Sn-Zn-O系氧化物烧结体和其制造方法

    公开(公告)号:CN110573474A

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201880028756.3

    申请日:2018-02-06

    Abstract: 提供:也能用于阻隔膜、保护膜等用途、高密度且低电阻的Sn-Zn-O系氧化物烧结体和其制造方法。为一种具有锌(Zn)和锡(Sn)作为成分的Sn-Zn-O系氧化物烧结体,还至少含有锗(Ge)、钽(Ta)和镓(Ga)作为成分,金属原子数比是Sn/(Zn+Sn)为0.1以上且0.3以下、Ge/(Zn+Sn+Ge+Ta+Ga)为0.0005以上且0.01以下、Ta/(Zn+Sn+Ge+Ta+Ga)为0.0005以上且0.01以下、Ga/(Zn+Sn+Ge+Ta+Ga)为0.001以上且0.1以下,电阻率为5Ω·cm以上且12000Ω·cm以下,相对密度为94%以上。

    焊料接合电极以及焊料接合电极的覆膜形成用铜合金靶

    公开(公告)号:CN110317969A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201910242445.3

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 提供一种具备具有优异的焊料润湿性的铜合金覆膜的焊料接合电极,以及能够形成该铜合金覆膜的、焊料接合电极的覆膜形成用铜合金靶,所述焊料接合电极与使用了以银作为主要成分的合金靶的溅射成膜相比,能够减少覆膜形成成本,并且即使对于近年来尺寸、形状已经微细化的接合部而言也显示良好的焊料接合性。具有如下的铜合金覆膜:由铜、银、镍和钯的合金形成,以铜作为主要成分,以大于10质量%且小于50质量%的比例含有银、以大于0.05质量%且小于1.0质量%的比例含有镍、以大于0.1质量%且小于1.0质量%的比例含有钯。

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