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公开(公告)号：CN100404249C
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200480014459.1
申请日：2004-05-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1233 , H05K2203/0139 , H05K2203/0264 , H05K2203/163
Abstract: 一种丝网印刷设备和方法，其中，在用于设置包括滚子移动速度、印刷压力和板松开条件的印刷参数的印刷参数设置处理中，在第一步骤中设置移动滚子的滚子移动速度，然后在第二步骤中设置用于实现希望的乳酪焊剂充填状态的印刷压力，然后在第三步骤中设置用于实现希望的乳酪焊剂传送状态的板松开条件。因此，可以按照有效的处理过程来执行印刷参数设置处理，并且可以避免基于反复试验的劣化工作。可以对于宽范围的焊剂类型迅速和正确地设置印刷参数。
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公开(公告)号：CN101112144A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003606.4
申请日：2006-02-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/08
CPC classification number: H05K3/1216 , H05K3/303 , H05K3/3484 , Y10T29/49144 , Y10T29/53052 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191
Abstract: 本发明公开了一种通过焊接将电子元件安装到基板上的电子元件安装方法，其使用具有彼此相连的丝网印刷设备和电子元件安装设备的电子元件安装系统来制造安装基板。在该方法中先于丝网印刷步骤，设置在丝网掩模上的模孔的位置被测量以计算掩模孔数据，且基于该掩模孔数据，在安装头执行元件安装动作时的安装位置的坐标被计算。这样，无论何时印刷焊料都可以计算焊料的位置偏差，而不用测量印刷后的焊料的位置，来防止由于焊料的位置偏差造成的安装缺陷，由此带来较高的生产率。
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公开(公告)号：CN1672481A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN03817835.4
申请日：2003-07-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/08
CPC classification number: B41F33/0036 , H05K1/0269 , H05K3/1216 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H05K13/08
Abstract: 提供一种能够实现在提高生产效率和保证印刷精确度之间保持平衡的最佳检查模式的印刷检查设备和印刷检查方法。在丝网印刷后用于检查基片(6)上的焊糊的印刷状态的印刷检查中，通过将单元形状和位置数据分类到根据响应检查模式而选中的分组条件的数据组中产生检查数据，其中单元形状和位置数据表示将要被印刷到用于联结电子元件的基片的电路形成表面上提供的电极上的单元焊接印刷部分的形状和位置。在检查时对每个数据组做出通过/不通过判断，并且为每个组显示判断结果。因此响应将被检查的基片的特性，可以灵活选择最佳的检查模式。
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公开(公告)号：CN100372678C
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN03816683.6
申请日：2003-06-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B41F15/40
CPC classification number: B41F15/44 , H05K3/1233 , H05K2203/0126
Abstract: 一种用于丝网印刷设备中的焊糊盒子，其中丝网印刷设备通过在一个掩模板上滑动一个封闭的刮头来经过图案孔将焊糊印刷在一块底板上，所述封闭的刮头在其内部存储有焊糊，并且由一个狭长内凹部、一个边缘部以及一个薄膜状盖片组成，其中所述内凹部由柔性薄膜状材料制成、所述边缘部从内凹部的外周边上突伸出来，而所述盖片被粘附在边缘部上，并且由此封闭住所述内凹部的开口。这种构造能够以低成本供给膏状物，并且能够通过从外部对容纳于其内部的膏状物进行搅拌而方便地执行粘度调节。
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公开(公告)号：CN100366440C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN03816661.5
申请日：2003-08-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B41M1/12
CPC classification number: B41M3/006 , B41F15/26 , B41M1/12 , H05K3/1233 , H05K2203/0264 , H05K2203/1492
Abstract: 在使掩模板接触衬底以通过图案孔在衬底上印刷焊膏的丝网印刷方法中，在将焊膏填入图案孔的涂刷步骤后从掩模板分离衬底的板分离操作包括一种操作模式，其中重复多次加速和减速模式，其中下降速度被加速至上限速度而随后被减速至下限速度。此外，在板分离操作开始时的初始上限速度设定得高于后续上限速度，从而在板分离操作开始时图案孔中的焊膏的粘性降低，并且掩模板以高精确性在整个衬底范围上分离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100337818C
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN02821944.9
申请日：2002-10-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B41F15/46
