公开(公告)号：CN1976018A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200610163526.7

申请日：2006-11-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 下石坂望 ,  幸谷信之 ,  长尾浩一 ,  鸟居道治 ,  中村嘉文 ,  田中隆将

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板，包括：沿绝缘性基材(1)两边的第1及第2供电电极(2、3)；在横向延伸且连接两个供电电极的多根供电总线(4)；由一端部形成具有突起电极(9、11、13)的内部引线，另一端连接在供电总线的多根导体布线(6、8、12)。属于各单位区域的各内部引线，在横向排列成两列，第1组内部引线以密布线间距配置，第2组的内部引线包括布线间距与第1组内部引线相同的密间距区域和更宽的布线间距的疏间距区域。第1组的内部引线6及第2组的密间距区域的内部引线12连接在各区域的一侧供电总线，第2组的疏间距区域的内部引线8连接在另一侧供电总线。可以容易地抑制因内部引线的布线间距的宽窄引起的突起电极的高度不均匀性。

公开(公告)号：CN1967832A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610148537.8

申请日：2006-11-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 鸟居道治 ,  长尾浩一 ,  下石坂望

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线基板，具有：挠性的绝缘性基材(1)；多条导体布线，排列在绝缘基材上，且由配置在搭载半导体芯片(2)的区域的端部形成内引线(4)；以及突起电极(5)，设置在各导体布线的内引线上。还具有伪内引线(6)，被配置为以对应于内引线的形状及节距与内引线排成列，且设置有与突起电极对应的伪突起电极(7)；一条主干导体布线(8)，与一条或相邻的多条伪内引线的组对应起来设置；分支布线(9)，从主干导体布线分支，与对应的组的各伪内引线相连接。在半导体芯片的电极焊盘以宽节距排列时，可缓和半导体芯片安装时向内引线的应力集中，抑制内引线断线的发生。

公开(公告)号：CN1941354A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610139987.0

申请日：2006-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 手谷道成 ,  田中隆将 ,  今村博之 ,  下石坂望 ,  长尾浩一

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明的布线基板包括：可挠性绝缘基材(1)；多条导体布线(2)，在上述可挠性绝缘基材上排列设置；突起电极(3)，设置在位于装载有各导体布线的半导体元件(4)的区域的端部。通过将形成在半导体元件上的电极焊盘和突起电极接合，在导体布线上安装半导体元件。本发明的布线基板还包括：在绝缘基材上与导体布线同样地形成的辅助导体布线(10)；在辅助导体布线上与突起电极同样地形成的辅助突起电极(11)，通过以辅助突起电极为基准来定位半导体元件，可将形成在半导体元件上的电极焊盘相对于导体布线上的上述突起电极对准位置。构成具有能够相对于突起电极以高精度定位半导体元件的电极焊盘的位置对准标记的布线基板。

公开(公告)号：CN1391278A

公开(公告)日：2003-01-15

申请号：CN02123018.8

申请日：2002-06-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 长尾浩一

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 具备：具有模片底座10及引线11的引线框；具有第1内部电极1及第1外部电极3，安装在模片底座上的第1半导体芯片4；具有第2内部电极6及第2外部电极7，以使表面对置的方式接合到第1半导体芯片上，利用凸点2、5把第2内部电极与第1内部电极连接起来的第2半导体芯片8；把引线与第1、第2电极连接起来的第1、第2金属丝12、13；以及密封树脂14。两个半导体芯片的各端缘在实质平行的状态下偏移，各半导体芯片的端部的一部分从另一方半导体芯片的端缘露出，在其露出了的区域中配置了外部电极。不管两个半导体芯片的外形尺寸的关系如何，都可以有效地电连接半导体芯片与引线框之间。