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公开(公告)号：CN104669107B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201410708369.8
申请日：2014-11-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供能够稳定地控制顶环的压力室内的压力的研磨装置。研磨装置具备用于支承研磨垫的能够旋转的研磨工作台(1)、具有用于将基板按压于研磨垫(1)的压力室(10)的能够旋转的顶环(5)、控制压力室(10)内的气体的压力的压力调节器(15)、及设于压力室(10)与压力调节器(15)之间的缓冲罐(40)。压力调节器(15)具备压力控制阀(16)、测量该压力控制阀(16)的下游侧的气体的压力的压力计(17)、及以使压力室(10)内的压力的目标值与由该压力计测量出的压力值的差最小的方式控制压力控制阀(16)的动作的阀控制部(25)。
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公开(公告)号：CN105983904A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610156885.3
申请日：2016-03-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 篠崎弘行
IPC: B24B53/017
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/105 , B24B49/10 , B24B53/017
Abstract: 本发明提供一种能够以小型修整器均匀修整研磨垫的研磨装置及其控制方法。该研磨装置具备：设有研磨基板(W)的研磨垫(11a)的转台(11)；使所述转台(11)旋转的转台旋转机构(12)；通过切削所述研磨垫(11a)来修整所述研磨垫(11a)的修整器(51)；及使所述修整器(51)在所述研磨垫(11a)上的第一位置与第二位置之间扫描的扫描机构(56)；将修整时的所述转台(11)的旋转周期设为Ttt，并将所述修整器(51)在所述第一位置与所述第二位置之间扫描时的扫描周期设为Tds时，Ttt/Tds及Tds/Ttt为非整数。
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公开(公告)号：CN103567163A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310157070.3
申请日：2013-04-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 篠崎弘行
IPC: B08B1/02
CPC classification number: B24B53/017 , A46B9/02 , A46B11/0006 , A46B11/06 , A46B2200/30 , B08B1/002 , B08B3/02 , B08B3/10 , B08B1/02 , B08B3/022 , B08B2203/0217
Abstract: 一种修整盘清洗用刷、清洗装置以及清洗方法，能够在清洗CMP装置的修整盘时，有效地将从修整盘分离的尘埃排出到清洗系统的外部并使得尘埃不会再次附着。其构成为：在清洗用刷（3）的上表面突出设置有多根刷子（31a），清洗用刷（3）的内部设有供喷出清洗流体的喷嘴（24）插入的上下贯通的通孔（31b、32a），在通孔（31b、32a）的下端所面对的下表面设有凹槽（32b），在清洗修整盘时所产生的附着在刷子（31a）上的尘埃与清洗流体一起通过喷嘴（24）的周围与通孔（31b、32a）的内表面之间的间隙从凹槽（32b）排出到外部。
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公开(公告)号：CN116323395B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202180068714.4
申请日：2021-09-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B65G65/40 , B22F3/16 , B22F3/105 , B29C64/268 , B33Y30/00 , B33Y10/00 , B23K26/144 , B65G65/32 , B65B3/00 , B65B1/00
Abstract: 提供一种粉末供给装置。根据一个实施方式，提供粉末供给装置，所述粉末供给装置具有：用于保持粉末的容器；用于向所述容器供给粉末的供给通路；以及用于对所述供给通路进行开闭的阀结构，所述阀结构具有能够在关闭所述供给通路的第一位置与打开所述供给通路的第二位置之间移动的阀主体和用于供所述阀主体落座的阀座，所述阀主体具有第一密封部和第二密封部，所述阀座具有供所述第一密封部落座的第一座部和供所述第二密封部落座的第二座部，所述阀结构在所述第一密封部落座于所述第一座部且所述第二密封部落座于所述第二座部时划分出被密闭的空间，所述阀结构具有用于从所述被密闭的空间排出气体的排气通路和用于监视所述被密闭的空间的压力的压力监视通路。
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公开(公告)号：CN113001396A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110238691.9
申请日：2017-09-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/04 , B24B37/32 , B24B37/34 , B24B37/005 , B24B37/013 , B24B49/12 , B24B49/10 , B24B53/017
