陶瓷电子组件
    11.
    发明公开
    陶瓷电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116417251A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202210684466.2

    申请日:2022-06-16

    Abstract: 本公开提供一种陶瓷电子组件,所述陶瓷电子组件包括:主体,包括在第一方向上堆叠的介电层和多个内电极,且所述介电层介于所述多个内电极之间,并且所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面的侧表面;外电极,设置在所述主体的所述侧表面上,延伸到所述主体的所述第一表面的一部分上;以及绝缘层,覆盖所述外电极的表面,并且包括使所述外电极暴露的多个开口,其中,所述多个开口的面积相对于所述外电极的被所述绝缘层覆盖的所述表面的面积的比率为20%至70%。

    多层电容器
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110895997B

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN201910851021.7

    申请日:2019-09-10

    Abstract: 本发明提供一种多层电容器,所述多层电容器包括主体,主体包括堆叠多个介电层和多个内电极且介电层介于内电极之间的堆叠结构。应力缓和部被设置在主体的表面中的至少一个表面上。外电极设置在主体的外部部分上且连接到内电极。应力缓和部包括第一树脂层和第二树脂层,第一树脂层与主体相邻,第二树脂层覆盖第一树脂层且包括分散在第二树脂层的树脂中的填料。

    线圈嵌入式集成电路基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN106024763B

    公开(公告)日:2020-10-13

    申请号:CN201510837155.5

    申请日:2015-11-26

    Inventor: 安进模

    Abstract: 提供一种线圈嵌入式集成电路基板及其制造方法。所述线圈嵌入式集成电路基板包括:芯部基板,在所述芯部基板中形成有至少部分加工空间;线圈,设置在所述至少部分加工空间中;填充材料,填充位于所述至少部分加工空间中的线圈周围的空间中的空气间隙;绝缘层,形成在芯部基板的上表面和下表面上。

    线圈嵌入式集成电路基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN106024763A

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201510837155.5

    申请日:2015-11-26

    Inventor: 安进模

    Abstract: 提供一种线圈嵌入式集成电路基板及其制造方法。所述线圈嵌入式集成电路基板包括:芯部基板,在所述芯部基板中形成有至少部分加工空间;线圈,设置在所述至少部分加工空间中;填充材料,填充位于所述至少部分加工空间中的线圈周围的空间中的空气间隙;绝缘层,形成在芯部基板的上表面和下表面上。

    多层电子组件以及多层电子组件的安装板

    公开(公告)号:CN114551103A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202111353145.6

    申请日:2021-11-16

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件以及多层电子组件的安装板。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,并且包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及外电极,包括设置在所述第三表面和所述第四表面中的一个上的连接部、从所述连接部延伸到所述第二表面的一部分上的上带部、以及从所述连接部延伸到所述第一表面的一部分上的下带部。所述外电极包括设置在所述下带部的外表面上的Pd镀层,并且所述Pd镀层设置为延伸到所述连接部的一部分上。

    多层电容器
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110895997A

    公开(公告)日:2020-03-20

    申请号:CN201910851021.7

    申请日:2019-09-10

    Abstract: 本发明提供一种多层电容器,所述多层电容器包括主体,主体包括堆叠多个介电层和多个内电极且介电层介于内电极之间的堆叠结构。应力缓和部被设置在主体的表面中的至少一个表面上。外电极设置在主体的外部部分上且连接到内电极。应力缓和部包括第一树脂层和第二树脂层,第一树脂层与主体相邻,第二树脂层覆盖第一树脂层且包括分散在第二树脂层的树脂中的填料。

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