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公开(公告)号：CN115302592B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202210826039.3
申请日：2022-07-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B27D1/04 , B27D1/08 , B32B9/02 , B32B9/04 , B32B3/08 , B32B7/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12
Abstract: 本发明提供一种高抗拉竹质复合板及其制造方法，涉及轻质高强材料技术领域。包括如下步骤：预处理、铺设下面层，在所述下面层上铺设中间层，在所述中间层上铺设上面层，得到组坯；将所述组坯热压后冷却至室温，制备得到所述高抗拉竹质复合板。实现了高抗拉竹质复合板整体抗拉强度达标，抗拉强度均匀性好的技术效果。
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公开(公告)号：CN115635749A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211201999.7
申请日：2022-09-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B32B27/28 , B32B27/38 , B32B27/08 , B32B17/02 , B32B17/10 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B3/08 , B32B7/12 , B32B37/12 , B32B37/10 , H01Q1/42
Abstract: 本发明提供了一种斜极化天线罩及成型方法，涉及天线罩技术领域。本发明通过一种斜极化天线罩，斜极化天线罩包括：内蒙皮、覆铜带泡沫板、外蒙皮和胶膜层；内蒙皮、覆铜带泡沫板、外蒙皮之间通过胶膜层粘连；覆铜带泡沫板为泡沫板的表面铺贴有若干条等距离排列的铜带，任意单条铜带为连续铜带；其中，泡沫板同一表面的铜带作为同一层极化栅，单条铜带作为极化栅条。基于本发明技术方案，极化栅条由连续铜带制成，避免了极化栅条中的分块、拼接和断点连接等隐患，提高了大尺寸的斜极化天线罩结构可靠性和天线系统的性能；通过去介质层设计，无需基板，减少了胶接层数，降低了大尺寸的斜极化天线罩的介电损耗值、分层数量和成型过程复杂度。
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公开(公告)号：CN115603034A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211506166.1
申请日：2022-11-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所(CN)
Abstract: 本发明提供作为无人机机翼的石墨烯薄膜共形天线结构及其制造方法，涉及共形天线技术领域，天线结构由上至下包括复合材料支撑层、微带天线层以及ETFE薄膜层，微带天线层包括石墨烯图形层与微带基体层，复合材料支撑层胶接于石墨烯图形层表面，微带基体层通过黏接于石墨烯图形层底面，ETFE薄膜层黏接于微带基体层底面；制造方法包括步骤a：将石墨烯微带单元黏接在微带基体层表面；步骤b：刻蚀电路图形；步骤c：将巴伦微带板黏接在石墨烯微带单元上；步骤d：焊通各石墨烯微带单元；步骤e：复合材料支撑层制备；步骤f：ETFE薄膜黏接。本发明的石墨烯薄膜共形天线质轻、韧性好、强度高，独立构成机翼型面，使机翼兼具飞行与雷达探测功能。
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公开(公告)号：CN115302592A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210826039.3
申请日：2022-07-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B27D1/04 , B27D1/08 , B32B9/02 , B32B9/04 , B32B3/08 , B32B7/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12
Abstract: 本发明提供一种高抗拉竹质复合板及其制造方法，涉及轻质高强材料技术领域。包括如下步骤：预处理、铺设下面层，在所述下面层上铺设中间层，在所述中间层上铺设上面层，得到组坯；将所述组坯热压后冷却至室温，制备得到所述高抗拉竹质复合板。实现了高抗拉竹质复合板整体抗拉强度达标，抗拉强度均匀性好的技术效果。
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公开(公告)号：CN112615152B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202011444796.1
