公开(公告)号：CN101599423B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN200910141394.1

申请日：2009-06-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 宫崎充 ,  胜冈诚司 ,  松田尚起 ,  国泽淳次 ,  小林贤一 ,  外崎宏 ,  筱崎弘行 ,  锅谷治 ,  森泽伸哉 ,  小川贵弘 ,  牧野夏木

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  B24B29/02 ,  B08B3/02 ,  B05B3/12 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/66

Abstract: 一种基板处理装置、基板处理方法、基板把持机构以及基板把持方法。具备：对基板(W)进行研磨的研磨部(3)；搬运基板(W)的搬运机构(5、6)；以及对研磨后的基板(W)进行清洗、干燥的清洗部(4)。清洗部(4)具有用于清洗多个基板的多个清洗线。该清洗线具备多个清洗模块(201A、201B、202A、202B)，通过多个搬运机器人(209、210)来搬运基板。

公开(公告)号：CN101599423A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200910141394.1

申请日：2009-06-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 宫崎充 ,  胜冈诚司 ,  松田尚起 ,  国泽淳次 ,  小林贤一 ,  外崎宏 ,  筱崎弘行 ,  锅谷治 ,  森泽伸哉 ,  小川贵弘 ,  牧野夏木

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  B24B29/02 ,  B08B3/02 ,  B05B3/12 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/66

Abstract: 一种基板处理装置、基板处理方法、基板把持机构以及基板把持方法。具备：对基板(W)进行研磨的研磨部(3)；搬运基板(W)的搬运机构(5、6)；以及对研磨后的基板(W)进行清洗、干燥的清洗部(4)。清洗部(4)具有用于清洗多个基板的多个清洗线。该清洗线具备多个清洗模块(201A、201B、202A、202B)，通过多个搬运机器人(209、210)来搬运基板。

公开(公告)号：CN118848800A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410499362.3

申请日：2024-04-24

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 宮﨑充 ,  外崎宏 ,  宫本弘树 ,  武渕健一 ,  宮川纱希 ,  斋藤宏树 ,  井上拓也 ,  高桥正三 ,  石井亮平

IPC: B24B37/00 ,  B24B37/11 ,  B24B37/27 ,  B24B37/34 ,  B24B55/06

Abstract: 本发明提供一种可迅速将研磨后的基板(例如晶片)搬送至清洗组件的基板处理装置。第一处理单元(101)具备：研磨基板(W)的研磨组件(1A、1B)；清洗基板(W)的清洗组件(8、9)；使清洗后的基板(W)干燥的干燥组件(11)；从第一处理单元(101)的一方侧延伸至相反侧的基板搬送装置(14)；将基板(W)从基板搬送装置(14)搬送至研磨组件(1A、1B)，并从研磨组件(1A、1B)搬送至清洗组件(8、9)的升降搬送装置(5)；及搬送基板(W)的中继搬送装置(6)。中继搬送装置(6)构成为在处理单元(101、102)之间搬送基板(W)。

公开(公告)号：CN103839857B

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201410084660.2

申请日：2009-06-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 宫崎充 ,  胜冈诚司 ,  松田尚起 ,  国泽淳次 ,  小林贤一 ,  外崎宏 ,  筱崎弘行 ,  锅谷治 ,  森泽伸哉 ,  小川贵弘 ,  牧野夏木

IPC: H01L21/67

Abstract: 一种基板处理装置、基板处理方法、基板把持机构以及基板把持方法。具备：对基板（W）进行研磨的研磨部（3）；搬运基板（W）的搬运机构（5、6）；以及对研磨后的基板（W）进行清洗、干燥的清洗部（4）。清洗部（4）具有用于清洗多个基板的多个清洗线。该清洗线具备多个清洗模块（201A、201B、202A、202B），通过多个搬运机器人（209、210）来搬运基板。

公开(公告)号：CN103839857A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201410084660.2

申请日：2009-06-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 宫崎充 ,  胜冈诚司 ,  松田尚起 ,  国泽淳次 ,  小林贤一 ,  外崎宏 ,  筱崎弘行 ,  锅谷治 ,  森泽伸哉 ,  小川贵弘 ,  牧野夏木

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67754

Abstract: 一种基板处理装置、基板处理方法、基板把持机构以及基板把持方法。具备：对基板（W）进行研磨的研磨部（3）；搬运基板（W）的搬运机构（5、6）；以及对研磨后的基板（W）进行清洗、干燥的清洗部（4）。清洗部（4）具有用于清洗多个基板的多个清洗线。该清洗线具备多个清洗模块（201A、201B、202A、202B），通过多个搬运机器人（209、210）来搬运基板。

