保护膜形成用化学溶液
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102598221B

    公开(公告)日:2016-11-30

    申请号:CN201080049331.4

    申请日:2010-10-20

    Abstract: 本发明公开了一种晶片的拒水性保护膜形成用化学溶液,其特征在于,其为包含拒水性保护膜形成剂的化学溶液,所述拒水性保护膜形成剂用于在表面形成有微细的凹凸图案且该凹凸图案的至少凹部表面的一部分包含选自由钛、氮化钛、钨、铝、铜、锡、氮化钽、钌以及硅组成的组中的至少1种物质的晶片的清洗时至少在前述凹部表面形成拒水性保护膜,该拒水性保护膜形成剂为非水溶性的表面活性剂。利用该化学溶液形成的拒水性保护膜可以防止清洗工序中的晶片的图案倾塌。

    保护膜形成用化学溶液
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103299403B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201180064801.9

    申请日:2011-12-28

    CPC classification number: H01L21/02068 C11D11/0047

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种形成拒水性保护膜(10)的保护膜形成用化学溶液,其用于改善容易诱发表面形成有凹凸图案且该凹凸图案的凹部(4)表面具有钛、钨、铝、铜、锡、钽和钌中的至少1种元素的晶片(金属系晶片)的图案倾塌的清洗工序。[解决方案]一种拒水性保护膜形成用化学溶液,其特征在于,其为包含下述拒水性保护膜形成剂和溶剂的化学溶液,所述拒水性保护膜形成剂用于在前述金属系晶片的清洗工序之后且干燥工序之前在至少凹部(4)表面形成拒水性保护膜(10),该拒水性保护膜形成剂为通式[1]表示的化合物。(R1是一部分或全部氢元素任选被氟元素取代的碳原子数为1~18的1价烃基,R2各自相互独立地是包含一部分或全部氢元素任选被氟元素取代的碳原子数为1~18的烃基的1价有机基团,a是0至2的整数。)

    保护膜形成用化学溶液
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104662645A

    公开(公告)日:2015-05-27

    申请号:CN201380050128.2

    申请日:2013-09-12

    Abstract: [课题]本发明提供如下的形成拒水性保护膜的拒水性保护膜形成用化学溶液,该化学溶液用于改善容易诱发表面形成凹凸图案且该凹凸图案的凹部表面具有钛、钨、铝、铜、锡、钽、以及钌中的至少一种元素的晶片(金属系晶片)的图案倒塌的清洗工序。[解决方法]拒水性保护膜形成用化学溶液,其特征在于,所述化学溶液用于在采用仅由质子性极性溶剂构成的冲洗液或以质子性极性溶剂作为主要成分的冲洗液对前述晶片表面进行冲洗处理的冲洗处理工序的前,通过保持在该晶片的至少凹部,从而在至少该凹部表面上形成拒水性保护膜,该化学溶液包含拒水性保护膜形成剂和溶剂,该拒水性保护膜形成剂为下述通式[1]~[3]所示的至少一种化合物。(R3)b(R4)cNH3-b-c[2];R5(X)d [3];。

    晶片的清洗方法
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105612606B

    公开(公告)日:2018-09-21

    申请号:CN201480054698.3

    申请日:2014-09-08

    Abstract: 本发明的晶片的清洗方法是表面形成有凹凸图案且该凹凸图案的凹部表面具有钛、钨、铝、铜、锡、钽和钌之中的至少1种元素的晶片的清洗方法,该方法至少具备:前处理工序,在凹凸图案的至少凹部保持清洗液;保护膜形成工序,在上述前处理工序后,在凹凸图案的至少凹部保持保护膜形成用化学溶液;以及干燥工序,通过干燥而从凹凸图案去除液体,上述保护膜形成用化学溶液是包含拒水性保护膜形成剂的化学溶液,所述拒水性保护膜形成剂用于在至少上述凹部表面形成拒水性保护膜,若上述保护膜形成用化学溶液为碱性则上述清洗液为酸性,若上述保护膜形成用化学溶液为酸性则上述清洗液为碱性。

    晶片的清洗方法
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107068540A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201611162059.6

    申请日:2011-12-20

    Abstract: 本发明提供一种晶片的清洗方法。[课题]提供在表面具有凹凸图案的晶片的制造方法中用于改善容易诱发图案倾塌的清洗工序的清洗方法。[解决方法]所述清洗方法是表面具有凹凸图案的晶片的清洗方法,其至少具有以下工序:用清洗液(8)清洗上述晶片(1)的工序;用拒水性化学溶液(9)置换在清洗后保持于晶片(1)的凹部(4)的清洗液(8)的工序;干燥晶片(1)的工序,上述清洗液(8)包含80质量%以上的沸点为55~200℃的溶剂,通过使上述置换的工序中供给的拒水性化学溶液(9)的温度为40℃以上且低于该拒水性化学溶液(9)的沸点,从而至少使上述凹部表面拒水化。

    保护膜形成用化学溶液
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107068538A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201611028598.0

    申请日:2010-10-20

    Abstract: 本发明涉及保护膜形成用化学溶液。本发明公开了一种晶片的拒水性保护膜形成用化学溶液,其特征在于,其为包含拒水性保护膜形成剂的化学溶液,所述拒水性保护膜形成剂用于在表面形成有微细的凹凸图案且该凹凸图案的至少凹部表面的一部分包含选自由钛、氮化钛、钨、铝、铜、锡、氮化钽、钌以及硅组成的组中的至少1种物质的晶片的清洗时至少在前述凹部表面形成拒水性保护膜,该拒水性保护膜形成剂为非水溶性的表面活性剂。利用该化学溶液形成的拒水性保护膜可以防止清洗工序中的晶片的图案倾塌。

    保护膜形成用化学溶液
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102934207B

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201180028305.8

    申请日:2011-06-03

    CPC classification number: H01L21/306 G03F7/40

    Abstract: 公开了一种用于在清洗表面具有微细凹凸图案(2)且该凹凸图案(2)的至少一部分含有硅元素的晶片(1)时在该凹凸图案(2)的至少凹部表面形成拒水性保护膜(10)的化学溶液。该化学溶液包含通式:R1aSi(H)bX4-a-b所示的硅化合物A和酸A,该酸A选自由三氟乙酸三甲基硅酯、三氟甲磺酸三甲基硅酯、三氟乙酸二甲基硅酯、三氟甲磺酸二甲基硅酯、三氟乙酸丁基二甲基硅酯、三氟甲磺酸丁基二甲基硅酯、三氟乙酸己基二甲基硅酯、三氟甲磺酸己基二甲基硅酯、三氟乙酸辛基二甲基硅酯、三氟甲磺酸辛基二甲基硅酯、三氟乙酸癸基二甲基硅酯和三氟甲磺酸癸基二甲基硅酯组成的组中的至少1种。

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