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公开(公告)号：CN101283636A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200680037688.4
申请日：2006-12-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/082 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明提供一种电子元件安装系统和电子元件安装方法，其可防止因基板厚度方向上的定位误差导致的安装缺陷，并可提供特定的安装质量。根据电子元件安装系统，该系统由多个用于安装电子元件的装置联接而构成，印刷检查装置的高度测量装置22测量在基板的上表面上指定的高度测量点处的高度，并输出测量结果作为基板高度数据。然后，当基板已被送到电子元件放置装置时，基板高度测量装置再次测量基板在特定高度测量点处的高度，以获得基板高度修正数据，并基于初始基板高度数据和基板高度修正数据更新用于控制装载头执行的元件放置操作的控制数据。以此方式，可准确修正各基板的高度位置的差异，并可防止因基板高度方向上的定位误差导致的安装缺陷。
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公开(公告)号：CN101107898B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200680002956.9
申请日：2006-01-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/08
CPC classification number: H05K13/0413 , H05K13/0069 , H05K13/082 , Y10T29/49004 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明提供一种能够防止由于基板高度方向上的位置偏差所引起的安装失败并确保安装质量的电子元件安装系统和电子元件安装方法。电子元件安装系统包括多个彼此相连的电子元件安装装置并将电子元件安装在基板上以制造安装基板。用于在焊料印刷之后检验基板的印刷检验装置利用高度测量机器(22)测量置于基板(4)上表面上的高度测量点的高度位置并将测量结果作为基板高度数据输出。在利用电子元件放置装置的元件放置步骤中，更新适于控制放置头32的元件放置操作的控制参数。相应地，能够修正单个基板高度位置的变化以及阻止由于基板高度方向上的位置偏差所引起的安装失败。
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公开(公告)号：CN101385409B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200780005196.1
申请日：2007-04-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23P19/00
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/303 , H05K13/0812 , H05K2203/0195 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174
Abstract: 在一个属于通过多个电子部件安装设备彼此连接而形成的电子部件安装系统的装配安装电路板的电子部件安装过程中，向电子部件放置设备和放置状态检查设备传送作为前馈数据的印刷在电路板上的焊膏的位置数据。基于焊接位置数据，更新应用于电子部件放置设备的在电子部件放置操作中控制放置位置的控制参数和在放置状态检查中指示部件的标准位置的检查参数。因此，通过有效地且适当地使用从每个过程获得的检查信息，而达到准确安装将是可能的。
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公开(公告)号：CN101312137B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200810127766.0
申请日：2008-05-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L23/544 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2224/81121 , H01L2224/81801 , H01L2224/83121 , H01L2224/83801 , H01L2924/01068 , H05K1/0269 , H05K3/0097 , H05K3/1216 , H05K3/303 , H05K2201/09918 , H05K2203/0165 , H05K2203/0545 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/49179 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了电子元件安装系统和电子元件安装方法。在被保持于载体上的多个单片基板的电子元件安装中，基于焊料印刷后对载体的标记位置识别结果、焊料位置识别结果和表示每个单片基板上的电极的位置的电极位置信息，对每个单片基板计算焊料位置偏离数据；基于计算出的焊料位置偏离数据，对每个单片基板执行计算用于修正位置偏离以将电子元件安装在正确位置的位置修正数据的操作，并将计算出的位置修正数据前馈至电子元件安装装置；以及基于标记位置识别结果和位置修正数据，控制元件安装机构的电子元件安装操作。
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公开(公告)号：CN101868126A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010164722.2
申请日：2010-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/305 , H01L2224/16225 , H01L2224/81 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K3/3436 , H05K3/3494 , H05K2201/10734 , H05K2203/0545 , Y02P70/613 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供电子零件安装方法。在与接合材料一起使用增强树脂的安装方式中，能够防止接合材料和增强树脂的混合，从而确保安装质量。将在下面设置了凸点(9)的电子零件(8)通过焊接安装到基板上的电子零件安装中，在电极(5)上印刷了焊膏(6)后，在印刷检查中检测焊膏(6)的位置，并作为焊膏位置数据输出。在将增强树脂(7A、7B、7C、7D)先涂敷在角部的树脂涂敷步骤中，基于焊膏位置数据，更新涂敷增强树脂的涂敷装置的控制参数，从而校正涂敷装置增强树脂(7A、7B、7C、7D)的涂敷位置。由此，能够防止增强树脂被重叠涂敷在已经印刷的焊膏(6)上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101283636B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200680037688.4
