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公开(公告)号：CN1130965C
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN98801908.6
申请日：1998-01-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0419 , Y10T156/17 , Y10T156/1744 , Y10T156/1906
Abstract: 一种把绕带元件(1)向元件供给位置(30)作间隔输送、在元件供给位置(30)的跟前剥离包覆带(1b)并在元件供给位置(30)从容纳部(1c)中取出元件(5)进行供给的元件供给装置，特点是以适当的姿势稳定地将元件(5)供给到元件供给位置(30)。在元件供给位置(30)的遮住绕带元件(1)上面的位置与将元件供给位置(30)打开的位置之间，在该防护门(35)上形成使从绕带元件(1)上剥离后的包覆带(1b)通过而向上方引出的狭槽(36)，把包覆带(1b)的剥离工序与绕带元件(1)的间隔输送工序分离，从而防止元件(5)在容纳部(1c)内激烈跳动而使其姿势成为不规则的现象。
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公开(公告)号：CN1244334A
公开(公告)日：2000-02-09
申请号：CN98801908.6
申请日：1998-01-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0419 , Y10T156/17 , Y10T156/1744 , Y10T156/1906
Abstract: 一种把绕带元件(1)向元件供给位置(30)作间隔输送、在元件供给位置(30)的跟前剥离包覆带(1b)并在元件供给位置(30)从容纳部(1c)中取出元件(5)进行供给的元件供给装置,特点是以适当的姿势稳定地将元件(5)供给到元件供给位置(30)。在元件供给位置(30)的遮住绕带元件(1)上面的位置与将元件供给位置(30)打开的位置之间,在该防护门(35)上形成使从绕带元件(1)上剥离后的包覆带(1b)通过而向上方引出的狭槽(36),把包覆带(1b)的剥离工序与绕带元件(1)的间隔输送工序分离,从而防止元件(5)在容纳部(1c)内激烈跳动而使其姿势成为不规则的现象。
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公开(公告)号：CN1244010A
公开(公告)日：2000-02-09
申请号：CN99110773.X
申请日：1999-08-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B29C65/521 , B29C65/1406 , B29C65/1435 , B29C65/1483 , B29C65/4845 , B29C65/528 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/71 , B29C66/9532 , B29C66/9534 , B29D17/005 , B29L2017/005 , G11B7/26 , B29K2069/00
Abstract: 一种贴合式光盘的制造方法,包括:(1)用透明树脂来形成在至少一方的单侧主表面上具有凹凸的、一对基板的工序;(2)在具有该凹凸的单侧主表面上形成金属薄膜的工序;(3)使金属薄膜位于内侧地层叠一对基板、并利用供给到基板间的粘接剂将基板接合的工序,工序(1)之后,基板的吸湿量是0.1重量%以下,且在对基板进行降温到使成形后的基板与环境的温度差处于5℃以下的待机处理后,实施工序(2)。本发明可抑制制造时及时效性的翘曲发生,制造具有良好平面度的光盘。
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公开(公告)号：CN1230913A
公开(公告)日：1999-10-06
申请号：CN97198065.9
申请日：1997-09-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B25J9/02
CPC classification number: H05K13/04 , B25J9/026 , F16C29/001 , F16C29/008
Abstract: 一种直角坐标型机器人,在按间隔并列设置的第1作业台(103,104)上分别设置沿第1作业台导向移动的第1移动体(111,115),第2作业台(102)的一端连接在其一的第1作业台设置的第1移动体,另一端连接在另一个第1作业台设置的第1移动体;用在第1移动体的移动方向具有刚性并沿第2作业台方向具有弹簧性能的连接构件(118f,118g),连接第2作业台的端部与第1移动体。
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公开(公告)号：CN1206549A
公开(公告)日：1999-01-27
申请号：CN96199407.X
申请日：1996-12-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0419 , Y10S156/941 , Y10T156/11 , Y10T156/19 , Y10T156/1983
Abstract: 本发明的目的是,在带装元器件沿元器件供给导向器移动,从而将元器件顺序送到既定位置并安装到印刷电路板上去的元器件供给装置中,能够稳定且快速地供给元器件。为实现上述目的,在元器件供给导向器2的、被覆带1b被剥离的狭缝15附近设置磁铁28a,通过对元器件进行磁性吸引,可防止元器件在被覆带剥离时与被覆带一起受到牵拉,能够快速稳定地供给元器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100457433C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200310122078.2
