公开(公告)号：CN1222251A

公开(公告)日：1999-07-07

申请号：CN97195532.8

申请日：1997-06-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今西诚 ,  山本章博 ,  大谷博之 ,  江口信三 ,  米泽隆弘 ,  东和司 ,  吉田幸一 ,  广谷耕司

IPC: H01L21/321 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/68 ,  H01L21/321 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于,当凸起粘合装置进行电子元件的矫正时,不发生电子元件的破损及粘合不良,提高电子元件的可靠性。一种凸起粘合装置,其特征在于包括:放置并加热电子元件的载物台1;具有使电子元件定位用的边部的、可转动的矫正板2,具有与该矫正板合作使电子元件定位用的边部的平板4,以及,为了将电子元件压靠到平板4上而对矫正板施加矫正力用的矫正弹簧5。

公开(公告)号：CN1206223A

公开(公告)日：1999-01-27

申请号：CN98116378.5

申请日：1998-07-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 米泽隆弘 ,  中尾修 ,  金山真司 ,  山本章博 ,  今西诚 ,  吉田幸一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种凸起接合方法,在贯通于毛细管的金属线的顶端形成金属球,使毛细管下降并检测毛细管上下方向的变位,在金属球与IC抵接时检测IC的电极形成部位的位置,将金属球按压到电极形成部位而形成凸起台座,然后使毛细管上升一定量并向水平方向移动一定量,以凸起台座的高度为基准来设定毛细管的停止位置高度,使毛细管再次下降到停止位置高度而使金属线与凸起台座接合,然后提拉金属线使凸起台座与金属线的接合部断裂,该方法可防止形成不良的凸起,缩短凸起的形成时间。

公开(公告)号：CN100347838C

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200410048427.5

申请日：2004-06-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 米泽隆弘 ,  小林研 ,  长谷川干夫 ,  那须博 ,  今西诚 ,  渡边胜彦

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/759 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H05K13/082 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191 ,  H01L2924/00

Abstract: 在电子元件安装设备中，由具有沿电子元件的安装方向设置在堆叠块中的压电元件的负荷传感器检测施加到电子元件上的垂直负荷和水平负荷。因此，可以减小负荷传感器沿水平方向上的尺寸，并且可以在电子元件的安装位置附加检测施加到电子元件上的负荷。此外，通过将其中将水平负荷在X方向和Y方向上的负荷值用作坐标值的二维空间中的位置与二维空间中的容差范围进行比较，可以根据水平负荷的偏移来检测安装故障。

公开(公告)号：CN1838380A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200510091651.7

申请日：2001-06-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  吉田幸一 ,  池谷雅彦 ,  前贵晴 ,  金山真司 ,  今西诚 ,  东和司 ,  福本健治 ,  和田浩

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/742 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67248 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/4921 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种凸起形成装置和方法，具有预热装置(160)，对于在向上述电极部分(15)的形成凸起(16)前的半导体基板(201)，实行促进在凸起形成时的上述电极部分和上述凸起之间接合的形成前接合促进用温度控制。为此，在凸起形成前，上述电极部分的金属粒子能够变化为适当的状态，在现象上，与以往相比，能够达到电极部分和凸起之间的接合状态的改善。而且，本发明也能够在凸起形成后，通过控制装置(317)的加热控制，由接合台(316)对凸起形成完成半导体元件、以接合强度改善条件进行加热。

公开(公告)号：CN1574258A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410048427.5

申请日：2004-06-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 米泽隆弘 ,  小林研 ,  长谷川干夫 ,  那须博 ,  今西诚 ,  渡边胜彦

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/759 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H05K13/082 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191 ,  H01L2924/00

Abstract: 在电子元件安装设备中，由具有沿电子元件的安装方向设置在堆叠块中的压电元件的负荷传感器检测施加到电子元件上的垂直负荷和水平负荷。因此，可以减小负荷传感器沿水平方向上的尺寸，并且可以在电子元件的安装位置附加检测施加到电子元件上的负荷。此外，通过将其中将水平负荷在X方向和Y方向上的负荷值用作坐标值的二维空间中的位置与二维空间中的容差范围进行比较，可以根据水平负荷的偏移来检测安装故障。

公开(公告)号：CN1306674A

公开(公告)日：2001-08-01

申请号：CN99807558.2

申请日：1999-06-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今西诚 ,  成田正力 ,  池谷雅彦 ,  金山真司 ,  前贵晴

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/67288 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67248 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种在半导体片上形成凸点时,进行与现有的不同的温度控制的凸点形成装置以及在该凸点形成装置中所实行凸点形成方法。包括焊接台(110)、移载装置(140)以及控制装置(180),在凸点形成后,根据上述控制装置的控制在上述焊接台的上方放置由上述移载装置所支撑的凸点形成后片(202),控制该片的温度下降。因此,即使是对温度变化敏感的化合物半导体片也能防止由热应力引起的龟裂等不良现象的发生。

公开(公告)号：CN1111035A

公开(公告)日：1995-11-01

申请号：CN95100630.4

申请日：1995-01-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森田真登 ,  长池胜 ,  理查德·古勒 ,  今西诚 ,  米泽隆弘

IPC: H01L21/607 ,  H05K3/00 ,  B23K20/10

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  B23K20/007 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明是可以保证机臂与焊接面之间有充分的间隔，不使用长机臂也能达到增加作业面积目的的超声波引线焊接装置。其结构做成位于机臂前头、保持引线的毛细管由机臂的前部直接支持，并且具有足够的长度以确保前述机臂与焊接面之间有充分的间隔；或是位于机臂前部保持引线的毛细管较短，借助于接头由机臂的前部支持，该接头与毛细管组合在一起的长度长到足以确保前述机臂与焊接面之间有充分的间隔。