公开(公告)号：CN102006718A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010266986.9

申请日：2010-08-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  本上满 ,  山内大辅

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D5/02 ,  C25D5/06 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/056 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。

公开(公告)号：CN102006716A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010254968.9

申请日：2010-08-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  井口浩俊

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/303 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126

Abstract: 提供一种布线电路基板及其制造方法，布线电路基板具备金属支承层；绝缘层，其形成在上述金属支承层上；以及导体层，其形成在上述绝缘层上。在上述金属支承层形成有用于进行定位的基准孔，以包围上述基准孔的方式形成有台阶部。

公开(公告)号：CN101971718A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200980102856.7

申请日：2009-01-19

Applicant: 芬兰技术研究中心 ,  基默·乔克莱伦 ,  艾拉·佩塔杰贾维

Inventor： 基默·乔克莱伦 ,  艾拉·佩塔杰贾维

IPC: H05K1/05 ,  H01L23/373 ,  C23C4/04 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/056 ,  C23C4/10 ,  C23C4/18 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/142 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/60 ,  H01L24/48 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/053 ,  H05K3/048 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1344 ,  H05K2203/1366 ,  Y02T50/67 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在根据本发明的方法中，不带电路板或者基板地将待冷却的分立电气部件连接到冷却元件。在该方法中，在冷却元件的一个表面上热喷涂(402)绝缘材料层。在这个绝缘层的顶部上形成(403)分立电气部件所要求的连接点和导体。将分立电气部件胶合(404)到该绝缘层上。随后，制造用于分立部件的电连接。在分立部件已被电连接(405)之后，它仍然能够使用已被热喷涂的绝缘材料层而受到保护(406)。

公开(公告)号：CN101959366A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN201010232846.X

申请日：2010-07-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山内大辅 ,  大泽彻也 ,  本上满 ,  井上真弥

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/056 ,  C25D7/00 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/10977 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板主体部上形成有基底绝缘层。在基底绝缘层上一体地形成有电镀用引线及布线图案。以覆盖电镀用引线及布线图案的方式，在基底绝缘层上形成有覆盖绝缘层。覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的形成有电镀用引线的区域上的部分的厚度被设定得小于覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的其他区域上的部分的厚度。

公开(公告)号：CN1838250B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200510136198.7

申请日：2005-12-20

Applicant: 日立环球储存科技荷兰有限公司

Inventor： 萨特亚·P·阿雅 ,  约翰·T·康特雷拉斯 ,  克拉斯·B·克拉森 ,  西山延昌

IPC: G11B5/48 ,  G11B5/596 ,  G11B5/60 ,  G11B21/10 ,  G11B21/21 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0253 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09263

Abstract: 本发明公开了一种用于减小电互连中的串扰和信号损失的方法和设备。该电互连包括叠层。多条信号线路和后续多条线路在叠层的第一成形层中。后续多条线路可以是信号线路或电源线路。叠层具有在第一成形层和第二成形层之间的电介质层。多个蜿蜒图案在叠层的第二成形层中。多个蜿蜒图案与后续图案分隔开。多个蜿蜒图案支承多条信号线路，后续多个图案支承后续多条线路。将多条信号线路与后续多条线路分开支承减小了写对读串扰和信号损失。

公开(公告)号：CN101578009B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200810301424.6

申请日：2008-05-06

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 李文钦 ,  林承贤

IPC: H05K1/03 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/4641 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/056 ,  H05K9/0088 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  Y10S977/70 ,  Y10S977/701 ,  Y10S977/712 ,  Y10S977/734 ,  Y10T428/24116 ,  Y10T428/30 ,  Y10T442/10

Abstract: 本发明涉及一种电路板基膜，其包括第一半固化树脂层、第二半固化树脂层及夹设于第一半固化树脂层和第二半固化树脂层之间的屏蔽层，所述屏蔽层包括多个碳纳米管膜。所述柔性电路板基膜可屏蔽电路板相邻两导电线路层之间产生的电磁干扰。本发明还涉及包括该柔性电路板基膜的电路板基板及采用该柔性电路板基板制作的电路板。

公开(公告)号：CN101919320A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200880106721.3

申请日：2008-08-07

Applicant: AIN株式会社

Inventor： 竹内康次 ,  松田昌己 ,  小野薰 ,  细田诚

IPC: H05K1/05 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05K1/056 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够经受长时间的使用、且散热性出色的布线板；具有利用混合物(3)将由铝板形成的金属基板(2)的表面覆盖(图1(B))，并将混合物(3)硬化的工序，其中，混合物(3)包含具有聚硅氧烷结构的物质和具有绝缘性及散热性的无机粒子；而且，具有在硬化工序之后将铜箔(4)与硬化的混合物(3A)粘合(图1(C))，并将铜箔(4)部分地除去而形成布线层(5)(图1(D))的工序。

公开(公告)号：CN1825433B

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200610007775.7

申请日：2006-02-20

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 荒井肇 ,  染谷育男

IPC: G11B5/48 ,  G11B5/60

CPC classification number: G11B5/4833 ,  G11B5/40 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/056 ,  H05K1/167 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供磁头悬挂装置，其不使用静电清除器而可防止读取元件的静电释放损坏并可确保写入信号的频率特性，具有：承载梁，用于承载将数据写入硬盘和从硬盘读取数据的磁头；由导电性薄板制成的挠性件，其设置在所述承载梁上并用于支承所述磁头；写入线路和读取线路，所述写入线路和读取线路的一端与所述磁头连接，所述写入线路和读取线路的另一端沿磁头悬挂装置的基体延伸，所述写入线路和读取线路形成在由挠性树脂制成并形成在所述挠性件上的绝缘基层上，所述绝缘基层具有孔以部分地露出所述挠性件；以及涂层，其由导电性挠性树脂制成并延伸到所述挠性件的表明以释放静电，所述涂层形成在所述读取线路之上而不是形成在写入线路之上并延伸到所述孔，在该孔中，所述涂层覆盖所述挠性件的表面并接地。

公开(公告)号：CN101778529A

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200910258186.X

申请日：2009-12-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石垣沙织

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0269 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133

Abstract: 布线电路基板集合体板具备多个布线电路基板和以排列状态支承布线电路基板的支承板。布线电路基板具备辨别标记形成部，该辨别标记形成部形成用于辨别布线电路基板是合格品还是次品的辨别标记。辨别标记形成部被阻挡部所划分，该阻挡部用于防止辨别标记从辨别标记形成部流出。

公开(公告)号：CN101743635A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200880024704.5

申请日：2008-05-19

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： K·C·奥尔森 ,  T·W·古德曼 ,  彼得·埃勒纽斯

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/142 ,  H01L23/13 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/056 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于电子器件封装体的衬底包括：导电核芯，其被成形为限定接纳电子器件的空腔；位于核芯的第一侧上的第一绝缘层；以及与空腔内的表面相邻放置的第一接触件。还提供了制造该衬底的方法。