公开(公告)号：CN105280773A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510431079.8

申请日：2015-07-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李东国 ,  高建宇 ,  柳建旭 ,  车南求

IPC: H01L33/24 ,  H01L33/38

CPC classification number: H01L33/24 ,  H01L33/08 ,  H01L33/18 ,  H01L33/20 ,  H01L33/22 ,  H01L33/38 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/73265 ,  H01L33/32

Abstract: 本发明提供了一种包括下部结构的半导体发光器件，所述下部结构包括：至少一个发光区，其包括多个三维发光纳米结构；和至少一个电极区，其包括多个位置，其中，所述多个三维发光纳米结构和所述多个位置的布置方式相同。

公开(公告)号：CN109427944A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810971336.0

申请日：2018-08-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李政昱 ,  高建宇 ,  崔繁在 ,  韩在镐

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明构思涉及一种发光封装及包括其的发光模块。一种发光封装包括具有第一表面和与第一表面相反的第二表面的发光结构。该发光封装还包括设置在第一表面上的电极层以及设置在发光结构和电极层上的绝缘层。该发光封装还包括穿透绝缘层并连接到电极层的互连导电层以及设置在绝缘层与互连导电层之间的反射层。反射层在朝向第二表面的方向上反射从发光结构产生的光。

公开(公告)号：CN110707118A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201910613252.4

申请日：2019-07-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 高建宇 ,  李承祐 ,  李俊虎 ,  崔繁在

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/00 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62 ,  H05K1/18

Abstract: 提供了发光器件和包括该发光器件的光源模块。所述光源模块包括：印刷电路板；发光器件，安装在印刷电路板上，并包括多个子阵列，所述多个子阵列中的每个子阵列包括多个发光单体；以及多个驱动芯片，安装在印刷电路板上，其中，所述多个驱动芯片中的每个驱动芯片分别驱动所述多个子阵列中的对应的子阵列，其中，所述多个子阵列彼此电隔离。

公开(公告)号：CN110391265A

公开(公告)日：2019-10-29

申请号：CN201910211266.3

申请日：2019-03-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权容旻 ,  高建宇 ,  李政昱 ,  李宗炫 ,  崔繁在

IPC: H01L27/15

Abstract: 提供了一种像素型半导体发光装置及其制造方法，所述半导体发光装置包括彼此分隔开并且以矩阵形式布置的多个发光器件结构。垫区域至少部分地围绕多个发光器件结构。垫区域设置在多个发光器件结构的外部。分隔结构设置在多个发光器件结构的第一表面上，并且还设置在多个发光器件结构中的相邻的发光器件结构之间。分隔结构在多个发光器件结构内限定多个像素空间。荧光层设置在多个发光器件结构的第一表面上，并且填充多个像素空间中的每个。