公开(公告)号：CN108941885B

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN201810492940.5

申请日：2018-05-22

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 三瓶贵士 ,  增田幸容

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/064

Abstract: 提供激光加工装置和激光加工方法，缩短待机时间而提高加工效率。激光加工装置(1)包含：激光振荡器(30)，其振荡出激光；第1聚光器(31)，其使S偏光会聚；第2聚光器(32)，其使P偏光会聚；X移动单元(4)，其将保持着晶片(W)的保持工作台(2)相对于第1、第2聚光器在X方向上进行加工进给；以及第1、第2转位进给单元(6、7)，它们分别将第1、第2聚光器在Y方向上进行转位进给。在利用第1聚光器沿着X方向的分割预定线(L)对晶片进行激光加工的期间，将第2聚光器进行转位进给而定位在下一条分割预定线上。

公开(公告)号：CN108941885A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810492940.5

申请日：2018-05-22

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 三瓶贵士 ,  增田幸容

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/064

Abstract: 提供激光加工装置和激光加工方法，缩短待机时间而提高加工效率。激光加工装置(1)包含：激光振荡器(30)，其振荡出激光；第1聚光器(31)，其使S偏光会聚；第2聚光器(32)，其使P偏光会聚；X移动单元(4)，其将保持着晶片(W)的保持工作台(2)相对于第1、第2聚光器在X方向上进行加工进给；以及第1、第2转位进给单元(6、7)，它们分别将第1、第2聚光器在Y方向上进行转位进给。在利用第1聚光器沿着X方向的分割预定线(L)对晶片进行激光加工的期间，将第2聚光器进行转位进给而定位在下一条分割预定线上。

公开(公告)号：CN107611070A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710550337.3

申请日：2017-07-07

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 增田幸容 ,  小野留美子

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/683

Abstract: 提供搬送单元，当使吸引垫与板状工件接触时，确保吸引垫的重量不施加在板状工件上而防止板状工件产生破损。搬送单元(1)对板状工件进行搬送，该搬送单元(1)具有：构件(2)，其对工件进行吸引保持；以及构件(4)，其使吸引保持构件(2)移动，吸引保持构件(2)具有：垫(20)，其对工件进行吸引保持；导轴(21)，其按照能够在接近和离开工件的方向上移动的方式对吸引垫(20)进行支承；板(23)，其具有供导轴(21)贯穿插入的贯通孔(230)并对导轴(21)进行支承；以及弹簧(27)，其维持导轴(21)对吸引垫(20)进行支承的状态并对吸引垫(20)施力，当吸引垫(20)对工件进行保持时，通过弹簧(27)来减弱吸引垫(20)对工件进行按压的力。

公开(公告)号：CN103659002A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310415097.8

申请日：2013-09-12

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 增田幸容 ,  九鬼润一 ,  三瓶贵士

IPC: B23K26/42 ,  B23K26/02 ,  H01L21/78

CPC classification number: B23K26/36 ,  B23K26/032 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/0884 ,  B23K26/40 ,  B23K26/702 ,  B23K37/0408 ,  B23K2103/50

Abstract: 本发明提供一种加工装置，其能够识别保持于保持构件的晶片的外周，从而可靠地求出保持于保持构件的晶片的中心。该加工装置具备：保持构件，保持圆形晶片；加工构件，对晶片实施加工；以及加工进给构件，对保持构件和加工构件在加工进给方向相对地进行加工进给，保持构件具备：工作台，具有吸引保持部和外周部；以及旋转驱动机构，使工作台旋转，加工装置具备：摄像构件，对晶片的外周部进行拍摄；发光构件，配设成与摄像构件隔着工作台对置；投影构件，形成于工作台的外周部，使发光构件的光透过，将晶片的外周投影到摄像构件；以及控制构件，其根据由摄像构件拍摄到的、晶片的外周的至少三处的坐标值，计算出保持于工作台的晶片的中心位置。

公开(公告)号：CN102024733A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010281073.4

申请日：2010-09-10

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 增田幸容 ,  饭塚健太吕

IPC: H01L21/677

Abstract: 本发明提供搬送机构和加工装置，其能够缩短在盒和工件的作业区域之间搬送工件时的搬送行程，能够实现小型化。在一个方向、即从收纳区域(A1)朝向作业区域(A3)的方向上，搬送机构如下动作：将由第一夹持部(71)保持的半导体晶片(W)从收纳区域抽出至临时放置区域(A2)，并且使推挽臂(61)在临时放置区域绕到半导体晶片的后端侧，利用第二抵接部(75)将半导体晶片推入作业区域。在另一方向、即从作业区域朝向收纳区域的方向上，搬送机构如下动作：将由第二夹持部(72)保持的半导体晶片从作业区域抽出至临时放置区域，并且使推挽臂在临时放置区域绕到半导体晶片的后端侧，利用第一抵接部(74)将半导体晶片推入收纳区域。