申请日：1999-08-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B29D17/00
CPC classification number: B29C65/521 , B29C65/1406 , B29C65/1435 , B29C65/1483 , B29C65/4845 , B29C65/528 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/71 , B29C66/9532 , B29C66/9534 , B29D17/005 , B29L2017/005 , G11B7/26 , B29K2069/00
Abstract: 一种贴合式光盘的制造方法，包括：(1)用透明树脂来形成在至少一方的单侧主表面上具有凹凸的、一对基板的工序；(2)在具有该凹凸的单侧主表面上形成金属薄膜的工序；(3)使金属薄膜位于内侧地层叠一对基板、并利用供给到基板间的粘接剂将基板接合的工序，工序(1)之后，基板的吸湿量是0.1重量百分比以下，且在对基板进行降温到使成形后的基板与环境的温度差处于5℃以下的待机处理后，实施工序(2)。本发明可抑制制造时及时效性的翘曲发生，制造具有良好平面度的光盘。
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公开(公告)号：CN101009997A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200610100691.8
申请日：1997-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种元件空吸方法，包括：降低一个具有底面的吸嘴到吸取位置，在该吸取位置上，所述吸嘴的底面与具有元件存放区或者孔穴的带的上表面间隔开；在所述吸嘴位于该吸取位置上时，利用所述吸嘴吸取容放在所述元件存放区或者孔穴内的元件；其中，所述吸嘴的底面的尺寸能够使该底面的外周的投到该带的上表面上的投影基本上完全包围所述元件存放区或者孔穴。在本发明方法中，还可以从所述带上除去覆盖所述孔穴的覆盖薄膜，所述吸嘴的降低是在除去所述覆盖薄膜后进行的。
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公开(公告)号：CN1163880C
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN99110773.X
申请日：1999-08-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G11B7/26
CPC classification number: B29C65/521 , B29C65/1406 , B29C65/1435 , B29C65/1483 , B29C65/4845 , B29C65/528 , B29C66/1122 , B29C66/452 , B29C66/71 , B29C66/9532 , B29C66/9534 , B29D17/005 , B29L2017/005 , G11B7/26 , B29K2069/00
Abstract: 一种贴合式光盘的制造方法，包括：(1)用透明树脂来形成在至少一方的单侧主表面上具有凹凸的、一对基板的工序；(2)在具有该凹凸的单侧主表面上形成金属薄膜的工序；(3)使金属薄膜位于内侧地层叠一对基板、并利用供给到基板间的粘接剂将基板接合的工序，工序(1)之后，基板的吸湿量是0.1重量百分比以下，且在对基板进行降温到使成形后的基板与环境的温度差处于5℃以下的待机处理后，实施工序(2)。本发明可抑制制造时及时效性的翘曲发生，制造具有良好平面度的光盘。
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公开(公告)号：CN1279000A
公开(公告)日：2001-01-03
申请号：CN98810905.0
申请日：1998-11-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/08 , Y10T29/49131 , Y10T29/49137 , Y10T29/53174 , Y10T29/53261
Abstract: 一种零件安装装置,包括:由根据需要使选出的托盘(4)从收容位置(5)移至零件供给位置(6)、以将零件(2)提供使用的多个盘式零件供给机构(7)并排设置而成的盘式零件供给部(8);由装填了带状零件或散装零件后将这些零件(2)一个一个地送出到零件供给位置(11)以提供使用的多个零件供给盒(12)排列而成的盒式零件供给部(13);用安装头(21)将这些盘式零件供给部(8)的各盘式零件供给机构(7)的位于零件供给位置(6)的各托盘(4)内所装的零件(2)、以及盒式零件供给部(13)的各零件供给盒(12)的送出到零件供给位置(11)的零件(2)进行各种处理安装在回路基板(1)上的规定位置。
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公开(公告)号：CN1212116A
公开(公告)日：1999-03-24
申请号：CN97192574.7
申请日：1997-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0417 , H05K13/0409 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183
Abstract: 本方法包括:将装在卷带基体(9a)的元件存放空间(9c)内的元件(8)送到预定位置上,降下用以空吸送到预定位置上的元件的吸嘴(7),使吸嘴(7)停在离带状基体上表面一预定距离上,在吸嘴位于下死点或位于接近下死点的位置时推起元件下表面,在下死点或接近下死点的位置上用吸嘴空吸元件,在空吸后使由吸嘴吸住的元件移到一电路板的预定位置上。存放空间(9c)或吸嘴(7)具有附加的空气入口以改进对微型元件(8)的空吸。
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