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公开(公告)号：CN105301015B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201510435019.3
申请日：2015-07-22
Applicant: 株式会社SNU精密
IPC: G01N21/956
Abstract: 本发明涉及一种图案缺陷检查方法，该图案缺陷检查方法利用对主板通过光学系统多次拍摄后进行结合而成的主图像，能够容易地检查基板上形成的缺陷，其中包括：准备步骤，准备不存在缺陷的主板；登记步骤，利用光学系统，对所述主板的彼此不同的区域进行多次拍摄并进行结合后，登记为主图像；拍摄步骤，对在检查对象基板中推定为存在缺陷的检查区域，通过所述光学系统，以与所述主图像相同的倍率进行拍摄后，登记为检查图像；及匹配步骤，对所述主图像与所述检查图像进行匹配后，检索所述检查区域内的缺陷。
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公开(公告)号：CN105543778A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510707277.2
申请日：2015-10-27
Applicant: 株式会社SNU精密
IPC: C23C14/04
Abstract: 本发明涉及一种沉积用掩模安装装置，本发明的沉积用掩模安装装置为在沉积工艺中安装用于对准基板的掩模的装置，其特征在于，包括：基底，用于在其上面的安装位置上安装所述掩模；及安装部，设置在所述基底上，形成有用于安装所述掩模的下面的安装面和对所述掩模的侧面进行加压的加压面，在所述安装部中，所述加压面与在安装所述掩模时下降的安装面联动而对所述掩模进行加压，从而将所述掩模移送至安装位置上。由此，本发明提供一种沉积用掩模安装装置，其结构简单，并且在无需额外动力的情况下，在安装部件上安装掩模时，将掩模自动安装在安装位置上。
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公开(公告)号：CN102077051A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200980124818.1
申请日：2009-01-16
Applicant: 株式会社SNU精密
IPC: G01B11/25
CPC classification number: G01B11/0675
Abstract: 本发明涉及厚度或表面形貌检测方法，根据本发明的厚度或表面形貌检测方法，利用白色光干涉计检测层叠在基底层上的薄膜层的厚度或表面形貌，其包括以下步骤：设置多个具有不同厚度的假想的薄膜层样品，并对各个薄膜层样品模拟出干涉信号，以形成与每一个厚度对应的模拟干涉信号的步骤；向所述薄膜层照射白色光，获得相对于入射到所述薄膜层的光轴方向的实际干涉信号的步骤；根据所述实际干涉信号，形成可能成为所述薄膜层厚度的多个厚度估算值的步骤；对具有与所述厚度估算值对应的厚度的模拟干涉信号与所述实际干涉信号进行比较并判断是否基本一致的步骤；以及将与所述实际干涉信号基本一致的模拟干涉信号的厚度确定为所述薄膜层的厚度的步骤。
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公开(公告)号：CN101946154A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200980105530.X
申请日：2009-02-10
Applicant: 株式会社SNU精密
IPC: G01B11/24
CPC classification number: G01B11/245 , G01N21/89
Abstract: 公开了一种用于检测各种类型的检测目标的视觉检测系统以及使用该视觉检测系统对检测目标进行检测的检测方法。该视觉检测系统包括具有其上放置检测目标的台子的工件台、多个行扫描照相机和配置为处理检测目标的扫描图像的计算机。每一个具有标记台坐标值的多个标记提供于台子的上表面上，以使得行扫描照相机能够获得标记的扫描图像。每两个相邻的标记放置于每个行扫描照相机的视场内。第一和最末标记之间的标记以使得在每两个相邻的行扫描照相机的视场重叠内的方式分别放置。检测方法使用标记图像坐标值和工件图像坐标值计算工件图像-台坐标值，并当工件图像-台坐标值落入关于工件台坐标值的允许的容差范围内时，确定检测目标为合格。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101657893A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200880009848.3
申请日：2008-04-17
Applicant: 株式会社SNU精密
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N21/9501 , G01N21/94 , G01N21/95607
