的正确的定位来实现线圈特性的提高。线圈部件2具备配线基板3、配置于配线基板3的下表面的环状的磁芯4、以及卷绕于磁芯4的周围的线圈电极5，线圈电极5具备多个内侧金属销11a以及外侧金属销11b，它们的一侧端部利用软钎料而与从配线基板3的下表面露出的多个通孔导体9a的端面分别连接，并以立设的状态配置于磁芯4的周围。另外，在各金属销11a、11b的一侧端部的周面与通孔导体9a的端面之间分别设有利用软钎料而形成为角焊缝状的支承部13，磁芯4通过将其端缘抵接于各支承部13的外周面而被定位。
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公开(公告)号：CN106463235A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580025400.0
申请日：2015-02-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及电路模块。层叠体(LB1)在Z轴方向上层叠分别形成有形成线圈(CIL1)的线圈导体(CP2～CP6)的陶瓷片(SH2～SH6)和夹持陶瓷片(SH2～SH6)的陶瓷片(SH1)以及(SH7)而成。在层叠体(LB1)的下表面(＝特定面)安装与线圈(CIL1)连接的电容器(12)以及IC芯片(14)。在安装面还设置与线圈(CIL1)、电容器(12)或者IC芯片(14)连接并向下方突出的针状端子(PN0、PN0、…)。在安装面出现由线圈导体(CP2～CP6)的厚度引起的凸部(CN1b)的位置，针状端子(PN0、PN0、…)分别具有凸部(CN1b)的宽度以下的直径并设置在收纳于凸部(CN1b)的轮廓的位置。
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公开(公告)号：CN103404241B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201280012049.8
申请日：2012-03-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大坪喜人
Abstract: 本发明提供一种能高效地制造出即使在高密度地配设表面电极、内部电极的情况下也相邻电极之间也无短路的可靠性高的陶瓷多层基板的陶瓷多层基板的制造方法、以及利用该制造方法制造出的可靠性高的陶瓷多层基板。陶瓷多层基板(20)包括将多个陶瓷层(1)进行层叠而成的陶瓷基板(10)、以及配设在陶瓷层(1)上的电极(表面电极(2)、内部电极(3))，在该陶瓷多层基板(20)中，在任一所述陶瓷层的主面上，利用电极和其周围的陶瓷层(1)来设置凹部(5)。电极(表面电极(2)、内部电极(3))埋没在陶瓷层(1)内。而且，表面电极(2)的周边部被覆盖陶瓷层所覆盖。
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