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公开(公告)号：CN110184639B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201811592104.0
申请日：2018-12-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明是使在多边形基板上电镀的膜的面内均匀性提高。电镀装置包括以保持阳极的方式而构成的阳极固持器、以保持多边形基板的方式而构成的基板固持器、以及设置在阳极固持器与基板固持器之间的调节板。调节板包括具有遵循多边形基板的外形的第一多边形开口的本体部、以及从第一多边形开口的边缘朝向基板固持器侧突出的壁部。壁部在包含第一多边形开口的边的中央部的第一区域内朝基板固持器侧跨第一距离而突出，在包含第一多边形开口的角部的第二区域内被切缺，或者朝向基板固持器侧跨小于第一距离的第二距离而突出。
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公开(公告)号：CN109753676A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201811315859.6
申请日：2018-11-06
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种能够求出电镀膜的膜厚分布的镀敷解析方法、镀敷解析系统、及用于镀敷解析的计算机可读存储介质。镀敷解析方法包含：在电镀装置中进行电化学测定的步骤；从上述电化学测定的结果导出电化学参数的步骤；对进行镀敷处理时的镀敷条件进行特定的步骤；基于上述电化学参数及上述镀敷条件来确定作为镀敷处理对象的基板的表面的电流密度分布的步骤，其中上述电流密度分布通过将上述基板上的位置设为变量的规定函数式来表述；和基于上述电流密度分布来计算出会被镀敷在上述基板上的膜厚的步骤。
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公开(公告)号：CN117839402A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311238527.3
申请日：2023-09-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B01D53/32
Abstract: 提供一种废气处理装置，能够不使装置大型化而对废气中含有的有毒气体效率良好地除害。废气处理装置(100)具备：形成有供液体流动的流路(1a)的主体(1)；与主体(1)连结并向供液体流动的流路(1a)供给废气的废气供给线路(2)；从废气供给线路(2)向流路(1a)吸引废气的吸引装置(3)；在流路(1a)产生低温等离子，分解有害气体的低温等离子产生装置(5)；及从主体(1)排出通过了低温等离子产生装置(5)的废气的排出线路(7)。
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公开(公告)号：CN108624940B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201810236036.8
申请日：2018-03-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 一种容易获得与方形基板对应的适当的极间距离的镀覆装置以及镀覆槽结构的确定方法。提供一种用于使用保持方形基板的基板保持架对所述方形基板进行镀覆的镀覆装置。该镀覆装置具有：镀覆槽，所述镀覆槽构成为收纳保持有所述方形基板的所述基板保持架；以及阳极，所述阳极与所述基板保持架相对地配置在所述镀覆槽的内部。所述基板保持架具有电气触点，所述电气触点构成为向所述方形基板的相对的两边供电。在所述方形基板的基板中心与所述电气触点之间的距离为L1，所述方形基板与所述阳极之间的距离为D1的情况下，所述方形基板以及所述阳极以满足0.59×L1‑43.5mm≤D1≤0.58×L1‑19.8mm的关系的方式，配置在所述镀覆槽内。
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公开(公告)号：CN110453272A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910343909.X
申请日：2019-04-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种减少终端效应的电镀装置。提供一种电镀装置，这样的电镀装置具有：基板支架，用于保持作为电镀对象的基板；电接点，设置于上述基板支架以使电流流入基板；以及与上述基板支架对置配置的多个阳极，上述多个阳极分别为细长形状，上述多个阳极分别配置为长边方向与被保持于上述基板支架的基板的表面平行且上述阳极的每一个阳极的至少一个长边方向的前端朝向上述基板支架的上述电接点。
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公开(公告)号：CN110219038A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910153504.X
申请日：2019-02-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本申请提供一种搅拌器、镀覆装置及镀覆方法，通过搅拌镀覆液的搅拌器，提高面内均匀性。根据一个实施方式，提供一种用于对具有非图案区域的基板进行电镀的镀覆装置，所述镀覆装置具有：用于保持镀覆液的镀覆槽；以与电源的正极连接的方式构成的阳极；和为了对保持在上述镀覆槽内的镀覆液进行搅拌而能够在上述镀覆槽内运动的搅拌器，上述搅拌器构成为在搅拌镀覆液时，从上述阳极观察而基板的非图案区域的至少一部分始终被遮蔽。
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公开(公告)号：CN109137051A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810502488.6
申请日：2018-05-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D17/001 , C25D5/022 , C25D17/10
Abstract: 本发明提供一种镀覆装置及非暂时性计算机可读存储介质，镀覆装置实现设想今后将需求的高镀覆品质的至少一部分，并且进而对多个基板进行镀覆。镀覆装置具有可保持多个基板的基板固持器、及可保持多个阳极的阳极固持器。多个阳极各自是与对应的基板相向地配置。将调节板设于阳极固持器、与和此阳极固持器对应的基板固持器之间。调节板具有在阳极与基板之间流动的电流能穿过的筒状的贯穿部。针对虚设基板，在阳极固持器、与和此阳极固持器对应的基板固持器之间设有封闭部。封闭部中，可在可保持的阳极与可保持的基板之间流动的电流无法穿过。
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公开(公告)号：CN108886003A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780020620.3
申请日：2017-03-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/11
Abstract: 本发明可抑制平坦化热处理锡合金凸块层时锡合金接触于铜配线层。本发明一种方式提供一种在抗蚀层开口部具有凸块的基板的制造方法。该基板的制造方法具有以下工序：在基板上以第一温度镀覆铜配线层的工序；在所述铜配线层上以与第一温度相同的第二温度镀覆障壁层的工序；及在所述障壁层上镀覆锡合金凸块层的工序。
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