公开(公告)号：CN100438091C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200410094689.5

申请日：2004-11-12

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 齐藤裕久 ,  广濑义幸 ,  永井阳一 ,  北林弘之 ,  池田亚矢子

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/505 ,  G02B6/0046 ,  H01L33/46 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种发光二极管(1)具有半导体叠片(6)、光学反射层(17)和(19)、光学反射薄膜(25)以及磷光片(27)。叠片(6)由按顺序层叠在衬底(7)上的n型包层(9)、有源层(11)、p型包层(13)以及p型接触层(15)形成。光学反射层(17)和(19)分别位于p型接触层(15)上和衬底(7)的背面(7b)上。光学反射薄膜(25)位于叠片(6)的三个侧面上。将磷光片(27)安装在叠片(6)不具有光学反射薄膜(25)的侧面上。在每个光学反射层反射从有源层(11)输出的蓝光(L1)，然后聚集在设置有磷光片(27)的侧面上。一部分蓝光(L1)在磷光片(27)中变成黄光(L2)，并发出由蓝光(L1)和黄光(L2)组成的白光。

公开(公告)号：CN105452765B

公开(公告)日：2018-12-25

申请号：CN201480044776.1

申请日：2014-08-06

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 元木健作 ,  赤羽良启 ,  齐藤裕久 ,  盐崎学

IPC: F21K9/20 ,  F21V19/00 ,  F21V29/74 ,  H01L33/00 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明的目的在于提供能以低成本有效抑制正面侧发光强度变化的LED组件和LED发光装置。该LED组件设置有多个发光二极管。多个发光二极管仅布置在直圆锥体、直棱锥体、截角直圆锥体或截角直棱锥体的侧面上，所述侧面相对于底面具有55°‑82°的倾斜角，多个发光二极管的发光表面与上述侧面大致平行并且相邻的发光二极管或发光二极管组的发光表面的垂直线投影在底面上而形成的投影线所形成的角度均彼此相等并为72°以下。优选的是，布置有发光二极管的侧面是直棱锥体或截角直棱锥体的侧面，一个或多个发光二极管布置在所述侧面上并且直棱锥体或截角直棱锥体的底面是5个以上侧边的多边形，该多边形形状的所有内角相等。

公开(公告)号：CN107710374A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680036910.2

申请日：2016-06-22

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 ,  株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电气工业株式会社 ,  住友电装株式会社

Inventor： 津曲隆行 ,  内田淑文 ,  高濑慎一 ,  齐藤裕久

IPC: H01H85/046 ,  H01H69/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

Abstract: 一种柔性印刷电路板，包括：基膜，其具有绝缘性质；以及导电图案，其层压到所述基膜的一个表面侧。所述导电图案构成电路的一部分。柔性印刷电路板具有截面小于电路的其他部分的至少一个熔断器。所述导电图案具有一对测量焊盘部，所述一对测量焊盘部被设置为能够测量所述熔断器的两端附近的两点之间的电位差。

公开(公告)号：CN105009692A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201480009498.6

申请日：2014-07-22

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 齐藤裕久 ,  元木健作

IPC: H05K1/02

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21V7/05 ,  F21V19/0025 ,  F21V21/00 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15159 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/028 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种散热电路板包括：印刷电路板，其包括设置在后表面的绝缘膜和设置在前表面的一个或多个焊盘部；一个或多个电子元件，其安装在一个或多个焊盘部上；以及粘合剂层，其堆叠在绝缘膜的后表面上。绝缘膜和粘合剂层在至少将用于各个电子元件的一个或多个焊盘部的投影区域覆盖的第一区域中被移除，并且绝缘膜和粘合剂层的移除部分被导热性粘合剂填充。

公开(公告)号：CN102934529A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201180028499.1

申请日：2011-05-26

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 齐藤裕久 ,  赤羽良启 ,  松原秀树

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明的课题在提供一种柔性印刷配线板，其在经由焊料安装有发光元件的柔性印刷配线板中，可以同时实现高散热性和良好的弯曲性。柔性印刷配线板（1）在基板层（11）的上表面侧，层叠具有电路部（12a）的导电层（12），并且，在所述基板层（11）的下表面侧，层叠由热传导率高的金属材料构成的散热层，该柔性印刷配线板（1）在所述电路部（12a）的一部分上经由焊料安装发光元件部（40），并且将多个散热层（13、23）隔着树脂层而层叠。

公开(公告)号：CN100411208C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200510133870.7

