用于微电子器件的柔性加载测试装置

    公开(公告)号:CN107505557B

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN201710654087.8

    申请日:2017-08-03

    Abstract: 本发明公开了一种用于微电子器件的柔性加载测试装置,包括测试工具头和用于驱动测试工具头的往复运动的驱动机构,测试工具头通过一柔性加载组件与驱动机构的驱动端相连,柔性加载组件包括与测试工具头相连的滑轴以及与驱动机构相连的缸体,缸体具有一填充有磁流变液的内腔,滑轴贯穿内腔并与缸体滑动密封配合,滑轴上绕设有一组以上内线圈组,缸体的外部绕设有一组以上外线圈组,柔性加载组件还包括用于向各内线圈组和各外线圈组通入线性电流的电源,所有内线圈组和所有外线圈组的电流方向绕滑轴轴线相同。该柔性加载测试装置具有结构简单紧凑、响应灵敏、便于控制、加载无冲击、可提升测试精准性和可靠性等优点。

    超声烧结封装装置
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109540374B

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN201910024633.9

    申请日:2019-01-10

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明提供了一种超声烧结封装装置,应用于耐高温的压力传感器,所述压力传感器包括一不锈钢外壳,所述不锈钢外壳的底部设置有一管座,所述管座的顶端由下至上依次设置有下玻璃层、绝缘层和上玻璃层;所述超声烧结封装装置包括:加热平台,设置在所述不锈钢外壳的底端,用于给所述压力传感器的烧结封装提供热能;超声发生装置,设置在所述不锈钢外壳的顶端,用于给所述压力传感器的烧结封装提供超声能。本发明提供的超声烧结封装装置,能降低压力传感器的封装温度,保护压力传感器的芯片和封装体,同时利用超声能的强机械效应和清洁效应,改善了压力传感器封装的整体质量。

    微纳颗粒识别方法、宏量微纳颗粒自适应检测方法

    公开(公告)号:CN117351483A

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202311230770.0

    申请日:2023-09-21

    Applicant: 中南大学

    Inventor: 何虎 陶逸琨

    Abstract: 本发明公开了一种微纳颗粒识别方法,采用目标检测模型获取到目标图像中微纳颗粒的前景图像,再从前景图像中提取微纳颗粒的粒形特征信息,并基于所述粒形特征信息进行分类预测,能减少背景对微纳颗粒分类预测的影响,能在训练数据有限的前提下,提高微纳颗粒分类预测的准确性,基于上述分类方法,本发明还公开了一种宏量微纳颗粒自适应检测方法能实现团聚微纳颗粒、非团聚微纳颗粒的粒度、粒形特征信息的分类统计,能提高检测的准确性。

    一种三明治状的柔性温度传感器的制备方法

    公开(公告)号:CN110487438B

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN201910780146.5

    申请日:2019-08-22

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种三明治状的柔性温度传感器的制备方法,通过石墨烯分散液单独制备导电层,并将导电层内嵌在由PDMS材料制备上基板和下基板之间,来降低石墨烯粒子间的范德华力,并增加粒子表面之间的静电斥力来增加石墨烯片层之间的距离,进而减弱团聚效应,从而增加柔性传感器电阻温度变化率,提高柔性传感器对温度变化的敏感度,从而解决现有的柔性传感器的电阻温度变化率很小,对温度的敏感性不高的技术问题,且以PDMS材料为上下基板,石墨烯材料单独制备为导电层,这样制得的柔性传感器兼具石墨烯的优良性能和PDMS的柔韧性。

    一种多功能柔性阵列传感器的荷载测算方法及系统

    公开(公告)号:CN110823419B

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN201910864655.6

    申请日:2019-09-09

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种多功能柔性阵列传感器的荷载测算方法及系统,根据实验所获取的多功能柔性阵列传感器的输入载荷和输出数值的对应关系,构建单一拉伸环境下的拉伸荷载数据模型和/或单一压力荷载环境下的压力荷载数学模型和/或复合荷载环境下的复合荷载数学模型;将所处单一拉伸荷载环境中或单一压力荷载环境中或复合荷载环境中的多功能柔性阵列传感器测得电阻信号和电容信号输入到其所处的荷载环境所对应的拉伸荷载数学模型,求解出多功能柔性阵列传感器所测得的压力荷载和/拉伸荷载数据。相比现有技术而言,能在不同载荷环境中进行同时采集到不同的荷载信号,大大拓展柔性压力传感器应用范围。

