公开(公告)号：CN102804368B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN200980159841.4

申请日：2009-06-10

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 垣内荣作 ,  竹纳靖治 ,  森野正裕 ,  高野悠也

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/433 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够适当地缓和因绝缘基板和冷却器之间的线膨胀率差异产生的应力并且能够适当地冷却半导体元件的热的半导体装置。半导体装置(1)包括绝缘基板(60)、配置在所述绝缘基板(60)上的半导体元件(71)、冷却器(10)、以及配置在所述绝缘基板(60)与所述冷却器(10)之间的多孔金属板(50)。所述多孔金属板(50)的通孔(51)是至少朝向多孔金属板(50)的朝向所述冷却器侧的面(50c)开口的孔，并且具有随着从冷却器侧向绝缘基板侧所述孔的截面逐渐缩小的形状。

公开(公告)号：CN102439715B

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN200980159471.4

申请日：2009-05-19

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 森野正裕 ,  竹纲靖治 ,  垣内荣作 ,  高野悠也 ,  柴田义范

IPC: H01L23/473 ,  B21J5/06 ,  G12B15/06 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  B21C23/14 ,  B21C37/225 ,  F28F3/02 ,  F28F3/12 ,  F28F2255/16 ,  H01L21/4878 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20918 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种包括具有良好的基于挤出成形的成形性并且抑制了翘曲(弯曲)的散热片部件、并且抑制了在散热片部件与框架之间的焊接部中产生空腔的热交换器及其制造方法。在热交换器(10)中，在形成外壳的框架(30)的内部配置有包括形成冷却剂的流道(25)的多个散热片的散热片部件(20)。散热片部件(20)是通过挤出成形而一体成形的散热片部件，并具有矩形平板形状的基部(21)、从基部(21)的表面(21b)突出的多个表面侧散热片(22)、以及从基部(21)的背面(21c)突出的多个背面侧散热片(23)。在该散热片部件(20)中，表面侧散热片(22)和背面侧散热片(23)中至少一者的顶端部被焊接到框架(30)，而不是基部(21)的表面(21b)和背面(21c)被焊接到框架30。

公开(公告)号：CN102422413B

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN200980159301.6

申请日：2009-05-11

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 森野正裕 ,  竹纲靖治 ,  垣内荣作 ,  高野悠也

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L21/4882 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20509 ,  H05K7/20918 ,  Y10T29/4935 ,  Y10T29/49375 ,  Y10T29/49384 ,  Y10T29/49393 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够抑制在焊接具有不同线膨胀系数的插入部件和框架的壁部时插入部件和框架的翘曲(弯曲)的热交换器及其制造方法、以及抑制了插入部件和框架的翘曲(弯曲)的半导体装置及其制造方法。在热交换器(10)中，在形成外壳的框架(30)的内部配置有包括形成冷却剂的流道(25)的多个散热片(22)的散热片部件(20)。框架(30)具有第一框架部件(31)(第一壁部)，设置在框架(30)与发热休(半导体元件71～74)之间的绝缘板(60)(插入部件)被焊接在第一框架部件(31)上。绝缘板(60)(插入部件)具有与框架(30)不同的线膨胀系数。第一框架部件(31)包括能够在沿其外表面(31f)中配置绝缘板(60)(插入部件)的配置面(31g)的沿面方向上弹性变形的突出部(31b～31e)(可弹性变形部)。

公开(公告)号：CN102656684A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200980162622.1

申请日：2009-11-27

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 竹纳靖治 ,  垣内荣作 ,  建部胜彦 ,  森野正裕 ,  竹永智裕

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L21/4803 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请的目的在于提供能够通过钎焊接合接合构件和被接合构件使得接合层的内部不残留空隙的半导体装置及其制造方法。因此，本发明的一个实施方式的特征在于，在包括被接合构件和通过钎焊与所述被接合构件接合的接合构件的半导体装置中，在所述被接合构件上设置有通孔，所述通孔在所述被接合构件与所述接合构件的接合面上开口，与所述通孔连通的通路被设置在所述接合构件的所述接合构件与所述被接合构件的接合面和所述被接合构件的所述被接合构件与所述接合构件的接合面中的至少一者上。

公开(公告)号：CN102422413A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200980159301.6

申请日：2009-05-11

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 森野正裕 ,  竹纲靖治 ,  垣内荣作 ,  高野悠也

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L21/4882 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20509 ,  H05K7/20918 ,  Y10T29/4935 ,  Y10T29/49375 ,  Y10T29/49384 ,  Y10T29/49393 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够抑制在焊接具有不同线膨胀系数的插入部件和框架的壁部时插入部件和框架的翘曲(弯曲)的热交换器及其制造方法、以及抑制了插入部件和框架的翘曲(弯曲)的半导体装置及其制造方法。在热交换器(10)中，在形成外壳的框架(30)的内部配置有包括形成冷却剂的流道(25)的多个散热片(22)的散热片部件(20)。框架(30)具有第一框架部件(31)(第一壁部)，设置在框架(30)与发热休(半导体元件71～74)之间的绝缘板(60)(插入部件)被焊接在第一框架部件(31)上。绝缘板(60)(插入部件)具有与框架(30)不同的线膨胀系数。第一框架部件(31)包括能够在沿其外表面(31f)中配置绝缘板(60)(插入部件)的配置面(31g)的沿面方向上弹性变形的突出部(31b～31e)(可弹性变形部)。