Abstract: 本发明公开了一种半导体晶圆的异物检测和修复系统及其方法。该系统包括：移送臂，用于移送并对准晶圆；检测装置，其安置晶圆，用于获取晶圆表面的图像；分析模块，用于分析出现在由所述检测装置获取的图像上的异物；以及修复装置，用于根据所分析的异物信息修复异物。该方法包括以下步骤：移送并对准晶圆；向经过对准的晶圆照射光线以获取晶圆的表面图像；读取表面图像以生成异物信息(位置、高度、直径)；将读取的异物信息与基准数据进行比较；将根据比较结果被判定为修复对象的异物的信息传送到修复装置；根据接收到的异物信息修复该异物。通过本发明的简单的结构检测及修复晶圆上的异物，能够节约费用，防止制造装备损耗，并提高半导体芯片的产率。
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公开(公告)号：CN101641178A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200780046687.0
申请日：2007-06-15
Applicant: 株式会社SNU精密
IPC: B23K26/00
CPC classification number: B23K26/067
Abstract: 本发明涉及一种通过使用激光束来加工工件表面的激光加工装置。该激光加工装置包括：用于发射激光束的激光束发生单元；以及具有多个微镜的微镜器件，这些微镜被配置成以将所述工件的表面加工成所需形状的模式，将从所述激光束发生单元发射的激光束中的至少一部分激光束反射和传递到工件的表面。其中，所述微镜器件的微镜能够有选择地转换由所述激光束发生单元发射的激光束的光路。根据本发明，可用激光束将工件表面加工成二维或三维的所需形状。
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公开(公告)号：CN105789090A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610012259.7
申请日：2016-01-08
Applicant: 株式会社SNU精密
CPC classification number: H01L21/67167 , C23C14/12 , C23C14/24 , H01L51/56
Abstract: 本发明涉及有机发光元件制造用集群型沉积装置，其特征在于，包括：加载腔室，用于供应有机发光元件用基板；多个集群，分别具备：具有基板移送用移送单元的搬送腔室；和配设在所述搬送腔室的周围的工艺腔室，所述工艺腔室从所述加载腔室接收基板并进行沉积，所述多个集群连接于搬送及旋转基板的缓冲腔室，所述工艺腔室内部的两侧具备分别支撑基板的基板支撑架，所述工艺腔室内部的底面上具备为了在所述基板上沉积有机物而往返移动于两侧基板支撑架的下部区域的沉积源，所述移送单元包括：基板支架；前后移动用多关节连杆，其前端部连接于所述基板支架；及转动连杆，其一端部连接于所述搬运腔室的中央，另一端部连接于所述多关节连杆的后端部，使得多关节连杆的前端部和后端部配设于从基板支撑架的正面中央与沉积源的移动方向正交的基板移送线上。
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公开(公告)号：CN101802543B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200880106944.X
申请日：2008-04-02
Applicant: 株式会社SNU精密
IPC: G01B11/06
CPC classification number: G01B11/0625
Abstract: 本发明涉及一种厚度测定装置，包括：第一分光器，用于反射或透射从光源照射的光或者由被测对象反射的光；第一透镜部，用于向被测对象会聚光，并生成与所述由被测对象反射到的光存在光路径差的基准光；第二透镜部，用于向被测对象会聚光；干涉光检测器，其与所述第一透镜部相对应形成光路径，并测出通过由所述被测对象反射的光和所述基准光所产生的干涉信号；分光检测器，其与所述第二透镜部相对应形成与通过所述干涉光检测器形成的光路径不同的光路径，并分光由所述被测对象反射的光，以检测出被分光的光的强度和波长；及光路径变换部，有选择地向干涉光检测器或者分光检测器中的其中一侧传送光。第一透镜部和第二透镜部可在光路径上交换位置。
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公开(公告)号：CN102027315A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200880121148.3
申请日：2008-04-01
Applicant: 株式会社SNU精密
IPC: G01B11/06
CPC classification number: G01B11/0675
Abstract: 本发明涉及一种厚度测定方法，本发明所涉及的厚度测定方法利用干涉计测定层叠在基底层上的对象层的厚度，上述厚度测定方法包括：通过由与上述对象层实质上相同的材质构成并具有相互不同厚度的诸多样品层，获得对于上述样品层厚度的相位差的关系式的步骤；在空气层和基底层的分界面上，求出对于入射到上述基底层的光轴方向的第一干涉信号的步骤；在上述对象层和上述基底层的分界面上，求出对于上述光轴方向的第二干涉信号的步骤；对于上述光轴方向，在实质上相同的高度上，求出上述第一干涉信号的相位和上述第二干涉信号的相位之间的相位差的步骤；以及将上述相位差代入上述关系式来确定上述对象层厚度。
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