-
公开(公告)号：CN108884847B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201780021573.4
申请日：2017-04-07
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种监视装置，气缸(50)具备筒状的缸(52)以及利用供给至设置在缸(52)的内侧的室(56、57)的流体的压力来移动的活塞(51)。监视装置(1)具备热通量传感器(10)以及检测部(13)。热通量传感器(10)设置于缸(52)，并检测利用与活塞(51)的动作对应的室(56、57)的流体的压缩或者膨胀而在缸(52)中流动的热通量。检测部(13)基于热通量传感器(10)的输出信号，检测活塞(51)的动作状态。
-
公开(公告)号：CN105683723B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201480059374.9
申请日：2014-10-29
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01F23/22
Abstract: 液面高度检测计具备：检测元件，其具有一面和与该一面相反的一侧的另一面，上述一面朝向液体并且上述一面成为与液面的高度方向平行的状态；珀尔帖元件，其设置于检测元件的另一面侧；以及控制部，其进行上述液体的液面高度的检测处理。上述珀尔帖元件形成从上述另一面朝向上述一面而在上述检测元件的内部通过并朝向上述液体或气体的热流。上述控制部基于与在上述检测元件的内部通过的热流对应地输出的电信号的输出值、和检测元件的输出值与上述液面高度的关系，计算液面高度。
-
公开(公告)号：CN105308423B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201480031468.5
申请日：2014-05-14
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01H17/00
Abstract: 使本发明的振动检测器的结构成为具备：发热部件，因来自外部的振动而产生变形和摩擦的至少一个，由此产生热；和检测元件，检测来自发热部件的热通量，并根据检测元件的检测结果来检测关于振动的信息的结构。而且，作为检测元件，具有采用如下元件：具有在由热塑性树脂构成的绝缘基材(100)形成有沿厚度方向贯通的多个第一、第二通孔(101)、(102)，并且在第一、第二通孔(101)、(102)埋有由彼此不同的金属构成的第一、第二层间连接部件(130)、(140)，第一、第二层间连接部件(130)、(140)交替地串接连接的结构，并且形成第一、第二层间连接部件的金属是在多个金属原子维持了该金属原子的结晶结构的状态下被烧结的烧结合金。
-
公开(公告)号：CN105264454B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201480032298.2
申请日：2014-04-30
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01M10/63 , G01K17/00 , G01K17/20 , H01M10/0525 , H01M10/443 , H01M10/625 , H01M2220/20 , H02J7/007
Abstract: 一种发热量控制装置，其构成为具备：热通量传感器(10)，其配置于相邻的第1、第2发热体之间；以及控制部(20)，其控制第1、第2发热体的发热量。热通量传感器(10)具有如下构造，即：在由热塑性树脂构成的绝缘基材形成有沿厚度方向贯通的多个第1、第2通孔，并且在第1、第2通孔埋入有由相互不同的金属形成的第1、第2层间连接部件，第1、第2层间连接部件交替串联连接。控制部(20)基于从热通量传感器(10)输出的传感器信号，以使第1、第2发热体之间的热通量成为规定值以下的方式控制第1、第2发热体的发热量。
-
公开(公告)号：CN105683723A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201480059374.9
申请日：2014-10-29
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01F23/22
CPC classification number: G01F23/22
Abstract: 液面高度检测计具备：检测元件，其具有一面和与该一面相反的一侧的另一面，上述一面朝向液体并且上述一面成为与液面的高度方向平行的状态；珀尔帖元件，其设置于检测元件的另一面侧；以及控制部，其进行上述液体的液面高度的检测处理。上述珀尔帖元件形成从上述另一面朝向上述一面而在上述检测元件的内部通过并朝向上述液体或气体的热流。上述控制部基于与在上述检测元件的内部通过的热流对应地输出的电信号的输出值、和检测元件的输出值与上述液面高度的关系，计算液面高度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105745114B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201480059845.6
申请日：2014-10-29
