固化性组合物、粘接层、透明面材、层叠体和图像显示装置

    公开(公告)号:CN108368212A

    公开(公告)日:2018-08-03

    申请号:CN201680074904.6

    申请日:2016-12-15

    Abstract: 本发明的目的在于提供用于形成由光导致的劣化得到抑制的粘接层的固化性组合物、该固化性组合物固化而得的粘接层、具备该粘接层的透明面材、层叠体和图像显示装置。固化性组合物,其包含固化性化合物、光聚合引发剂和光稳定剂,所述固化性化合物含有1种以上的具有加成聚合性不饱和基团且分子量为1,000~100,000的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、1种以上的具有加成聚合性不饱和基团且分子量为100~600的单体(B),所述光稳定剂是在分子内具有加成聚合性不饱和基团的光稳定剂。

    复合体
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106457777B

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201580032650.7

    申请日:2015-05-25

    CPC classification number: B32B17/10 C03C17/32

    Abstract: 本发明的目的在于,提供对表面存在微裂纹的玻璃基板施加拉伸应力时不易发生破裂的复合体。本发明涉及一种复合体,其中,树脂层的树脂进入微裂纹内部的至少一部分,树脂自玻璃基板表面的进入深度df相对于前述微裂纹的深度d之比值、前述树脂层的断裂伸长率TE(%)和前述树脂层的屈服应力σS(MPa)的乘积为400MPa·%以上,并且,前述树脂层的拉伸弹性模量为1.0GPa以上。

    玻璃层叠体的切断方法
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107030393A

    公开(公告)日:2017-08-11

    申请号:CN201611008161.0

    申请日:2016-11-16

    CPC classification number: B23K26/38 B32B38/0004

    Abstract: 提供一种比以往减少了树脂层的切割残留的玻璃层叠体的切断方法。所述玻璃层叠体的切断方法的特征在于,所述玻璃层叠体隔着树脂层层叠有第1玻璃板和比该第1玻璃板薄的第2玻璃板,所述切断方法具有对所述玻璃层叠体照射激光的工序,该激光的脉冲能量密度F[J/mm2]及重叠率[%]L满足下述式(A)及式(B):F≥3 式(A);F>‑0.09L+11.8 式(B)。这里,L=(D0‑v/f)/D0×100,D0表示所述激光的脉冲的聚光直径(mm),v表示切断速度(mm/s),f表示所述激光的振荡频率(Hz)。

    层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN106469682A

    公开(公告)日:2017-03-01

    申请号:CN201610695059.6

    申请日:2016-08-19

    Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。对于层叠体的剥离装置,该层叠体以能够剥离的方式借助吸附层粘贴第1基板和第2基板而成,其特征在于,该层叠体的剥离装置包括:激光束照射构件,通过对所述层叠体的外周缘部的一部分照射激光束、使所述吸附层的一部分气化而去除该部分,在所述外周缘部的一部分制作剥离开始部;液体供给构件,其向所述剥离开始部供给液体,且向所述第1基板与所述吸附层之间的间隙或所述第2基板与所述吸附层之间的间隙供给所述液体;以及剥离构件,其以所述剥离开始部为起点使所述第1基板和所述第2基板相对分开而剥离。

    玻璃层叠体、和电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN105848886A

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201480071141.0

    申请日:2014-12-22

    Abstract: 本发明涉及一种玻璃层叠体,包含:带树脂层的支撑基材,其具有支撑基材和在前述支撑基材上形成的聚酰亚胺树脂的层(第1聚酰亚胺树脂层);以及带树脂层的玻璃基板,其具有玻璃基板和在前述玻璃基板上形成的聚酰亚胺树脂的层(第2聚酰亚胺树脂层),前述带树脂层的支撑基材和前述带树脂层的玻璃基板按照前述带树脂层的支撑基材中的前述第1聚酰亚胺树脂层与前述带树脂层的玻璃基板中的前述第2聚酰亚胺树脂层接触的方式进行层叠,前述第1聚酰亚胺树脂层的与前述支撑基材侧处于相反侧的表面、及前述第2聚酰亚胺树脂层的与前述玻璃基板侧处于相反侧的表面的表面粗糙度Ra分别为2.0nm以下。

    电子设备的制造方法
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105432147A

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN201480043262.4

    申请日:2014-07-23

    CPC classification number: B32B7/06 B32B17/064 H01L2227/326 Y02P20/582

    Abstract: 本发明涉及一种电子设备的制造方法,其具备如下工序:从依次具有支撑基材、有机硅树脂层、玻璃基板和电子设备用构件的带电子设备用构件的层叠体中,以前述有机硅树脂层和前述玻璃基板的界面作为剥离面,将带有机硅树脂层的支撑基材和电子设备分离,得到前述电子设备,其中,对前述有机硅树脂层和前述玻璃基板的剥离界面的边界线即剥离线供给溶解度参数超过10的有机溶剂或前述有机溶剂和水的混合溶液,进行前述带有机硅树脂层的支撑基材与前述电子设备的分离。

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