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公开(公告)号：CN117430744A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202310868989.7
申请日：2023-07-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08F220/18 , A61B5/268 , A61B5/259 , A61B5/28 , A61B5/256 , C08F220/38 , C08F216/14 , C08F220/28 , C08F212/14 , C08F220/36 , C08F220/58
Abstract: 本发明涉及生物体电极组成物、生物体电极、及其制造方法。本发明的课题为提供可形成导电性及生物体适合性优异、轻量、且能以低成本制造，不论被水濡湿或干燥而导电性也不会大幅降低，柔软且伸缩性及粘着性优异的生物体电极用的生物体接触层的生物体电极组成物；以该生物体电极组成物形成有生物体接触层的生物体电极；以及其制造方法。本发明的解决手段，是一种生物体电极组成物，含有离子性的高分子材料作为(A)成分，其特征在于：该(A)成分含有具有重复单元a及重复单元b的聚合物，该重复单元a具有选自氟磺酸、氟磺酰亚胺、及N‑羰基氟磺酰胺中的任一者的铵盐、钠盐、钾盐、及银盐中的结构，该重复单元b具有硝基。
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公开(公告)号：CN115975145A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211257458.6
申请日：2022-10-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G18/66 , C08G18/42 , C08G18/44 , C08G18/32 , C08G18/76 , C08G18/75 , C09D175/06 , C09D5/24 , C09D7/63 , H01B1/22 , H01B1/24 , H05K1/09 , H05K3/10
Abstract: 本发明涉及聚氨酯、聚氨酯的制造方法、导电性糊剂组成物、导电配线以及导电配线的制造方法。本发明为一种聚氨酯，其特征为：是下述通式(1A)表示的含有酚性羟基者。借此提供用以形成在伸缩时的导电性的变化少的伸缩性导电配线的导电性糊剂组成物、以及提供该组成物的聚氨酯。[化1]
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公开(公告)号：CN115113482A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210286300.5
申请日：2022-03-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及负型感光性树脂组成物、图案形成方法、硬化被膜形成方法、层间绝缘膜、及表面保护膜。本发明的课题是为了提供在碱水溶液中为可溶，可形成微细的图案并能获得高分辨率，且即使在低温硬化时，断裂延伸率、拉伸强度等机械特性仍良好的负型感光性树脂组成物。该课题的解决手段是一种负型感光性树脂组成物，其特征为含有：(A)含有选自聚酰亚胺结构、聚酰胺结构、聚苯并噁唑结构、聚酰胺酰亚胺结构、它们的前驱物结构中的至少1种以上的结构的碱可溶性树脂，(B)具有环化聚合而成的结构单元的高分子化合物，(C)因光而产生酸的化合物，及(D)热交联剂。
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公开(公告)号：CN108807140A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810366118.4
申请日：2018-04-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L21/02071 , B08B3/08 , B81C1/00857 , B81C1/00952 , C11D7/28 , C11D7/5018 , C11D7/5022 , C11D11/0047 , H01L21/02057 , H01L21/02041 , H01L21/02082 , H01L21/67023 , H01L21/67034
Abstract: 本发明提供一种半导体基板的清洗干燥方法，其可在不用特殊装置的情况下，抑制对清洗基板后的清洗液进行干燥时发生的图案倒塌或损坏及图案底部的树脂分解，能有效去除清洗液，其特征在于包括以下工序：(I)用清洗液清洗形成图案的半导体基板；(II)用包含含通式(1)所示的重复单元的树脂(A)及溶剂的组合物置换所述基板上残留的清洗液并以小于所述树脂(A)的分解温度的温度加热去除该已置换的组合物中的溶剂；(III)通过将所述半导体基板保持0℃以上且小于所述树脂(A)的分解温度的温度并同时对所述树脂(A)吹气温度为所述树脂(A)的分解温度以上的气体，从与所述气体接触的表面侧分解去除所述树脂(A)。
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公开(公告)号：CN119955091A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202411571755.7
申请日：2024-11-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及聚合物、正型及负型感光性树脂组成物、图案形成方法、硬化被膜形成方法、层间绝缘膜、表面保护膜、及电子零件。本发明课题为提供可溶于碱水溶液、可形成微细图案且可获得高分辨率且即使于低温硬化时其机械特性仍良好的可使用作为正型及负型感光性树脂组成物的基础树脂的聚合物。该课题解决手段为一种聚合物，含有通式(1)及/或(2)的结构单元与通式(3)及/或(4)的结构单元。#imgabs0#X1为4价有机基团，R1～R4为1价有机基团或氢原子且至少1者为1价有机基团，L为2价有机基团或2价原子。#imgabs1#X2为2价有机基团，R1～R4及L同前。#imgabs2#X3为4价有机基团，s为0或1，Z为2价键结基团。#imgabs3#X4为2价有机基团，s及Z同前。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119439625A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411047002.6
