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公开(公告)号：CN110000689B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN201910007722.2
申请日：2019-01-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供了用于面朝上式的研磨装置的研磨头、具备该研磨头的研磨装置及使用了该研磨装置的研磨方法。在面朝上式的研磨装置中，不经由旋转接头就供给研磨液。作为一实施方式，本申请公开了一种研磨头，该研磨头在下表面安装研磨垫来使用，该研磨头用于面朝上式的研磨装置，该研磨头具备：液体贮存部，该液体贮存部设于研磨头的旋转轴的周围，且用于接收液体；及液体排出口，该液体排出口设于研磨头的下表面，且用于排出由液体贮存部接收到的液体，在研磨头的上部形成有以研磨头的旋转轴为中心的环状的开口，液体贮存部经由开口而研磨头的外部的空间连通。
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公开(公告)号：CN113021173A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202011535044.6
申请日：2020-12-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/32 , B24B37/34 , B24B49/12
Abstract: 本发明提供一种使检测基板从顶环跳出的精度提高的研磨单元、基板处理装置、及研磨方法。研磨单元(300)包含：贴合有用于研磨基板(WF)的研磨垫(352)的研磨台(350)；用于保持基板(WF)并将该基板按压于研磨垫(352)的顶环(302)；用于发射光至在研磨垫(352)上的检测区域(372)的光发射构件(371)；用于依据从检测区域(372)所反射的光来检测基板(WF)从顶环(302)跳出的情况的滑出检测器(370)；以及排除流入检测区域(372)的研磨液的排除机构(380)。
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公开(公告)号：CN111745533A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010067009.X
申请日：2020-01-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种研磨头、研磨装置以及保持件，其目的在于减少基板与保持件碰撞时产生的风险。根据一实施方式，提供一种研磨头，用于保持作为研磨装置的研磨对象的方形的基板，该研磨头具有：基板保持面，该基板保持面用于保持基板；以及保持件，该保持件位于所述基板保持面的外侧，所述保持件具有端部区域，所述端部区域配置为与被所述研磨头保持的基板的角部相邻，并且所述端部区域的所述基板保持面侧的端面构成为随着朝向所述保持件的长度方向的端部而远离所述基板保持面。
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公开(公告)号：CN109702641A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201811241908.6
申请日：2018-10-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在基板的背面朝下的状态下，能够有效地对包含最外部的基板的背面整体进行研磨的研磨装置。研磨装置具有：使晶片(W)旋转的基板保持部(10)；对晶片(W)的背面进行研磨的研磨头(50)；带输送装置(46)；以及使研磨头(50)进行平移旋转运动的平移旋转运动机构(60)。基板保持部(10)具有多个辊(11)。多个辊(11)构成为能够以各辊(11)的轴心为中心旋转，并具有能够与晶片(W)的周缘部接触的基板保持面(11a)。研磨头(50)相比于基板保持面(11a)配置在下方，具有对研磨带(31)进行按压的研磨托板(55)、和将研磨托板(55)向上方抬起的加压机构(52)。
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公开(公告)号：CN108857858A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201710339707.9
申请日：2017-05-15
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/042 , B24B37/107 , H01L21/67046 , H01L21/67051
Abstract: 本发明提供一种清洗基板的背面的装置和方法，能够以较高的去除率从背面去除研磨屑等微粒。用于清洗基板(W)的背面的装置具备：在使基板(W)的背面朝上的状态下，一边保持基板(W)一边使基板(W)旋转的基板保持部(105)；构成为能够旋转的擦洗器具(108)；配置于基板保持部(105)的上方的双流体喷嘴(109)；以及形成供基板保持部(105)、擦洗器具(108)、以及双流体喷嘴(109)配置的清洗室(99)的外壳(100)。
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公开(公告)号：CN106891226A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201611167264.1
申请日：2016-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/67742 , H01L21/67173 , H01L21/67219 , H01L21/67259 , H01L21/68707 , B24B21/002 , B24B21/18 , B24B41/005
Abstract: 本发明提供一种能够将晶片的中心精度良好地定位于载置台的轴心的基板输送用移载机及移载方法、半导体器件制造装置、斜面研磨装置及研磨方法、存储介质。基板输送用移载机包括彼此相对的一对手部、使一对手部在开闭方向上彼此对称地移动的开闭机构、向开闭机构传递动力的驱动部以及控制驱动部的动作的控制部。开闭机构具有根据一对手部的开闭方向的移动量进行旋转的旋转体以及检测旋转体的旋转量的传感器。控制部基于来自传感器的信号控制驱动部的动作。
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公开(公告)号：CN103700606A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310451730.9
申请日：2013-09-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/6719 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/67178 , H01L21/67207 , H01L21/67745 , H01L21/68728
Abstract: 一种基板处理装置，具有：沿纵向连续配置至少一个以上的第1清洗组件(200a)和两个第2清洗组件(201a、201b)的第1清洗室(190)；沿纵向配置两个第3清洗组件(202a、202b)的第2清洗室(192)；以及收纳在第1清洗室(190)与第2清洗室(192)之间的第1输送室(191)内、在第1清洗组件(200a)、第2清洗组件(201a、201b)及第3清洗组件(202a、202b)的相互间进行基板交接的第1输送机械手(240)。采用本发明，可实现处理量的提高及省空间化，并可灵活地应对例如基板上的氧化膜等的膜质等的不同相对应的清洗样式的变更。
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公开(公告)号：CN101985208B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201010271684.0
申请日：2007-10-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
Abstract: 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
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公开(公告)号：CN101985208A
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN201010271684.0
申请日：2007-10-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B37/04 , B24B55/02 , Y10S451/914
Abstract: 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。
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