公开(公告)号：CN112439987A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010869708.6

申请日：2020-08-26

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 竹内宽树 ,  竹中将信 ,  芥川幸人

IPC: B23K26/02 ,  B23K26/36 ,  B23K26/70 ,  G01B11/00 ,  G01B11/02 ,  G01B11/03 ,  G01B11/22 ,  G01B11/24

Abstract: 本发明提供激光加工装置的加工结果的优劣判定方法，在激光加工装置上定量地判定加工结果的优劣。该方法包含如下步骤：激光加工步骤，对卡盘工作台所保持的被加工物的加工区域照射激光束而实施贯通加工；发光体点亮步骤，将发光体点亮；拍摄步骤，在激光加工步骤和发光体点亮步骤之后，一边使拍摄单元和被加工物相对地移动一边对所有的加工区域进行拍摄；检测步骤，对通过拍摄步骤而拍摄的拍摄图像的加工区域中的未透过光的区域进行检测；和判定步骤，在检测步骤之后，在未透过光的区域小于规定的量的情况下，判定为不需要进行激光加工装置的重新调整，在未透过光的区域为规定的量以上的情况下，判定为需要进行激光加工装置的重新调整。

公开(公告)号：CN113948419A

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202110784478.8

申请日：2021-07-12

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 增田幸容 ,  吉川敏行 ,  土屋利夫 ,  竹中将信 ,  本乡智之 ,  森俊 ,  柿沼良典 ,  斋藤良信 ,  柳琮铉 ,  右山芳国 ,  内保贵 ,  黑泽亮辅

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供加工装置，其容易进行在背面形成有加强部的晶片的背面上粘贴带而使晶片与框架成为一体的作业，将加强部切断而从晶片去除。加工装置包含：晶片搬出机构，其将晶片搬出；晶片台，其支承晶片；框架搬出机构，其将框架搬出；框架台，其支承框架；带粘贴机构，其将带粘贴于框架上；有带框架搬送机构，其将有带框架搬送至晶片台；带压接机构，其将有带框架的带压接于晶片的背面上；框架单元搬出机构，其将压接了有带框架的带和晶片的背面的框架单元从晶片台搬出；加强部去除机构，其从框架单元的晶片切断并去除环状的加强部；无环单元搬出机构，其将去除了加强部的无环单元从加强部去除机构搬出；和框架盒台，其载置收纳无环单元的框架盒。

公开(公告)号：CN114975174A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210157671.3

申请日：2022-02-21

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 柿沼良典 ,  斋藤良信 ,  增田幸容 ,  吉川敏行 ,  土屋利夫 ,  竹中将信 ,  本乡智之

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78 ,  B23K26/364 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明提供加工装置，其容易进行将划片带粘贴于在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的加强部的晶片的背面上而与环状框架成为一体的作业，并且容易将加强部切断而从晶片去除。加工装置包含：晶片搬出单元；晶片台，其对所搬出的晶片进行支承；框架搬出单元；框架台，其对所搬出的环状框架进行支承；带粘贴单元，其将带粘贴于环状框架；有带框架搬送单元；带压接单元，其将有带框架的带压接于晶片的背面；框架单元搬出单元；以及加强部去除单元，其从框架单元的晶片将环状的加强部切断并去除。