申请日：2024-08-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: [课题]提供一种负型感光性树脂组合物、图案形成方法、固化覆膜形成方法、层间绝缘膜、表面保护膜和电子部件，所述负型感光性树脂组合物可溶于碱水溶液，能够形成微细的图案且能够得到高分辨率，并且，即便在低温下进行固化的情况下，断裂伸长率、拉伸强度之类的机械特性也良好，进而，高温高湿试验前后的密合力不会劣化。[解决手段]一种负型感光性树脂组合物，其特征在于，包含(A)聚合物、(B)光产酸剂、(C)交联剂、(D)溶剂，所述(A)聚合物包含下述通式(1)和/或(2)所示的结构单元，且包含下述通式(3)和/或(4)所示的结构单元。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN115211861A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210388028.1
申请日：2022-04-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: A61B5/256 , A61B5/259 , A61B5/268 , C09D183/04 , C09D183/07 , C09D183/05 , C09D133/14
Abstract: 本发明涉及生物体电极组成物、生物体电极、及生物体电极的制造方法。本发明的课题为提供能够形成导电性及生物相容性优异，轻量且能以低成本制造，无论被水沾湿或干燥，导电性均不会大幅降低，柔软且伸缩性及粘着性优异的生物体电极用的生物体接触层的生物体电极组成物。本发明提供一种生物体电极组成物，含有(A)聚硅氧；该(A)聚硅氧键结于离子性聚合物且具有含有下列通式(T1)表示的T单元的结构(笼型结构除外)；(R0SiO3/2)(T1)式中，R0为与前述离子性聚合物的连接基团；且前述离子性聚合物为含有具有选自氟磺酸、氟磺酰亚胺及N‑羰基氟磺酰胺中任一者的铵盐、锂盐、钠盐、钾盐、银盐的结构的重复单元的聚合物。
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公开(公告)号：CN115067957A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210235980.8
申请日：2022-03-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及生物体电极、生物体电极的制造方法、及生物体信号的测定方法。本发明为一种生物体电极，其特征为具有：多孔质的伸缩性基材、含有硅的粘着性导电膜、及导电路，该导电膜形成于该多孔质的伸缩性基材的单面，该导电路连接于该导电膜且贯穿该伸缩性基材并露出于相反侧。借此提供生物体信号的感度高，生物相容性优良，为轻量且能以低成本制造，无论被水润湿、干燥、长时间贴附于肌肤，生物体信号的感度仍不会大幅地降低，无肌肤搔痒、红斑、皮疹而为舒适的生物体电极，并提供该生物体电极的制造方法及生物体信号的测定方法。
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公开(公告)号：CN114516787A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202111402270.1
申请日：2021-11-19
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C07C43/23 , C07C69/16 , C07C69/712 , C07C49/255 , C07C255/13 , C07C39/11 , C07C49/84 , C07C69/92 , C07C255/54 , C07C69/28 , C07C39/12 , C07C39/27 , C07C49/83 , C07C69/50 , C07F7/08 , H01B1/20 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/00
Abstract: 本发明涉及酚化合物、导电性糊剂组成物、导电性糊剂组成物的制造方法、导电配线及其制造方法。本发明是一种酚化合物，其特征为以下列通式(1A)表示。借此，可提供作为重复伸缩的导电性的下降少且印刷加工性优异的导电性糊剂组成物用添加剂的酚化合物、含有该添加剂的导电性糊剂组成物、及使用了该导电性糊剂组成物的导电配线。[化1]
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公开(公告)号：CN114431864A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111299558.0
申请日：2021-11-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: A61B5/25 , A61B5/263 , C08F212/14 , C08F220/38 , C08F220/28 , C08F230/08 , C08F220/24 , C08F220/18
Abstract: 本发明涉及生物体电极组成物、生物体电极、及生物体电极的制造方法。本发明提供能形成导电性及生物体适合性优异、轻量且能够以低成本制造，贴于皮肤而剥离后于皮肤上不发生残渣的生物体电极用的生物体接触层的生物体电极组成物、以该生物体电极组成物形成了生物体接触层的生物体电极、及其制造方法。一种生物体电极组成物，含有(A)离子性的高分子材料、(B)至少具有氢硅基的加成反应硬化型的聚硅氧、(C)铂族系催化剂、及溶剂，其特征为：该生物体电极组成物中的水分的含有率为0.2质量％以下，前述溶剂含有不含羟基、羧基、氮原子、硫醇基的醚系、酯系及酮系溶剂中的任一者以上。
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