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公开(公告)号：CN1157741C
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN99804872.0
申请日：1999-04-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/1406 , H01C7/027 , H01C7/028 , H05K3/3442
Abstract: 本发明涉及采用具有正温度系数特性的导电性聚合体的芯片型PTC热敏电阻，以提供一种与侧面电极具有长期的优良的连接可靠性且能承受表面安装的芯片型PTC热敏电阻为目的，在第1面上设置第1主电极与第1副电极、在第2面上设置第2主电极与第2副电极，利用作为第1主电极与第2副电极间及第1副电极与第2主电极间厚度为第1、第2主电极间距离的1/20以上的镍镀层，通过第1、第2侧面电极而电性地连接着。
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公开(公告)号：CN1331832A
公开(公告)日：2002-01-16
申请号：CN99814708.7
申请日：1999-10-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/1406 , H01C7/021 , H01C7/028
Abstract: 本发明的芯片型PTC热敏电阻,包括具有PTC特性的导电性聚合物,第1外层电极,第2外层电极,夹在导电性聚合物间的1个以上的内层电极,与第1外层电极直接电气连接的第1电极,第2电极,在1个以上的内层电极中奇数号的内层电极直接连接在第2电极上,偶数号的内层电极直接连接在第1电极上,在全部内层电极全部为奇数个的场合,第2外层电极与第1电极直接电气连接,在内层电极全部为偶数个的场合,第2外层电极与第2电极直接电气连接,将从奇数号内层电极开始第1电极的间隔,或者从偶数号内层电极开始第2电极的间隔作为a,将从内层电极中相邻的内层电极的间隔,或者与第1外层电极或第2外层电极相邻的内层电极至第1外层电极或第2外层电极的间隔作为t时,a/t为3－6。根据本发明的结构,能得到能有效地使用在防止大电流电路的过电流中的PTC热敏电阻。
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公开(公告)号：CN101657874A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200880012187.X
申请日：2008-11-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H85/17 , H01H85/046
CPC classification number: H01H69/022 , H01H85/0039 , H01H85/046 , H01H85/08 , Y10T29/49107
Abstract: 一种电路保护元件及其制造方法。本发明的电路保护元件具有：绝缘基板(11)；设于绝缘基板(11)的两端部的一对上面电极(12)；以将一对上面电极(12)跨接的方式形成且与一对上面电极(12)电连接的元件部(13)；设于元件部(13)与绝缘基板(11)之间的基底层(14)；覆盖元件部(13)设置的绝缘层(15)，通过由硅藻土和硅树脂的混合物构成基底层(14)，实现熔断特性的稳定化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101401181A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200780009165.3
申请日：2007-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H85/175 , H01H85/143 , H01H69/02 , H01H85/17 , H01H85/045
CPC classification number: H01H85/0418 , H01H85/1755 , H01H2085/0414 , Y10T29/49107
Abstract: 本发明的表面安装型电流熔断器具备：第一基台(13)，其具有凹部(11a)，且形状为相对于长边方向的一端部(12a)的宽度，另一端部(12b)的宽度较短；以及第二基台(14)，其形状与该第一基台(13)相同；以第一基台(13)的一端部(12a)和第二基台(14)的另一端部(12b)相接的方式使第二基台(14)的下表面接合在第一基台(13)的上表面上，构成方形主体部，且构成为在由第一基台(13)中的凹部(11a)和第二基台(14)中的凹部(11b)构成的空间部(16)内配设元件部(17)，而且第一基台(13)和第二基台(14)的边界线通过主体部侧面的中心点。因此使表面安装型电流熔断器的生产效率提高。
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公开(公告)号：CN1233008C
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN01142897.X
申请日：2001-12-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01H85/046 , H01H69/022 , H01H85/0052 , H01H85/0411 , H01H85/06 , H01H2085/0414
Abstract: 本发明的电路保护元件具有基台、在基台周围形成的导电膜、在导电膜的一部分形成的狭窄部、在基台两端部形成的端子部，在基台的至少表面附近具有每单位面积1～30%的孔隙。而且，本发明表示在电路衬底上安装象这样元件的构成。
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公开(公告)号：CN1123895C
公开(公告)日：2003-10-08
申请号：CN98806881.8
申请日：1998-04-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/1406 , H01C7/02 , H01C7/027 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49085 , Y10T29/49099
Abstract: 本发明涉及一种芯片形PTC热敏电阻及其制造方法，其目的在于提供在印刷电路板上安装时容易对钎焊部位进行外观检查，并且能够进行回流焊接的芯片形PTC热敏电阻，为了达到这一目的，在长方体形状的具有PTC特性的导电性聚合物(11)的第1个面上设置第1主电极(12a)与第1副电极(12b)，并且在与所述导电性聚合物(11)的所述第1个面相对的第2面上设置第2主电极(12c)与第2副电极(12d)，所述第1主电极(12a)与所述第2副电极(12d)之间，以及所述第1副电极(12b)与所述第2主电极(12c)之间分别利用第1、第2侧面电极(13a、13b)电气连接。
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公开(公告)号：CN1365131A
公开(公告)日：2002-08-21
申请号：CN01142897.X
申请日：2001-12-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01H85/046 , H01H69/022 , H01H85/0052 , H01H85/0411 , H01H85/06 , H01H2085/0414
Abstract: 本发明的电路保护元件具有基台、在基台周围形成的导电膜、在导电膜的一部分形成的狭窄部、在基台两端部形成的端子部,在基台的至少表面附近具有每单位面积1～30%的孔隙。而且,本发明表示在电路衬底上安装象这样元件的构成。
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公开(公告)号：CN1323441A
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：CN99812009.X
申请日：1999-10-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C7/18 , H01C1/1406 , H01C7/021 , H01C7/027 , H01C17/006 , Y10T29/49082
Abstract: 本发明芯片型PTC热敏电阻由具有PTC特性的导电性聚合物、与该聚合物接触着设置的第1外层电极、隔着该聚合物与第1外层电极相对设置的第2外层电极、与第1、第2外层电极相对,并位于这两个外层电极间,而且被导电性聚合物夹着的1个以上的内层电极、直接与第1外层电极电气连接的第1侧面电极、及在电气上独立于第1侧面电极设置的第2侧面电极。从第1外层电极起,奇数号的内层电极直接连接第2侧面电极,偶数号的内层电极直接连接第1侧面电极。内层电极总数为奇数时,第2外层电极与第1侧面电极直接电气连接,为偶数时,第2外层电极与第2侧面电极直接电气连接。上述结构中,内层电极与第1侧面电极和第2侧面电极连接部分的厚度做得比其他部分厚,以此可以提供长期连接可靠性好,并适于表面安装的芯片型PTC热敏电阻。
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