公开(公告)号：CN102117736A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN201110025552.4

申请日：2007-02-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥信行 ,  西田弘明 ,  鸟居弘臣 ,  矶部壮一 ,  曾根忠一 ,  小菅隆一 ,  金子浩之 ,  外崎宏 ,  三仓崇夫 ,  小川贵弘 ,  杉田谦一

IPC: H01L21/00 ,  B24B37/04 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。

公开(公告)号：CN1565049A

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN03801220.0

申请日：2003-04-09

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 若林聪 ,  户川哲二 ,  小菅隆一 ,  阿藤浩司 ,  外崎宏

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B37/345 ,  H01L21/67219 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明的抛光装置，配备多个研磨单元(30A～30D)，该研磨单元设置使该研磨单元的顶环(301A～301D)在研磨面上的研磨位置与研磨对象物的交接位置之间移动的移动机构，并设置在包含前述研磨对象物的交接位置在内的多个搬运位置(TP1～TP7)之间将研磨对象物搬运的直动式搬运机构(5，6)，在作为前述研磨对象物的交接位置的前述直动式搬运机构的搬运位置(TP2，TP3，TP6，TP7)上，设置在该直动式搬运机构(5，6)和顶环(301A～301D)之间交接研磨对象物的交接机(33，34，37，38)。

公开(公告)号：CN113352229B

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202110253439.5

申请日：2021-03-05

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 森浦拓也 ,  外崎宏 ,  曾根忠一 ,  伊藤雅佳 ,  小畠严贵 ,  松尾尚典 ,  寺田哲也

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02 ,  B24B41/02 ,  H01L21/306

Abstract: 本发明提供一种研磨装置、处理系统和研磨方法，该研磨装置包含：研磨台，该研磨台用于支承研磨垫；研磨头，该研磨头用于保持基板；以及研磨液供给装置，该研磨液供给装置用于向研磨垫与基板之间供给研磨液，研磨装置通过在研磨液的存在下使研磨垫与基板接触并相互旋转运动，从而进行基板的研磨，研磨液供给装置具有多个研磨液供给口，该多个研磨液供给口在相对于基板配置在研磨垫的旋转上游侧的状态下，在与研磨垫的旋转方向交叉的方向上排列，研磨液供给装置以从多个研磨液供给口供给的研磨液成为规定的流量分布的方式供给研磨液。

公开(公告)号：CN110802519B

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN201910720309.0

申请日：2019-08-06

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 外崎宏 ,  陈柏翰 ,  曾根忠一

IPC: B24B57/02 ,  B24B53/017 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种提高研磨速率的研磨装置及研磨方法。研磨装置使用具有研磨面的研磨垫进行研磨对象物的研磨，具备：研磨台，所述研磨台构成为能够旋转，并用于支承所述研磨垫；基板保持部，所述基板保持部用于保持研磨对象物并将研磨对象物按压于所述研磨垫；以及研磨液除去部，所述研磨液除去部用于从所述研磨面除去所述研磨液，所述研磨液除去部具有向所述研磨面喷射清洗液的冲洗部和对喷射有所述清洗液的所述研磨面上的研磨液进行吸引的吸引部，所述冲洗部具有由侧壁包围的清洗空间，所述侧壁具有使所述清洗空间朝向所述研磨台的径向外侧开口的开口部。

公开(公告)号：CN115734841A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202280003970.X

申请日：2022-05-19

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 寺田哲也 ,  外崎宏 ,  森浦拓也

IPC: B24B37/00 ,  B24B55/06 ,  B24B57/00 ,  B24B57/04 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明在一边使具有多个研磨液供给口的研磨液供给头在研磨垫上移动一边供给研磨液时，使研磨液的供给范围的均匀性提高。本发明的研磨装置(1)包含：用于支撑研磨垫(100)的研磨台；用于保持对象物的研磨头(30)；及用于向研磨垫100与对象物之间供给研磨液的研磨液供给装置(40)。研磨液供给装置(40)包含：具有多个研磨液供给口(414)的研磨液供给头(41)；构成位使研磨液供给头(41)沿着研磨垫(100)的研磨面移动的连杆机构(60)；及构成为驱动连杆机构(60)的驱动机构(90)。驱动机构90构成为，以在研磨液供给头(41)与研磨垫(100)的中央侧相对配置的第一状态(450)下，多个研磨液供给口(414)沿着研磨垫(100)的径向排列，并在与第一状态(450)相比研磨液供给头(41)与研磨垫(100)的外缘相对配置的第二状态(460)下，多个研磨液供给口(414)沿着研磨垫100的径向排列的方式，驱动连杆机构(60)。