CPC classification number: H05K3/1233 , B41F15/42 , B41F15/46 , B41P2215/132 , H05K2203/0126 , H05K2203/0139
Abstract: 一种丝网印刷设备，其中挤压头(13)在掩模板(12)上移动，由此通过图案孔(12a)将糊剂印刷在基板上，滑动接触部分(37A)和(37B)沿着在其中保存有焊糊(5)的印刷空间(35)的挤压方向分别形成前后壁，并且通过形成在其下表面处的孔道部分使该焊糊与掩模板(12)的表面接触。每个滑动接触部分由用来在印刷空间(35)和外部之间进行分隔的隔板(39)和具有一填充表面(38a)的填充模块(38)形成，所述填充表面相对于掩模板(12)的表面形成一锐角。在挤压操作中，填充表面(38a)滚压着焊糊(5)。因此，可以不用挤压焊糊就能将焊糊(5)填充进图案孔(12a)中，并且可以消除由焊糊泄漏所引起的问题。
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公开(公告)号：CN1668474A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN03816661.5
申请日：2003-08-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B41M1/12
CPC classification number: B41M3/006 , B41F15/26 , B41M1/12 , H05K3/1233 , H05K2203/0264 , H05K2203/1492
Abstract: 在使掩模板接触衬底以通过图案孔在衬底上印刷焊膏的丝网印刷方法中，在将焊膏填入图案孔的涂刷步骤后从掩模板分离衬底的板分离操作包括一种操作模式，其中重复多次加速和减速模式，其中下降速度被加速至上限速度而随后被减速至下限速度。此外，在板分离操作开始时的初始上限速度设定得高于后续上限速度，从而在板分离操作开始时图案孔中的焊膏的粘性降低，并且掩模板以高精确性在整个衬底范围上分离。
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公开(公告)号：CN103561954B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201280026725.7
申请日：2012-08-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/44 , B23K1/0016 , B23K3/0638 , B23K3/087 , B23K2101/42 , B41F15/08 , B41F15/12 , B41F15/42 , B41F35/005 , H05K3/1233 , H05K3/3484
Abstract: 本发明提供一种丝网印刷机及丝网印刷方法，反复执行由如下工序构成的对于一个基板（2）的印刷作业，即：搬入基板（2）后（步骤ST1），使基板（2）的上表面与掩模（13）接触（步骤ST4），在与基板（2）接触的掩模（13）上使涂刷器（33b）滑动的刮涂动作进行一个来回，使掩模（13）上的膏（Pt）转印到基板（2）上（步骤ST7及步骤ST8），使基板（2）离开掩模（13）而进行脱版（步骤ST9），在搬出基板（2）的同时（步骤ST11），进行将附着在掩模（13）下表面的膏（Pt）去除的掩模清洁（步骤ST12）。
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公开(公告)号：CN103260883A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201280004246.5
申请日：2012-07-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/42 , B41F15/0881 , B41F15/36 , B41P2215/50 , H05K3/1233 , H05K3/3484
Abstract: 在从Y方向在其之间保持和夹紧板子（10）的成对夹紧构件（9a）设置有形成矩形框架的掩模支撑构件（9b）并且布置在夹紧构件（9a）的相对端。当板子（10）邻接丝网掩模（12）的下表面，丝网掩模（12）由掩模支撑构件（9b）从下表面侧支撑。可以防止丝网掩模（12）向下凹陷，以及可以防止由于凹陷引起的丝网掩模（12）上的膏的积聚。因此，可以减少用于维护的时间和工作。
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公开(公告)号：CN102792458A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180012710.0
申请日：2011-03-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L31/04
CPC classification number: H01L31/18 , B41F15/0881 , H01L31/022425 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供可改善生产率的用于太阳能电池的电极形成系统和用于太阳能电池的电极形成方法。用于太阳能电池的电极形成系统（10）和用于太阳能电池的电极形成方法以形成太阳能电池所用的基底构件（11）的电极，其包括：丝网印刷工艺，其中，金属掩模（1）包括构造为覆盖基底构件（11）的一部分表面的覆盖部分、构造为允许基底构件（11）的部分从其暴露的多个开口部分和沿着与开口部分之间的电路图案的纵向方向相交方向设置的桥部分，在金属掩模安装在基底构件（11）的表面上后，用于形成电极的膏（14）由药筒类型的橡胶刮板头（13）在给定压力下提供到金属掩模的上表面，而具有给定长度的橡胶刮板（14）相对滑动在金属掩模（1）的上表面上；以及烘焙工艺，其中以给定的结构设置在基底构件（11）的表面上的膏烘焙为形成作为电极的膏。在丝网印刷工艺中，橡胶刮板头（13）相对于金属掩模（1）设置，使橡胶刮板（14）的纵向方向沿着与开口部分（4）和桥部分（5）的排列方向垂直的方向延伸，并且橡胶刮板（14）相对于金属掩模（1）沿着开口部分（4）和桥部分（5）的排列方向行进。
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