申请日：2020-12-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种机动式雷达用大型薄壁蜂窝式天线罩，包括天线罩外壳、子罩模块，所述子罩模块连接在所述天线罩外壳内；所述子罩模块包括多个多边形子罩，多个多边形子罩拼接形成蜂窝式结构。本发明的有益效果：通过蜂窝式的子罩模块，不仅保证了大型薄壁罩的刚度和强度满足环境载荷需求，并且由于天线罩本身厚度的减小、天线罩与天线单元之间的嵌入式装配以及低的损耗可以减小天线罩与天线单元之间的距离，能够大幅压缩天线系统的高度尺寸，使大型天线罩可以达到结构设计空间要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113255071B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202110436972.5
申请日：2021-04-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06T17/20 , G06F119/02 , G06F119/04 , G06F119/14
Abstract: 本发明涉及机场探测设备技术领域，具体涉及一种易折杆的设计方法及使用该方法设计的易折杆，这种易折杆为轴对称结构，包括上法兰、下法兰、圆管、缺口，上法兰和下法兰分别位于圆管上方和下方，圆管上开设有半圆形缺口，圆管壁厚H为2～5mm，半圆形缺口半径R为0
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公开(公告)号：CN113055038A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110253320.8
申请日：2021-03-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H04B1/3822 , H05K5/02 , H05K7/20
Abstract: 本发明公开一种机载高可靠性SAM组件，包括盒体，所述盒体包括正面和背面的两端面，所述盒体上设置有放置腔，所述放置腔内设置有功分器和印制板，所述放置腔侧壁设置有浮动盲配连接器，所述印制板通过浮动盲配连接器与设置在所述正面的TR组件连接；本发明通过多手段复合的模式进行所述SAM组件的导向、固定和锁紧，即：导轨粗定位并导向、导向销精确导向、松不脱螺钉前端固定，最后用楔形锁紧装置进行加强；这种模式在不增大安装空间的前提下，增强了组件的抗振性能，满足了机载振动环境，同时也避免了所述盒体内部因灌封等设计要求而带来的重量超标的问题。
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公开(公告)号：CN110724933A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201911081013.5
申请日：2019-11-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: C23C16/40 , C23C16/455
Abstract: 本发明公开一种铝合金表面热控涂层的制备方法，涉及航天应用技术领域，包括以下步骤：(1)铝合金表面抛光前处理；(2)氧化物层镀制：将处理后的铝合金放入原子层设备中进行氧化物层镀制，原子层沉积设备工艺参数为：载气流量为100sccm-300sccm，反应温度为50-300℃，氧化物层沉积采用脉冲循环反应方式，循环次数1-500次。本发明的有益效果在于：采用原子层沉积方法按照氧化物层材料-镀制厚度-半球发射率对应关系，可实现铝合金表面半球发射率0.04-0.85之间的系列高精度热控涂层的制备。
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公开(公告)号：CN108486570A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810076793.3
申请日：2018-01-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及一种薄壁腔裂缝结构的碳纤维复合材料的表面金属化处理方法。具体操作如下：制作波导芯模，波导芯模为内嵌式的铝合金芯模、芯模去污除油、碱性除油、酸洗浸蚀、浸锌、无氰镀银、活化、镀铜、镀铜层喷砂处理、复合材料缠绕成型、芯模溶解、获得内腔具的功能性镀层的壁厚20-55um的碳纤维复合材料波导，其内腔铜镀层的厚度为10-50um，银/金镀层的厚度为2-10um。解决了碳纤维材料波导深腔金属化问题，该问题是传统金属化方式无法直接在碳纤维表面形成金属镀层或结构设计复杂,碳纤维缠绕后无法进行脱模处理。
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公开(公告)号：CN102254209B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201010179029.2
申请日：2010-05-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明提供一种低高频高灵敏度RFID无源标签及其批量生产的方法，其中，该无源标签包括组成标签双感回路的抽头线圈、调谐电容C12、RFID芯片，其中：在给定的卡面积、外部耦合环境下，用抽头线圈代替普通线圈，标签电路为双感回路；其中，抽头线圈与RFID芯片以及调谐电容C12的连接拓扑关系为：线圈起始端与中间抽头之间接RFID芯片，线圈起始端与终止端之间接调谐电容C12。本发明能够提高标签的灵敏度、提高标签的读写距离。
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