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公开(公告)号：CN113748233A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202080032068.1
申请日：2020-05-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及一种能够抑制镀覆装置中的添加剂的消耗的阳极保持器以及镀覆装置。提出了用于保持镀覆装置中所使用的阳极的阳极保持器，上述阳极保持器具备：内部空间，形成于上述阳极保持器的内部，用于收容上述阳极；掩膜，具有多个孔，并构成为覆盖上述内部空间的前面；以及隔膜，在上述掩膜中的覆盖上述内部空间的前面的区域，该隔膜的至少一部分固定于上述掩膜。
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公开(公告)号：CN105525333B
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201510672788.5
申请日：2015-10-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D17/06
Abstract: 本发明提供一种保持晶片等基板的基板支架。基板支架(7)具有：密封环(31)，与基板W的周缘部接触；支承环(33)，支承密封环(31)；以及固定环(40)，将密封环(31)按压于支承环(33)。固定环(40)具有：环状部(42)，具有由锥面构成的内周面(42a)和外周面(42b)；密封环按压部(43)，与环状部(42)连接；以及调节环(45)，从密封环按压部(43)向半径方向内侧突出，调节环(45)具有比密封环(31)的内径小的内径。
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公开(公告)号：CN105525333A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201510672788.5
申请日：2015-10-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D17/06
Abstract: 本发明提供一种保持晶片等基板的基板支架。基板支架(7)具有：密封环(31)，与基板W的周缘部接触；支承环(33)，支承密封环(31)；以及固定环(40)，将密封环(31)按压于支承环(33)。固定环(40)具有：环状部(42)，具有由锥面构成的内周面(42a)和外周面(42b)；密封环按压部(43)，与环状部(42)连接；以及调节环(45)，从密封环按压部(43)向半径方向内侧突出，调节环(45)具有比密封环(31)的内径小的内径。
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公开(公告)号：CN104878435A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510089989.2
申请日：2015-02-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/005
Abstract: 本发明提供能够对多个种类的基板供电的基板保持架、以及具备该基板保持架的电镀装置。本发明的基板保持架具有构成为能够对具有不同特征的基板供电的第一供电部件以及第二供电部件。第一供电部件具有朝向基板保持面的内侧延伸并且配置在基板保持面的第一位置上的第一供电部件端部。第二供电部件具有朝向基板保持面的内侧延伸并且配置在基板保持面的第二位置上的第二供电部件端部。第一位置相对于第二位置位于基板保持面的中心侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101387004B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200810170023.1
申请日：2003-07-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D21/00 , C25D21/12 , C25D21/10 , H01L21/445
CPC classification number: C25D21/12 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/008
Abstract: 本发明提供电镀方法，将阳极和被镀体浸渍在电镀槽内的镀液中，且将上述阳极和上述被镀体设置成相互面对；在上述阳极和被镀体之间，设置对电镀槽内的电位分布进行调整的调整板；边使用配置在上述被镀体和上述调整板之间的搅拌棒来搅拌在上述电镀槽中保持的镀液，边在上述阳极和上述被镀体之间通电来进行电镀。
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公开(公告)号：CN101812711A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010144713.7
申请日：2004-03-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D17/008 , C23C18/1628 , C25D5/08 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D21/10 , H01L21/288 , H01L21/2885 , H01L24/11 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1147 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种镀覆装置，其包括：用于保持镀液的镀槽；和具有搅拌叶片的搅拌机构，所述搅拌叶片浸在镀槽的镀液中并且布置在面对工件的待镀表面的位置，所述搅拌叶片可平行于工件的待镀表面往复运动以搅拌镀液；其中所述搅拌叶片具有相对于工件的待镀表面的一个角度，当所述搅拌叶片的运动方向变化时该角度可变，从而使与待镀表面接触的镀液的流动更加均匀和有效，在待镀表面上形成膜厚一致性更好的镀膜。
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公开(公告)号：CN101369533B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200810166115.2
申请日：2004-03-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/288 , C25D7/12 , C25D5/08 , C25D21/10
CPC classification number: H01L2924/01078
Abstract: 本发明涉及一种镀覆装置，其包括：用于保持镀液的镀槽；和具有搅拌叶片的搅拌机构，所述搅拌叶片浸在镀槽的镀液中并且布置在面对工件的待镀表面的位置，所述搅拌叶片可平行于工件的待镀表面往复运动以搅拌镀液；其中所述搅拌叶片在其至少一侧上具有不规则部，所述不规则部包括连续的三角形或矩形锯齿不规则部，从而使与待镀表面接触的镀液的流动更加均匀和有效，在待镀表面上形成膜厚一致性更好的镀膜。
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公开(公告)号：CN1751382A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200480004248.X
申请日：2004-03-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/288 , C25D7/12 , C23C18/54 , C25D5/02 , C25D5/08
CPC classification number: H01L2924/01078
Abstract: 本发明涉及一种镀覆装置，该镀覆装置用于在半导体晶片的表面中限定的沟槽、通孔、或者保护层开口中形成镀膜，和在半导体晶片上形成突出部以电连接到封装的电极。该镀覆装置(170)具有用于保持镀液(188)的镀槽(186)；用于保持工件(W)和使工件的待镀表面与镀槽(186)中的镀液(188)接触的支座(160)；和布置在镀槽(186)中的环形喷管(220)或具有搅拌叶片的搅拌机构，其中该喷管具有多个镀液注入喷嘴(222)，以用于朝着由支座(160)保持的工件的待镀表面注入镀液(188)，从而将镀液(188)供应到镀槽(186)中。
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公开(公告)号：CN302889164S
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201430015610.X
申请日：2014-01-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 1.本外观设计产品的名称为电镀装置用电接点。2.本外观设计产品用于衬底电镀装置中，通过使前端部与浸在电镀液中的晶片的周缘部抵接而在通电情况下实施电镀。3.本外观设计为针对同一产品的3项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1立体图1为最能表明设计要点的视图。6.设计1、设计2以及设计3各自的左视图因与各自的右视图对称，所以均被省略。
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