    一种手搓式洗袜装置及其控制方法

    公开(公告)号:CN110512389A

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201910781744.4

    申请日:2019-08-23

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种手搓式洗袜装置及其控制方法,包括,设置在洗涤仓内的洗涤部件以及与洗涤部件连接,用于控制洗涤部件洗涤的控制部件;所述洗涤部件包括用于模拟人手进行挤压以及反复搓洗的搓洗组件,以及分别与所述搓洗组件和控制部件连接的驱动组件,所述驱动组件用于根据控制部件的洗涤指令驱动搓洗组件模拟人手搓洗待清洗的袜子。本发明相比起现有技术而言,通过改进现有的洗袜装置的结构,在洗涤仓内设置能模拟人手搓洗袜子的搓洗组件来搓洗袜子,从而解决现有的洗袜机由于摩擦力太小而导致洗袜时间长、袜子清洗不干净的技术问题。

    一种柔性温度传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN110423469A

    公开(公告)日:2019-11-08

    申请号:CN201910780770.5

    申请日:2019-08-22

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种柔性温度传感器及其制备方法,在石墨烯掺入PDMS前,通过对石墨烯进行超声分散处理来降低石墨烯粒子间的范德华力,并增加粒子表面之间的静电斥力来增加石墨烯片层之间的距离,进而减弱团聚效应,从而解决石墨烯无法与PDMS形成交联网络,使得导电通路阻断,造成柔性温度传感器不能快速感知所处的环境温度变化,灵敏度较差的技术问题。

    一种高导热电子封装复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN109659281A

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201910087278.X

    申请日:2019-01-29

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明提供了一种高导热电子封装复合材料及其制备方法,所述复合材料由绝缘纳米颗粒和聚合物组成,所述绝缘纳米颗粒与聚合物的体积比为0.1-0.3;所述绝缘纳米颗粒为包覆有二氧化硅绝缘层的纳米铜颗粒,所述二氧化硅绝缘层的厚度为10-100nm,所述纳米铜颗粒的粒径为50-500nm。所述制备方法包括先用制备出绝缘纳米铜颗粒,再将绝缘纳米铜颗粒与聚合物混合制成高导热电子封装复合材料。本发明提供的复合材料在满足封装绝缘的同时还能封装填充对导热性和流动性的要求,将其进行纳米复合填充能显著提高器件的散热性能、降低热膨胀系数、提高玻璃化温度,大幅提升电迁移失效时间。

    一种TSV快速填充方法与装置

    公开(公告)号:CN109628968A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201910091137.5

    申请日:2019-01-30

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明提供了一种TSV快速填充方法与装置,TSV快速填充方法包括如下步骤:预处理:将含TSV盲孔的硅片保持开口向上在金属纳米粒子悬浮液中放置20小时以上;取出所述硅片,在200‑500℃下加热15‑60min;电镀铜:将加热后的硅片进行电镀铜,至TSV盲孔被完全填充。TSV快速填充装置,包括电镀阳极、电镀阴极、电镀电源、电镀液和超声变幅杆。预处理后TSV孔中预先沉积有金属纳米粒子,再用上述TSV快速填充装置进行电镀铜,加快了铜的沉积速度,提高了生产效率。

    一种基于图像分析的TSV结构的三维应力表征方法

    公开(公告)号:CN105067421A

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201510585488.3

    申请日:2015-09-15

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于图像分析的TSV结构的三维应力表征方法,包括如下步骤:步骤一、利用高分率X射线显微镜,从不同角度对TSV结构进行成像,然后通过图像重构技术获得TSV结构的三维结构点云数据;步骤二、计算TSV结构在外载荷作用前后,上述点云数据中每一个点的空间三维变形量;步骤三、根据步骤二得到的三维变形量,采用拉格朗日应变张量来计算TSV结构中每个点的三维应力状态。本发明基于图像信号分析来表征TSV结构三维应力,能弥补传统应力表征的成本昂贵、效率较低的不足,对含TSV结构的器件在外载荷作用下的失效分析和可靠性设计意义重大。

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