蚀刻方法、半导体设备的制造方法、蚀刻装置及蚀刻气体

    公开(公告)号:CN119318001A

    公开(公告)日:2025-01-14

    申请号:CN202380044616.6

    申请日:2023-06-09

    Abstract: 本发明的目的在于提供如下技术:在具有至少包含Si及O的膜及至少包含Si及N的膜的基板中,能够抑制至少包含Si及O的膜的蚀刻,同时至少对包含Si及N的膜进行蚀刻。本发明是如下蚀刻方法:对于具有至少包含Si及O的膜及至少包含Si及N的膜的基板,使其与(I)HF气体、和(II)选自由磺酰基化合物、羰基化合物、磺酰基异氰酸酯化合物、及异氰酸酯化合物组成的组中的至少一种化合物接触,从而对上述包含Si及N的膜进行蚀刻。

    干蚀刻剂
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103718277A

    公开(公告)日:2014-04-09

    申请号:CN201280037156.6

    申请日:2012-06-13

    Abstract: 提供对地球环境的影响小且具有所需要的性能的干蚀刻剂。提供一种干蚀刻剂,其分别以特定的体积%包含(A)式CaFbHc(式中,a、b和c分别表示正整数,并且满足2≤a≤5、c<b≥1、2a+2>b+c、b≤a+c的关系。其中,a=3、b=4、c=2的情况除外。)所示的含氟不饱和烃、(B)选自由O2、O3、CO、CO2、COCl2、COF2、F2、NF3、Cl2、Br2、I2以及YFn(其中,Y表示Cl、Br或I。n表示1~5的整数。)组成的组中的至少一种气体、和(C)选自由N2、He、Ar、Ne、Xe以及Kr组成的组中的至少一种气体。

    六氟化钨的制造方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111491893A

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN201880081620.9

    申请日:2018-10-04

    Abstract: 本发明提供一种使钨与含氟气体在800℃以上进行反应而制造六氟化钨的方法。本发明的方法中,与边将反应温度控制为400℃以下边由含氟气体与金属钨得到六氟化钨的现有技术相比,能够增加单位反应容器中的制造量。反应容器中,优选装备有用于将反应容器的内壁面温度保持为400℃以下的制冷剂夹套。

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