公开(公告)号：CN1242607C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN03119814.7

申请日：2003-02-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山田彻

IPC: H04N5/30 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14812 ,  H01L27/14689 ,  H01L27/14843

Abstract: 本发明的固体摄像装置具备垂直电荷转送部；与垂直电荷转送部的至少一方端部连接的水平电荷转送部。垂直电荷转送部具备垂直转送沟道区；在垂直转送沟道区上形成的多个垂直转送电极。水平电荷转送部具备水平转送沟道区；在水平转送沟道区上形成的多个第1水平转送电极；在第1水平转送电极之间配置的多个第2水平转送电极，构成为第1水平转送电极下的电位高于与该电极邻接且配置在由该电极转送方向后方的第2水平转送电极下的电位。在垂直电荷转送部与水平电荷转送部的连接部，配置于垂直电荷转送部终端的最终垂直转送电极与水平电荷转送部的第1水平转送电极之间的距离等于或短于水平电荷转送部中的第1水平转送电极之间的距离。

公开(公告)号：CN1201429C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN00122486.7

申请日：2000-08-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川原惠美子 ,  山田彻 ,  栉谷洋 ,  中久保英明

IPC: H01P7/10 ,  H01P1/20 ,  H03H9/46

CPC classification number: H01P1/20345 ,  H01P1/2135

Abstract: 在使多个谐振器间互相电磁耦合构成的电介质叠层滤波器中，通过设置由与不邻接的谐振器间穿越的磁耦合并联地设置旁路电容器和传输线路的串联电路构成的旁路电路，可以不受不邻接的谐振器间穿越的磁耦合的影响，调整旁路电容器的电容量，从而可以自由地控制通带外的衰减极。

公开(公告)号：CN1551720A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410045873.0

申请日：2001-06-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山田彻 ,  瓜生一英 ,  松村勉 ,  石崎俊雄

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H01L23/5385 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4697 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的陶瓷体叠层器件包括具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第1陶瓷体，具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第2陶瓷体，以及在所述第1和第2陶瓷体之间夹持的热硬化性树脂片17，所述热硬化性树脂片上具有填入了导电性树脂的穿通孔以使所述第1陶瓷体的某个所述多层配线图形与所述第2陶瓷体的某个所述多层配线实现电气连接。实现了高性能化、小型化、低矮化、易制造、可靠性高的陶瓷叠层器件。

公开(公告)号：CN1175562C

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN01121608.5

申请日：2001-05-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川原惠美子 ,  山田彻 ,  加贺田博司

IPC: H03H7/18 ,  H01P1/203 ,  H01P7/08 ,  H01P7/10

CPC classification number: H01P1/20345

Abstract: 一种电介质分层装置，包括：一个包括多个电介质层的层状物；和安排在层状物内部的多个带状线导体；其中所述多个带状线导体之中的至少一个带状线导体侧部的至少一部分比中部厚。

公开(公告)号：CN1146068C

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN99102060.X

申请日：1999-03-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石崎俊雄 ,  山田彻 ,  中久保英明 ,  北泽祥一

IPC: H01P1/203 ,  H03H7/00

CPC classification number: H01P11/007 ,  H01P1/20345

Abstract: 本发明涉及具有平衡的输入/输出端子的平衡介质滤波器。平衡介质滤波器包括两个谐振器以及耦合至每个谐振器的输入和输出端子，每个谐振器包括多个带状线谐振器段，它们平行设置并且相互电磁耦合。其中，把两个谐振器设置在陶瓷介质中，相互面对和互为镜象。谐振腔段是四分之一谐振腔段，其带状线的端部接地。把带状线和耦合电极安排在陶瓷层中，由此把滤波器集成为一个陶瓷多层结构。

公开(公告)号：CN1393044A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN01802823.3

申请日：2001-06-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 瓜生一英 ,  山田彻 ,  石崎俊雄 ,  松村勉

IPC: H01P1/203

CPC classification number: H01P1/20345 ,  H03H7/1775 ,  H03H2001/0085

Abstract: 本发明揭示一种叠带通滤波器、高频无线设备及层叠带通滤波器的制造方法。将构成谐振器的2条带状线313及314隔开一定间隔配置在同一层，使其进行电磁耦合，采用这样的构成，能够提供小型且低损耗的层叠带通滤波器。

公开(公告)号：CN101889341B

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN200980101282.1

申请日：2009-09-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岭岸瞳 ,  瓜生一英 ,  山田彻

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/162 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09309 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种中介层基板以及半导体装置。在中介层基板(104)中，电镀短线导体(145A)和接地导体(162)形成电容器(160A)；电镀短线导体(145B)和接地导体(162)形成电容器(160B)。电容器(160A)以及(160B)的各电容值被调整为：利用包括连接布线导体(142A)的信号线以及包括连接布线导体(142B)的信号线进行差动传输的各信号的相位差成为180度。

公开(公告)号：CN101160584B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN200680012593.7

申请日：2006-04-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩城秀树 ,  小松直树 ,  小掠哲义 ,  山田彻

IPC: G06F17/50 ,  H05K3/00

CPC classification number: G06F17/5036 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/0005

Abstract: 分析干扰的干扰分析设备包括：输入部(2)，输入设计数据；选择部(3)，选择分析区域；分割部(5)，将布线分割为段；计算部(6)，对耦合线路计算电路矩阵；以及分析部(7)，求电磁场干扰的程度；计算部(6)用耦合线路的传输线的RLGC参数加上非对称程度参数所得的参数组，来计算上述耦合线路的电路矩阵。由此，能够提供一种电路布线的干扰分析方法，可在维持高精度的同时，大幅度缩短处理时间。

公开(公告)号：CN1819453A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200510131684.X

申请日：2001-12-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 瓜生一英 ,  山田彻 ,  岩崎智之

IPC: H03H7/42 ,  H03H7/46

CPC classification number: H01P1/15

Abstract: 一种高频开关，它包含：第1收发开关电路，有选择地切换天线端子与第1发送电路端子之间传送的信号和天线端子与第1接收电路端子之间传送的信号；第2收发开关电路，有选择地切换天线端子与第2发送电路端子之间传送的信号和天线端子与第2接收电路端子之间传送的信号；第1双工器，分别配置在天线端子与第1收发开关电路之间和天线端子与第2收发开关电路之间；第2双工器，连接第2接收电路端子，通过利用相移电路和声表面波滤波器，有选择地切换第2接收电路端子与第3接收电路端子之间传送的信号和第2接收电路端子与第4接收电路端子之间传送的信号。

公开(公告)号：CN1700452A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200510072838.2

申请日：2005-05-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 熊野丰 ,  小掠哲义 ,  山田彻

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 所提供的一种半导体器件装配构件(1)包括：含有多层电绝缘基片(11a至11c)的电绝缘层(11)、第一半导体器件(1 2)、第二半导体器件(13)、设置在电绝缘层(11)的主表面(111)上的散热部分(14)、连接至散热部分(14)和第一半导体器件(12)的第一导热路径(15)，和连接至散热部分(14)和第二半导体器件(13)的第二导热路径(16)，其中第一半导体器件(12)设置在散热部分(14)的至少一部分和第二半导体器件(13)之间。这样提供了一种半导体器件装配构件，除了能高密度地装配多个半导体器件之外，该半导体器件装配构件还能高效地散掉由多个半导体器件产生的热量。