-
公开(公告)号：CN103765350A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201380002859.X
申请日：2013-06-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F3/016 , G06F3/041 , G06F3/0412 , G06F3/044 , G06F3/0488 , G06F3/04883 , G08B6/00
Abstract: 提供能呈示包含基于电流刺激的触感呈示和基于静电力的触感呈示的复杂的触感的触觉呈示装置。触觉呈示装置具备：配置在同一平面上、被绝缘膜覆盖的多个第1电极；配置在同一平面上、将上表面露出到外部的多个第2电极；和控制部，其并行进行第1动作和第2动作，其中该第1动作对所述多个第1电极中的一部分第1电极施加随时间变化的第1电压，通过该一部分第1电极产生变化的电场，该第2动作在所述多个第2电极中的一部分第2电极加上随时间变化的第1电流，从该一部分第2电极介由导体向与该一部分第2电极不同的第2电极流过电流，所述多个第1电极和所述多个第2电极不重合地配置。
-
公开(公告)号：CN101160584B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200680012593.7
申请日：2006-04-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F17/5036 , H05K1/0216 , H05K3/0005
Abstract: 分析干扰的干扰分析设备包括：输入部(2)，输入设计数据；选择部(3)，选择分析区域；分割部(5)，将布线分割为段；计算部(6)，对耦合线路计算电路矩阵；以及分析部(7)，求电磁场干扰的程度；计算部(6)用耦合线路的传输线的RLGC参数加上非对称程度参数所得的参数组，来计算上述耦合线路的电路矩阵。由此，能够提供一种电路布线的干扰分析方法，可在维持高精度的同时，大幅度缩短处理时间。
-
公开(公告)号：CN1667814B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200510053048.X
申请日：2005-03-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明涉及用计算机来分析电路板上形成的布线间的因电磁感应造成的相互干扰的方法及装置，低负荷地在短时间内分析高频电路中的布线间的干扰。该干扰分析装置，包括：设计数据输入部(411)，输入电路板的设计数据；噪声特性设定部(413)，设定表示电路板上形成的布线的噪声的电特性的数据；界限值设定部(414)，设定布线受到的噪声容许界限值；选择部(415)，根据噪声特性数据及容许界限值，来选择分析对象的布线组；干扰分析部(416)，在选择出的布线组中，计算从造成干扰的布线到受到干扰的布线的干扰量；以及接收噪声电平计算部(420)，根据干扰量和噪声特性数据，来计算受到干扰的布线接收的噪声电平。
-
公开(公告)号：CN100346473C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN03109204.7
申请日：2003-04-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/481 , H01L21/56 , H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/162 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/20752
Abstract: 本发明的内装半导体的毫米波段模块，能有效地对来自工作在毫米波段的半导体元件的热进行散热，半导体元件和电路元件的安装密度高。具有：电气绝缘性基板，由包含无机填料和热固化性树脂的混合物构成；高热传导基板，由热传导率比上述电气绝缘性基板高的介质材料构成，重叠在上述电气绝缘性基板的一个面上；多个布线图形，形成在上述高热传导基板和上述电气绝缘性基板上；半导体元件，布置在上述电气绝缘性基板的内部，面朝上安装在上述高热传导基板上，且与上述布线图形电气连接，工作在毫米波段；及分布常数电路元件和有源元件，设置在上述半导体元件上；在上述电气绝缘性基板内部且在上述分布常数电路元件和上述有源元件的表面附近设置空隙。
-
公开(公告)号：CN1700452A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200510072838.2
申请日：2005-05-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3677 , H01L23/5389 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 所提供的一种半导体器件装配构件(1)包括：含有多层电绝缘基片(11a至11c)的电绝缘层(11)、第一半导体器件(1 2)、第二半导体器件(13)、设置在电绝缘层(11)的主表面(111)上的散热部分(14)、连接至散热部分(14)和第一半导体器件(12)的第一导热路径(15)，和连接至散热部分(14)和第二半导体器件(13)的第二导热路径(16)，其中第一半导体器件(12)设置在散热部分(14)的至少一部分和第二半导体器件(13)之间。这样提供了一种半导体器件装配构件，除了能高密度地装配多个半导体器件之外，该半导体器件装配构件还能高效地散掉由多个半导体器件产生的热量。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1516538A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN200310123288.3