申请日：2005-12-19

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 永井阳一 ,  北林弘之 ,  齐藤裕久 ,  池田亚矢子

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/025 ,  H01L33/22 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005

Abstract: 发光装置是包括：作为氮化物半导体基板的GaN基板(1)；在氮化物半导体基板的第(1)主表面一侧的n型AlxGa1-xN层(3)；从氮化物半导体基板看，远离n型AlxGa1-xN层(3)的p型AlxGa1-xN层(5)；位于n型AlxGa1-xN层(3)以及p型AlxGa1-xN层(5)之间的量子井(4)的发光装置。在此发光装置中，氮化物半导体基板的比电阻为0.5Ω·cm以下，向下安装p型AlxGa1-xN层(5)的一侧，从作为和氮化物半导体基板的第(1)主表面相反的一侧的主表面的第(2)主表面(1a)发射光。在氮化物半导体基板的第(2)主表面(1a)上形成槽(80)。由于构造简单，所以能够得到制造容易、在长时间能够安定地得到大的发光效率的发光装置。

公开(公告)号：CN101040409A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200580034733.6

申请日：2005-12-06

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 吉本晋 ,  松原秀树 ,  齐藤裕久 ,  三崎贵史 ,  中西文毅 ,  森大树

IPC: H01S5/18 ,  H01S5/12

CPC classification number: H01S5/18 ,  B82Y20/00 ,  G02B6/1225 ,  H01S5/105 ,  H01S5/34333 ,  H01S2301/14 ,  H01S2304/04 ,  H01S2304/12

Abstract: 一种半导体激光器件(1)，包括：具有主面(3a)的衬底(3)；在其中主面(3a)延伸的方向上具有在衬底(3)上形成的氮化镓外延层(2a)和低折射率材料(2b)的光子晶体层(7)，该低折射率材料(2b)具有低于外延层(2a)的折射率；衬底(3)上形成的n－型敷层(4)；衬底(3)上形成的p－型敷层(6)；插入n－型敷层(4)和p－型敷层(6)之间且当往其中注入载流子时发光的有源层(5)；以及覆盖直接位于光子晶体层(7)上的区域的GaN层(12)。因此，可以在没有熔化工序的条件下，制造该半导体激光器件。

公开(公告)号：CN1619849A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410094689.5

申请日：2004-11-12

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 齐藤裕久 ,  广濑义幸 ,  永井阳一 ,  北林弘之 ,  池田亚矢子

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/505 ,  G02B6/0046 ,  H01L33/46 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种发光二极管(1)具有半导体叠片(6)、光学反射层(17)和(19)、光学反射薄膜(25)以及磷光片(27)。叠片(6)由按顺序层叠在衬底(7)上的n型包层(9)、有源层(11)、p型包层(13)以及p型接触层(15)形成。光学反射层(17)和(19)分别位于p型接触层(15)上和衬底(7)的背面(7b)上。光学反射薄膜(25)位于叠片(6)的三个侧面上。将磷光片(27)安装在叠片(6)不具有光学反射薄膜(25)的侧面上。在每个光学反射层反射从有源层(11)输出的蓝光(L1)，然后聚集在设置有磷光片(27)的侧面上。一部分蓝光(L1)在磷光片(27)中变成黄光(L2)，并发出由蓝光(L1)和黄光(L2)组成的白光。

公开(公告)号：CN113302841A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN201980089340.7

申请日：2019-01-18

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 齐藤裕久 ,  中山茂 ,  今川善浩 ,  下司庆一郎 ,  山中佑一郎

IPC: H03H9/25 ,  C04B35/443

Abstract: 提供一种接合体，该接合体包括压电体基板以及设置在所述压电体基板的一个主面上的尖晶石多晶基板，其中，所述尖晶石多晶基板的孔隙率为0.005％以上0.6％以下。

公开(公告)号：CN108370643B

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201680071741.6

申请日：2016-11-21

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 齐藤裕久 ,  元木健作 ,  内田淑文

IPC: H05K1/02

Abstract: 根据本发明的一个实施方式的散热性线路板具备：具有绝缘片以及在该绝缘片的表面那一侧上层叠的导电图案的印刷电路板；经由导热性粘接剂层而在所述印刷电路板的绝缘片的背面那一侧上层叠的导热性基材，所述散热性线路板具有这样的散热区域，该散热区域包括所述导热性基材的投影区域的至少一部分、且其中的绝缘片的厚度小于其他区域中的绝缘片的厚度。