公开(公告)号：CN101714498A

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200910175727.2

申请日：2009-09-29

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 大宫直树 ,  增田幸容

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/68 ,  H01L21/304 ,  B23K26/00 ,  B23K26/42

Abstract: 本发明提供一种加工装置，即使在对加工单元与摄像对象物之间存在不透光层的工件进行拍摄的情况下，也能够对摄像对象物进行拍摄。该加工装置具有：保持单元，其具有对工件进行保持的、由透明体形成的保持部；加工单元，其对由该保持单元保持的所述工件进行加工；加工进给单元，其使保持单元和加工单元在与保持部的表面平行的X轴方向以及与该X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进给；以及摄像单元，其透过保持部对由保持单元保持的工件进行拍摄，该摄像单元包括：对工件进行拍摄的摄像机构；以及摄像机构进给单元，其使该摄像机构相对于保持部，在X轴方向和Y轴方向上进行相对的进给，通过加工进给单元使该摄像单元与该保持单元一体地进给。

公开(公告)号：CN114505603A

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202111349903.7

申请日：2021-11-15

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 增田幸容 ,  森数洋司

IPC: B23K26/70

Abstract: 本发明提供卡盘工作台和激光加工装置，能够简单且廉价地更换对被加工物进行保持的保持面。卡盘工作台对被加工物进行吸引保持，该卡盘工作台具有：基座工作台，其具有与吸引源连接的吸引路；支承部件，其安装于该基座工作台，对被加工物进行支承；以及保护板，其以覆盖该支承部件的上表面的方式配置，对该支承部件进行保护，该保护板具有将来自该吸引源的吸引力向该被加工物传递的多个贯通孔。

公开(公告)号：CN114388401A

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202111202448.8

申请日：2021-10-15

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 增田幸容 ,  吉元宏充 ,  川崎善太郎

IPC: H01L21/67 ,  B08B3/02 ,  B08B3/10 ,  B08B3/12 ,  B08B13/00

Abstract: 本发明提供清洗装置，其能够防止提供至工件的清洗水向周围飞散而导致该清洗水中的屑再次附着于工件的情况。清洗装置包含：旋转工作台，其对工件进行保持；清洗喷嘴，其向旋转工作台所保持的工件提供清洗水；超声波振子，其对从清洗喷嘴向工件提供的清洗水赋予超声波振动；水层形成单元，其具有围绕清洗喷嘴的罩，在清洗喷嘴与工件之间的间隙中形成清洗水的层；以及排出单元，其具有供从清洗喷嘴提供至工件的清洗水流动的流路，将清洗水排出到外部。

公开(公告)号：CN113948419A

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202110784478.8

申请日：2021-07-12

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 增田幸容 ,  吉川敏行 ,  土屋利夫 ,  竹中将信 ,  本乡智之 ,  森俊 ,  柿沼良典 ,  斋藤良信 ,  柳琮铉 ,  右山芳国 ,  内保贵 ,  黑泽亮辅

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供加工装置，其容易进行在背面形成有加强部的晶片的背面上粘贴带而使晶片与框架成为一体的作业，将加强部切断而从晶片去除。加工装置包含：晶片搬出机构，其将晶片搬出；晶片台，其支承晶片；框架搬出机构，其将框架搬出；框架台，其支承框架；带粘贴机构，其将带粘贴于框架上；有带框架搬送机构，其将有带框架搬送至晶片台；带压接机构，其将有带框架的带压接于晶片的背面上；框架单元搬出机构，其将压接了有带框架的带和晶片的背面的框架单元从晶片台搬出；加强部去除机构，其从框架单元的晶片切断并去除环状的加强部；无环单元搬出机构，其将去除了加强部的无环单元从加强部去除机构搬出；和框架盒台，其载置收纳无环单元的框架盒。

公开(公告)号：CN110896042A

公开(公告)日：2020-03-20

申请号：CN201910776799.6

申请日：2019-08-22

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 草川真由美 ,  增田幸容

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78 ,  B23K26/38 ,  B23K26/70

Abstract: 提供加工装置，其不使生产成本上升而求出保持工作台所保持的呈圆形的晶片的中心。该加工装置包含：保持单元，其对晶片进行保持；拍摄单元，其从上方对保持单元所保持的晶片的外周进行拍摄；和发光部，其配设于保持单元的侧方。保持单元包含：保持工作台，其使晶片的外周露出而进行吸引保持；支承基台，其对保持工作台进行支承；和驱动部，其使保持工作台旋转。保持工作台包含：圆锥台；和晶片保持部，其配设在圆锥台的上表面上，对晶片进行保持。圆锥台的底面的直径形成得比晶片保持部所保持的晶片的直径大，从发光部照射的光在圆锥台的侧面发生反射而对保持工作台所保持的晶片的外周进行照射，利用拍摄单元对被照射了光的晶片的外周进行拍摄。