Abstract: 在将顶环保持于摇臂的端部的方式中，使研磨终点检测的精度提高。一种用于在研磨垫(10)与半导体晶片(16)之间进行研磨的研磨装置，其中，半导体晶片(16)与研磨垫(10)相对地配置，该研磨装置具有：用于保持研磨垫(10)的研磨台(30A)；以及用于保持半导体晶片(16)的顶环(31A)。摆动轴电动机(14)使用于保持顶环(31A)的摇臂(110)摆动。臂力矩检测部(26)对施加于摇臂(110)的臂力矩进行检测。终点检测部(28)基于检测出的臂力矩对表示研磨的结束的研磨终点进行检测。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111775043A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010673067.7
申请日：2016-08-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/27 , B24B37/34 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种用于适当地处理基板的基板吸附方法、基板保持装置、基板研磨装置、弹性膜、基板保持装置的基板吸附判定方法和压力控制方法。一种基板吸附方法，使基板吸附于顶环，该基板吸附方法包括：抽真空工序，在基板的下表面支承于支承部件、基板的上表面与弹性膜的下表面接触的状态下，对在弹性膜的上表面与顶环主体之间呈同心圆状形成的多个区域中的至少一个区域进行抽真空；流量计测工序，对相比于抽真空的对象区域位于外侧的区域内的气体的流量进行计测；判定工序，基于气体的流量对基板是否已吸附到顶环进行判定；分离工序，在判定为基板吸附到顶环之后，使吸附有基板的弹性膜与支承部件分离。
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公开(公告)号：CN106457511B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201580024470.4
申请日：2015-05-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/34 , B24B37/20 , H01L21/304
Abstract: 本发明揭示一种用于更换使用于研磨晶片等基板的研磨装置的研磨台的装置。研磨台更换装置(10)是用于从研磨装置(1)取出研磨台(3)的装置。该研磨台更换装置(10)具备：使研磨台(3)在铅直方向上及水平方向上移动的起重机(12)；放置研磨台(3)的台座(14)；及使台座(14)相对于水平方向倾斜的台座倾斜移动机构(15)。
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公开(公告)号：CN107877354A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710906162.5
申请日：2017-09-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 篠崎弘行
IPC: B24B37/005 , B24B37/34 , B24B37/04 , B24B53/017 , B24B49/18
CPC classification number: B24B49/186 , B24B53/005 , B24B53/12 , B24B37/005 , B24B37/042 , B24B37/34 , B24B49/18 , B24B53/017
Abstract: 本发明提供一种能够监控修整器磨削研磨垫的力的基板研磨装置。根据本发明的一方式，提供一种基板研磨装置，具备：旋转台，该旋转台设置有基板研磨用的研磨垫；修整器，该修整器在所述研磨垫上移动并磨削所述研磨垫；修整器驱动组件，该修整器驱动组件将所述修整器按压于所述研磨垫并且使所述修整器旋转；支承部件，该支承部件支承所述修整器驱动组件；以及多个力传感器，该多个力传感器设置于所述修整器驱动组件与所述支承部件之间，各自输出与三轴方向的各力相关的信息。
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公开(公告)号：CN107275261A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710221204.1
申请日：2017-04-06
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/20 , B24B37/30 , H01L21/67126 , H01L21/67253
Abstract: 一种基板处理装置，能降低将基板从弹性膜上剥离所需的时间的偏差。该基板处理装置包括：基板保持部，该基板保持部对基板进行保持；压力调节器，该压力调节器对供给至弹性膜内的气体的压力进行调节；控制部，该控制部对压力调节器进行控制，并且为了将基板从弹性膜上剥离而改变供给至弹性膜内的气体的压力。
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公开(公告)号：CN103567163B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201310157070.3
申请日：2013-04-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 篠崎弘行
IPC: B08B1/02
Abstract: 一种修整盘清洗用刷、清洗装置以及清洗方法，能够在清洗CMP装置的修整盘时，有效地将从修整盘分离的尘埃排出到清洗系统的外部并使得尘埃不会再次附着。其构成为：在清洗用刷（3）的上表面突出设置有多根刷子（31a），清洗用刷（3）的内部设有供喷出清洗流体的喷嘴（24）插入的上下贯通的通孔（31b、32a），在通孔（31b、32a）的下端所面对的下表面设有凹槽（32b），在清洗修整盘时所产生的附着在刷子（31a）上的尘埃与清洗流体一起通过喷嘴（24）的周围与通孔（31b、32a）的内表面之间的间隙从凹槽（32b）排出到外部。
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