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公开(公告)号：CN112640058B
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN201980057260.3
申请日：2019-08-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , C25D17/06 , C25D21/00
Abstract: 本发明涉及利用处理液对基板进行处理的基板处理装置。一个方式的基板处理装置具备：支承部，其具有使基板以水平姿势载置的载置面；处理槽，其用于向基板供给处理液来对基板进行处理；升降部，其为了使基板下降到处理槽内以及使基板从处理槽上升而使支承部升降；把持部，其在处理槽的上方，把持由支承部支承的基板的外周部并从支承部接收基板；以及第一喷嘴，其向由把持部把持的基板喷射气体而使基板干燥。
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公开(公告)号：CN112553661B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202010894757.5
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种在不改变极间距离的情况下使各种方型基板的面内均匀性提高的镀敷方法、镀敷装置及阳极保持器。某形态的镀敷方法是将保持方形形状的阳极(62)的阳极保持器(44)与保持方形形状的基板(W)的基板保持器(24)相向配置，对所述基板(W)实施镀敷处理的镀敷方法，所述镀敷方法中，阳极保持器(44)包括：保持器本体(80)，具有方形形状的开口部，使阳极(62)的面从开口部露出同时保持阳极(62)；以及遮罩(88)，在开口部的内侧遮蔽阳极(62)的一部分，且根据基板(W)变更利用遮罩(88)实现的遮蔽位置。
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公开(公告)号：CN113748231B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202080031583.8
申请日：2020-05-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D7/12 , C25D21/12 , H01L21/288
Abstract: 本发明涉及镀覆方法、镀覆装置、存储程序的非易失性存储介质。一种方法，是用于进行镀覆的方法，包括：准备第一面以及第二面具有不同的图案的基板的工序；镀覆工序，对上述基板的上述第一面以及上述第二面分别供给第一镀覆电流密度的电流以及第二镀覆电流密度的电流，以分别在上述第一面以及上述第二面形成镀覆膜；以及在上述第一面以及上述第二面的任意的面的镀覆先完成后，对上述镀覆先完成的面供给比在镀覆中供给到上述镀覆先完成的面的上述第一镀覆电流密度或上述第二镀覆电流密度小的电流密度的保护电流。
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公开(公告)号：CN113825861B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202080036155.4
申请日：2020-05-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D21/12 , C25D7/12 , C25D17/00 , C25D17/12 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522
Abstract: 本发明提出了一种在对具有用于形成贯通电极的通孔(via)或洞(hole)的基板进行镀覆时，能够抑制镀覆液中的添加剂的消耗的镀覆方法、不溶性阳极和镀覆装置。镀覆方法包括如下的步骤：准备具有用于形成贯通电极的通孔或洞的基板的步骤、准备以隔膜分隔配置不溶性阳极的阳极槽与配置上述基板的阴极槽的镀覆液槽的步骤；以在上述镀覆液槽内镀覆上述基板时的阳极电流密度为0.4ASD～1.4ASD的方式对上述基板进行电解镀覆的步骤。
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公开(公告)号：CN116356407A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202211445269.1
申请日：2022-11-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供镀覆装置和镀覆方法，在镀覆装置中提高镀覆膜厚的均匀性。提供用于通过使电流从阳极向基板流动来镀覆上述基板的镀覆装置。镀覆装置具备：多个阳极侧电布线，其经由上述阳极上的多个电接点而与上述阳极电连接；多个基板侧电布线，其经由上述基板上的多个电接点而与上述基板电连接；多个可变电阻，其在上述阳极侧和上述基板侧的至少一者，配置于上述多个阳极侧电布线或者上述多个基板侧电布线的中途；以及控制部，其构成为调整上述多个可变电阻的各电阻值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115244226A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202180017530.5
申请日：2021-12-06
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种能够去除附着于离子电阻器的孔的气泡的技术。镀覆方法包括：在将阳极和离子电阻器浸渍于镀覆液的状态下，通过驱动配置于比离子电阻器靠上方的位置的搅棒来搅拌镀覆液(步骤S20)；在停止了搅棒对镀覆液的搅拌的状态下，使作为阴极的基板浸渍于镀覆液(步骤S40)；在将基板浸渍于镀覆液的状态下，使配置于比离子电阻器靠上方且比基板靠下方的位置的搅棒对镀覆液的搅拌再次开始(步骤S50)；以及在再次开始了搅棒对镀覆液的搅拌的状态下，使电流在基板与阳极之间流动，由此对基板实施镀覆处理(步骤S60)。
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公开(公告)号：CN113748233A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202080032068.1
申请日：2020-05-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及一种能够抑制镀覆装置中的添加剂的消耗的阳极保持器以及镀覆装置。提出了用于保持镀覆装置中所使用的阳极的阳极保持器，上述阳极保持器具备：内部空间，形成于上述阳极保持器的内部，用于收容上述阳极；掩膜，具有多个孔，并构成为覆盖上述内部空间的前面；以及隔膜，在上述掩膜中的覆盖上述内部空间的前面的区域，该隔膜的至少一部分固定于上述掩膜。
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公开(公告)号：CN112553661A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202010894757.5
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种在不改变极间距离的情况下使各种方型基板的面内均匀性提高的镀敷方法、镀敷装置及阳极保持器。某形态的镀敷方法是将保持方形形状的阳极(62)的阳极保持器(44)与保持方形形状的基板(W)的基板保持器(24)相向配置，对所述基板(W)实施镀敷处理的镀敷方法，所述镀敷方法中，阳极保持器(44)包括：保持器本体(80)，具有方形形状的开口部，使阳极(62)的面从开口部露出同时保持阳极(62)；以及遮罩(88)，在开口部的内侧遮蔽阳极(62)的一部分，且根据基板(W)变更利用遮罩(88)实现的遮蔽位置。
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公开(公告)号：CN104790008B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201510022091.3
申请日：2015-01-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供一种能够在基板的电镀中将添加剂的浓度控制在适当的范围内的电镀方法以及电镀装置。电镀方法如下：使在表面具有导通孔的基板(W)和阳极(2)相互相对地配置在包含添加剂的电镀液中，在基板(W)和阳极(2)之间施加电压并将金属填充到导通孔内，对被施加于基板(W)的电压进行测定，对每规定时间的电压的变化量进行计算，对电镀液的添加剂的浓度进行调整，以使电庄的变化量被维持在规定的管理范围内。
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公开(公告)号：CN102534714B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201110443521.0
申请日：2011-12-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明公开一种电镀方法，其能够以自下而上的方式将电镀金属牢固且有效地填充到深的高纵横比的导孔中，而不会在电镀金属中产生缺陷。该电镀方法包括：将阳极和在表面上形成有导孔的衬底浸没在电镀槽中的电镀液内，所述阳极被配置成与所述衬底的表面相对；并且使具有恒定电流值的电镀电流在所述衬底和所述阳极之间以反复进行所述电镀电流的供给和停止的方式间歇地流动，并且使得供给所述电镀电流的电流供给时间的比例随着电镀的推进而增大，由此将电镀金属填充到所述导孔中。
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