半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN109219890B

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN201780032780.X

    申请日:2017-02-09

    Abstract: 本发明提供了一种半导体器件和制造所述半导体器件的方法,所述半导体器件包含以与栅极绝缘层接触的方式布置的通道层,所述通道层包含含有铟、钨和锌的氧化物半导体,在所述通道层中所述钨相对于所述铟、所述钨和所述锌的总量的含量大于0.01原子%且小于或等于8.0原子%,所述通道层依次包含第一区域、第二区域和第三区域,所述第一区域包含与所述栅极绝缘层接触的第一表面,所述第三区域包含与所述第一表面相反的第二表面,在所述第三区域中所述钨相对于所述铟、所述钨和所述锌的总量的含量W3(原子%)大于所述第二区域中所述钨相对于所述铟、所述钨和所述锌的总量的含量W2(原子%)。

    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN109219890A

    公开(公告)日:2019-01-15

    申请号:CN201780032780.X

    申请日:2017-02-09

    Abstract: 本发明提供了一种半导体器件和制造所述半导体器件的方法,所述半导体器件包含以与栅极绝缘层接触的方式布置的通道层,所述通道层包含含有铟、钨和锌的氧化物半导体,在所述通道层中所述钨相对于所述铟、所述钨和所述锌的总量的含量大于0.01原子%且小于或等于8.0原子%,所述通道层依次包含第一区域、第二区域和第三区域,所述第一区域包含与所述栅极绝缘层接触的第一表面,所述第三区域包含与所述第一表面相反的第二表面,在所述第三区域中所述钨相对于所述铟、所述钨和所述锌的总量的含量W3(原子%)大于所述第二区域中所述钨相对于所述铟、所述钨和所述锌的总量的含量W2(原子%)。

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