蚀刻用组合物
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109913220B

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN201811622060.1

    申请日:2015-07-15

    Abstract: 本发明涉及一种蚀刻用组合物、一种该组合物的制备方法、以及一种使用该组合物制备半导体器件的方法。所述组合物可以包含第一无机酸、至少一种通过第二无机酸和硅烷化合物之间的反应生成的硅烷无机酸盐以及溶剂。所述第二无机酸可以为选自硫酸、发烟硫酸、硝酸、磷酸以及它们的组合中的至少一种。

    蚀刻用组合物
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109913220A

    公开(公告)日:2019-06-21

    申请号:CN201811622060.1

    申请日:2015-07-15

    Abstract: 本发明涉及一种蚀刻用组合物、一种该组合物的制备方法、以及一种使用该组合物制备半导体器件的方法。所述组合物可以包含第一无机酸、至少一种通过第二无机酸和硅烷化合物之间的反应生成的硅烷无机酸盐以及溶剂。所述第二无机酸可以为选自硫酸、发烟硫酸、硝酸、磷酸以及它们的组合中的至少一种。

    蚀刻用组合物
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105273718B

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201510415950.5

    申请日:2015-07-15

    Abstract: 本发明涉及一种蚀刻用组合物、一种该组合物的制备方法、以及一种使用该组合物制备半导体器件的方法。所述组合物可以包含第一无机酸、至少一种通过第二无机酸和硅烷化合物之间的反应生成的硅烷无机酸盐以及溶剂。所述第二无机酸可以为选自硫酸、发烟硫酸、硝酸、磷酸以及它们的组合中的至少一种。

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