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H02J7/027 , B60L3/04 , B60L5/005 , B60L11/182 , B60L11/1846 , B60L11/1848 , B60L2230/16 , B60L2240/36 , B60L2250/10 , B60L2270/147 , B60M1/04 , B60M7/00 , G01V3/10 , H02J5/005 , H02J7/025 , H02J50/10 , H02J50/40 , H02J50/60 , H02J50/70 , H02J50/80 , Y02T10/7005 , Y02T10/7088 , Y02T90/121 , Y02T90/122 , Y02T90/128 , Y02T90/14 , Y02T90/163 , Y02T90/169 , Y04S30/14
Abstract: 本发明涉及通过生物体检测控制供电的非接触供电控制系统，其具备：与电源装置连接的送电垫、控制向送电垫的通电的控制部、检测存在于送电垫的周边的生物体的生物体检测单元、在从电源装置向送电垫进行通电时通过与送电垫磁耦合而激发电力的受电垫、和对由受电垫激发的电力进行蓄积的蓄电装置。生物体检测单元被配置于路面侧，控制部以如下的方式控制电源装置：在基于生物体检测单元的结果而判定为在送电垫的周边不存在生物体时，进行向蓄电装置的供电。
-
公开(公告)号：CN104335677B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201380028058.0
申请日：2013-04-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H05B3/10
CPC classification number: H05B3/12 , H05B3/18 , H05B3/267 , H05B2203/009 , H05B2203/022 , H05K3/0044 , H05K3/0064 , Y10T29/49083
Abstract: 本发明的发热装置具备：绝缘基材（10），包含热可塑性树脂而构成，具有表面（10a）以及背面（10b），形成有在厚度方向上贯通的多个通孔（11）；以及发热电阻体（40），配置在多个通孔（11）的每一个中，通过通电进行发热，将多个发热电阻体（40）以一部分并联连接的方式配置。
-
公开(公告)号：CN105339811A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201480032199.4
申请日：2014-05-23
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: B60R22/48 , B60N2/002 , B60R21/01512 , B60R2022/4808 , G01K17/00 , G01K17/20 , G01K2205/00 , G01V9/005
Abstract: 本发明涉及热通量传感器。根据本发明，以能够检测从存在于规定位置的生物体发出的热通量的方式配置热通量传感器(10)。并且，通过将热通量传感器的检测结果和判定基准作比较，判定生物体是否存在于规定位置，该判定基准是根据生物体存在于规定位置的情况下可检测到的热通量而预先设定的。并且，在热通量传感器的检测结果满足判定基准的情况下，即，在通过热通量传感器检测的热通量是从生物体发出的热通量的情况下，判定生物体存在于规定位置，由此可进行准确的生物体的检知。
-
公开(公告)号：CN105027307A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480011304.6
申请日：2014-03-05
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 在热电变换元件(40、50)与表面图案(21)的界面形成有构成热电变换元件(40、50)的金属原子以及构成表面图案(21)的金属原子扩散而构成的合金层(71)。在热电变换元件(40、50)与背面图案(31)的界面，形成有构成热电变换元件(40、50)的金属原子以及构成背面图案(31)的金属原子扩散而构成的合金层(72)。热电变换元件(40、50)与表面图案(21)以及背面图案(31)经由合金层(71、72)电连接以及机械式连接。
-
公开(公告)号：CN104956506A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201480005652.2
申请日：2014-01-23
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L35/34
Abstract: 本发明提供一种热电变换装置的制造方法。准备绝缘基体材料(10)，该绝缘基体材料(10)向沿厚度方向贯通的多个通孔(11、12)填充有向多个金属原子维持规定的结晶构造的合金的粉末添加有机溶剂并膏化的导电性膏(41、51)。而且，一边对进行绝缘基体材料(10)加热一边从该绝缘基体材料(10)的表面(10a)以及背面(10b)加压。由此，将导电性膏(41、51)固相烧结而形成层间连接部件(40、50)。接下来，在绝缘基体材料(10)的表面(10a)配置表面保护部件(20)，并且在绝缘基体材料(10)的背面(10b)配置背面保护部件(30)而形成层叠体80。其后，与形成层间连接部件(40、50)的工序的温度以及加压力相比较，以更低的温度进行加热并且施加更低的加压力来使层叠体(80)成为一体。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
29
records
(took 0.025 seconds)