申请日：2003-12-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B17/04 , B32B15/04 , H05K1/0237 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , H05K2201/09281 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 一种布线基板及其制造方法，在具有绝缘基材和位于所述绝缘基材的至少一个主表面上的布线层的布线基板中，所述绝缘基材包括由丝(12，14)构成的织布(10)以及浸含在所述织布中的有机树脂，构成布线层的至少一条布线(50)在丝形成的顶点部之外的区域的上方延伸。本发明的布线基板，既使在使用普通绝缘基材的场合，也能够传送高速信号，即，可在高频区域使用。
-
公开(公告)号：CN1441499A
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：CN02157041.8
申请日：2002-12-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/4224 , G02B6/4243 , G02B6/4257 , G02B6/4267 , G02B6/4274 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 提供一种具有良好的高频特性，在基片上稳定地实装光元件等的光模件。具备基片3，其具备绝缘层11、无源元件10、在绝缘层11的表面形成的端子电极2；有源元件1，其在基片3的表面与端子电极2连接，无源元件10具有电介体层9等，端子电极2的至少1个与无源元件10连接，有源元件1的至少1个在基片3的主面通过凸起电极7被倒装式实装在端子电极2上，在把与基片3的主面平行的面作为投影面的场合下，电介体层9等正投影的面积小于基片3的主面的正投影面积，而且，电介体层9等按照在基片3的主面上被倒装式实装的有源元件1所具有的全部凸起电极7的针对投影面的正投影被包含在电介体层9等的正投影内的原则被形成。
-
公开(公告)号：CN104599878A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410383739.5
申请日：2014-08-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01H13/702 , H01H13/703 , H01H13/79 , H01H13/88 , H01H2201/036 , H01H2203/02 , H01H2209/004 , H01H2209/082
Abstract: 本发明涉及压敏开关及其制造方法、和具备压敏开关的触控面板及其制造方法。压敏开关具备：支承基板；设置在该支承基板上的导电性结构体；以及夹持该导电性结构体而与该支承基板对置设置的电极部，所述导电性结构体具备：从所述支承基板朝向所述电极部突出地延伸的弹性结构部件；以及形成为覆盖该弹性结构部件的电极层。
-
公开(公告)号：CN103782254A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201380002871.0
申请日：2013-06-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F3/016 , G06F3/041 , G06F3/0412 , G06F3/044 , G06F3/0488 , G06F3/04883 , G08B6/00
Abstract: 带触感提示功能的触摸屏装置具备配置在同一平面上的多个电极(1)和控制部(20)。控制部(20)以分时的方式进行第1动作和第2动作，在该第1动作中，向多个电极(1)中的一部分电极(1)施加在时间上变化的第1电压，检测该状态下其余电极中的至少一部分电极(1)产生的电压，基于检测出的电压来检测存在于本装置附近的电介质的位置，在该第2动作中，向多个电极(1)中的一部分电极(1)施加在时间上变化的第2电压，由该一部分电极(1)产生电场。
-
公开(公告)号：CN101160584A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200680012593.7
申请日：2006-04-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F17/5036 , H05K1/0216 , H05K3/0005
Abstract: 分析干扰的干扰分析设备包括：输入部(2)，输入设计数据；选择部(3)，选择分析区域；分割部(5)，将布线分割为段；计算部(6)，对耦合线路计算电路矩阵；以及分析部(7)，求电磁场干扰的程度；计算部(6)用耦合线路的传输线的RLGC参数加上非对称程度参数所得的参数组，来计算上述耦合线路的电路矩阵。由此，能够提供一种电路布线的干扰分析方法，可在维持高精度的同时，大幅度缩短处理时间。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
25
records
(took 0.034 seconds)
