氮化物半导体装置及其制作方法

    公开(公告)号:CN101022128A

    公开(公告)日:2007-08-22

    申请号:CN200610142861.9

    申请日:2006-10-30

    Abstract: 一种能够获得充足电流密度的常非导通型氮化物半导体装置。在衬底(601)上依次形成氮化铝缓冲层(602)、非掺杂的氮化镓层(603)、非掺杂的氮化镓铝层(604)、第一p型氮化镓铝层(605)、第二p型氮化镓铝层(607)、高浓度p型氮化镓层(608),且栅极电极(611)和高浓度p型氮化镓层进行欧姆接触。在非掺杂的氮化镓铝层上设有源极电极(609)及漏极电极(610)。在栅极区域形成了由非掺杂的氮化镓铝层和非掺杂的氮化镓层之间的界面上产生的2维电子气和第一p型氮化镓铝层及第二p型氮化镓铝层生成的pn结。还有,第二p型氮化镓铝层将氮化硅膜(606)的一部分覆盖住。

    晶体管
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101009325A

    公开(公告)日:2007-08-01

    申请号:CN200610171710.6

    申请日:2006-12-15

    Abstract: 提供一种能够实现最大电流的下降以及通态电阻的上升等电特性的恶化小的常关型的晶体管。晶体管包括:第一半导体层(13),其形成在衬底(11)上;第二半导体层(14),其形成在第一半导体层(13)上,与第一半导体层(13)相比带隙大;控制层(15),其形成在第二半导体层(14)上,含有p型的杂质;栅电极(20),其设置成与控制层(15)的一部分相接;和源电极(18)及漏电极(19),其设置在控制层(15)的两侧方。在控制层(15)和第二半导体层(14)之间形成有第三半导体层(21),其是由蚀刻率小于控制层(15)的材料制成的。

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