申请日：2006-12-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/082 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明提供一种电子元件安装系统和电子元件安装方法，其可防止因基板厚度方向上的定位误差导致的安装缺陷，并可提供特定的安装质量。根据电子元件安装系统，该系统由多个用于安装电子元件的装置联接而构成，印刷检查装置的高度测量装置22测量在基板的上表面上指定的高度测量点处的高度，并输出测量结果作为基板高度数据。然后，当基板已被送到电子元件放置装置时，基板高度测量装置再次测量基板在特定高度测量点处的高度，以获得基板高度修正数据，并基于初始基板高度数据和基板高度修正数据更新用于控制装载头执行的元件放置操作的控制数据。以此方式，可准确修正各基板的高度位置的差异，并可防止因基板高度方向上的定位误差导致的安装缺陷。
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公开(公告)号：CN101090793A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200680000293.7
申请日：2006-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K1/0016 , H01L21/67282 , H01L22/12 , H01L23/544 , H01L24/75 , H01L2223/54473 , H01L2224/75 , H05K1/0269 , H05K3/0097 , H05K13/08 , H05K2203/163
Abstract: 提供了一种能够防止由于将电子元件放置在具有印刷故障的单位底板上而导致的浪费的电子元件安装系统、电子元件安装设备及电子元件安装方法。在该用于将电子元件安装在其中多个单位底板形成在同一底板上的多底板中的电子元件安装方法中，通过测试焊料的印刷状态来确定在多个单位底板上形成的电极上所印刷的焊料的印刷状态的质量，并将确定结果输出到电子元件放置设备作为每个单位底板的焊料测试数据。在元件放置步骤中，基于所述焊料测试数据来控制所述元件放置机制，以使得仅对其中焊料的印刷状态被确定为是较好的单位底板执行元件放置操作。因此，本发明可以防止由于将电子元件放置在具有印刷故障的单位底板上而导致的浪费。
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公开(公告)号：CN1194602C
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN01135847.5
申请日：2001-10-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K2201/10522 , H05K2201/10636 , H05K2203/048 , H05K2203/0545 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49151 , Y10T29/49155 , Y10T29/49169 , Y10T29/49179
Abstract: 一种将多个微小尺寸的片状元件以并列配置经焊接安装在基板上的元件安装方法，考虑到将元件端子与元件配置对应形成在基板上的电极进行焊接的焊接过程中，熔融焊剂的自校正效应，对各电极设定允许的偏置量。对电极位置偏移相同的偏置量进行焊剂印刷及元件安放。该偏置量由于熔融焊剂的自校正效应而消除，各元件就能固定在正确的位置。利用该安装方法，能放宽安装动作时的间隙条件，能防止印刷时或安放时的不良情况发生。
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公开(公告)号：CN1350421A
公开(公告)日：2002-05-22
申请号：CN01135846.7
申请日：2001-10-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0465 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/1216 , H05K13/0817 , H05K13/083 , Y10T29/49002 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/49826 , Y10T29/53052 , Y10T29/53091 , Y10T29/53178
Abstract: 一种元件安装系统,包括:在基板形成的电极上印刷焊剂的印刷装置,检测印刷的焊剂位置并输出该焊剂位置检测结果的第1检查装置;用拾放头从元件供料部拾取元件安放在基板上的元件安放装置;检测安放的元件位置并输出该元件位置检测结果的第2检查装置;加热熔融焊剂将元件焊接在基板上的焊接装置;以及根据焊剂位置检测结果或元件位置检测结果中的至少一个检测结果,对控制印刷装置动作的控制参数或控制元件安放装置动作的控制参数中的至少一个控制参数进行更新的整体控制装置。利用该结构,本发明的安装系统能更精确高效地进行安装过程中的质量管理。
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公开(公告)号：CN202759741U
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201220374934.8
申请日：2012-07-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 本实用新型的目的在于提供操作员能够可靠地掌握相对于轴部件的缓冲功能降低的吸附嘴并迅速地实施适当的处理的零件安装系统。在算出安装头（24）所安装的基板2上的各零件（4）距目标安装位置（P0）的位置偏差量后（ST15），基于该算出的基板（2）上的各零件（4）距目标安装位置（P0）的位置偏差量和预先设定的与基板（2）上的各零件（4）相关的吸附嘴（34）的标示符及安装顺序，算出每个吸附嘴（34）的零件（4）距目标安装位置（P0）的位置偏差量的时间序列的推移（ST16）。而且，基于算出的每个吸附嘴（34）的零件（4）距目标安装位置（P0）的位置偏差量的时间序列的推移，指定零件（4）距目标安装位置（P0）的位置偏差量逐渐增加的吸附嘴（ST17），并且告知该指定的吸附嘴（34）的标示符（ST19）。
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