公开(公告)号：CN103035626A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210365780.0

申请日：2012-09-27

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 迈克尔·布尔斯 ,  阿里亚·列扎·贝赫扎德 ,  艾哈迈德礼萨·罗福加兰 ,  赵子群 ,  热苏斯·阿方索·卡斯坦德达

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/66 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/5222 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06531 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01P1/182 ,  H01P3/023 ,  H01P3/12 ,  H01P3/121 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及包括集成波导的半导体封装件。公开了用于在集成电路和/或集成电路内的功能模块之间进行无线通信的方法和装置。半导体器件制造工序使用预定序列的感光和/或化学处理步骤来将一个或多个功能模块形成在半导体衬底上。功能模块耦接至形成在半导体衬底上和/或附接至半导体的集成波导以形成集成电路。功能模块通过集成波导利用多路接入传输方案彼此通信以及与其他集成电路通信。一个或多个集成电路可以耦接至集成电路载体以形成多芯片模块。所述多芯片模块可以耦接至半导体封装件以形成封装的集成电路。

公开(公告)号：CN103035609A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210366306.X

申请日：2012-09-27

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 热苏斯·阿方索·卡斯坦达 ,  阿里亚·列扎·贝赫扎德 ,  艾哈迈德礼萨·罗福加兰 ,  赵子群 ,  迈克尔·布尔斯

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  G02B6/12002 ,  G02B6/43 ,  H01L23/5222 ,  H01L23/66 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06531 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2924/1461 ,  H01P3/00 ,  H01P3/12 ,  H01P3/121 ,  H04L7/0091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体封装件中垂直配置的集成电路之间的无线通信。公开了用于在集成电路和/或集成电路内的功能模块之间进行无线通信的方法和装置。半导体器件制造工序使用预定序列的感光和/或化学处理步骤来将一个或多个功能模块形成在半导体衬底上。功能模块耦接至形成在半导体衬底上和/或附接至半导体的集成波导以形成集成电路。功能模块通过集成波导利用多路接入传输方案彼此通信以及与其他集成电路通信。一个或多个集成电路可以耦接至集成电路载体以形成多芯片模块。所述多芯片模块可以耦接至半导体封装件以形成封装的集成电路。

公开(公告)号：CN103326965B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201210397943.3

申请日：2012-10-18

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 西亚瓦什·埃克巴塔尼 ,  阿里礼萨·塔里加特梅拉巴尼 ,  艾哈迈德礼萨·罗福加兰

IPC: H04L25/02

CPC classification number: H04B7/10 ,  H04L25/0212

Abstract: 本公开涉及能够根据信道情况控制信号极化的无线通信装置。所公开的无线通信装置能够基于信道情况选择并改变信号极性，以改进或优化无线通信装置之间的通信。当认为第一极性方向不足时，该装置可转换至通过第二极性的通信。此外，与接收的极性不同的信号质量相关的信息可存储于每个装置中，用于允许在配置之间快速和有效地转换。最后，当条件准许时，该装置可进入动态极化配置，其中，信号极化快速转换，从而享有多样性的优点。

公开(公告)号：CN103684511B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201310409833.9

申请日：2013-09-10

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 艾哈迈德礼萨·罗福加兰

IPC: H04B1/40 ,  B81B7/02 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01G5/16 ,  H01G5/0132 ,  H01H2029/008 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311

Abstract: 本发明公开了一种液态微机电系统部件及其射频应用。本发明公开了一种无线电电路，包括：前端模块，板，液态MEMS部件，以及耦接部件。前端模块被实现在至少一个集成电路（IC）晶方上，并且包括可变电路。对于无线电电路的给定操作情况，可变电路可调整以有助于前端模块的操作调整。板支撑液态微机电系统部件并且至少间接地支撑该至少一个集成电路晶方。耦接部件将液态MEMS部件电气耦接至可变电路，其中，基于控制信号，液态MEMS部件的一个或多个特性被改变，从而调整可变电路。

公开(公告)号：CN103035628B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201210365294.9

申请日：2012-09-26

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 赵子群 ,  迈克尔·布尔斯 ,  艾哈迈德礼萨·罗福加兰 ,  阿里亚·贝赫扎德 ,  热苏斯·阿方索·卡斯坦德达

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K1/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及具有无线激活功能块的装置，其中所述的实施方式提供了改进的集成电路（IC）装置。在实施方式中，IC装置包括：基板；耦接至基板表面的IC芯片；位于IC芯片上的第一无线激活功能块，该第一无线激活功能块被配置为与位于基板上的第二无线激活功能块进行无线通信；以及接地环，被配置用于为第一和第二无线激活功能块提供电磁屏蔽。

公开(公告)号：CN103663347A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310390589.6

申请日：2013-08-30

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 艾哈迈德礼萨·罗福加兰

IPC: B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  B81B7/04

CPC classification number: H01H29/004 ,  B81B3/0032 ,  B81B2201/018 ,  H01G5/0132 ,  H01H1/0036 ,  H01H2029/008

Abstract: 本发明涉及响应压力的液态微电子机械系统组件，其包括板材，通道框架，柔性通道面。液体微滴，以及一个或多个导电元件。所述通道框架在所述板材内，并且匹配于所述柔性通道面，以便在所述板材内形成通道。所述液体微滴被包含在所述通道内。当压力被施加至所述柔性面时，所述液体微滴相对于一个或多个导电元件的形状被改变，从而改变所述液态MEMS组件的操作特性。

公开(公告)号：CN103595426A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201310349827.9

申请日：2013-08-12

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 艾哈迈德礼萨·罗福加兰 ,  胡曼·道劳比 ,  戴维·墨菲

IPC: H04B1/10 ,  H04B1/12 ,  H04L25/08

CPC classification number: H04B1/1036 ,  H04B1/10

Abstract: 本公开涉及阻断耐受型宽频带噪声消除接收器，由于窄带片外射频（RF）滤波相关的劣势，本发明公开了一种具有最小增益压缩和噪声系数劣化的被设计为耐受阻断的混频器前置接收器前端。混频器前置接收器前端包括两个单独的下变频路径，该路径在基带滤波之前有助于最小化新增的噪声和电压增益，这是去除窄带片外RF滤波的关键因素。

公开(公告)号：CN103035628A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210365294.9

申请日：2012-09-26

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 赵子群 ,  迈克尔·布尔斯 ,  艾哈迈德礼萨·罗福加兰 ,  阿里亚·贝赫扎德 ,  热苏斯·阿方索·卡斯坦德达

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K1/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及具有无线激活功能块的装置，其中所述的实施方式提供了改进的集成电路（IC）装置。在实施方式中，IC装置包括：基板；耦接至基板表面的IC芯片；位于IC芯片上的第一无线激活功能块，该第一无线激活功能块被配置为与位于基板上的第二无线激活功能块进行无线通信；以及接地环，被配置用于为第一和第二无线激活功能块提供电磁屏蔽。

公开(公告)号：CN203071061U

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201220498194.9

申请日：2012-09-26

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 赵子群 ,  迈克尔·布尔斯 ,  艾哈迈德礼萨·罗福加兰 ,  阿里亚·贝赫扎德 ,  热苏斯·阿方索·卡斯坦德达

IPC: H01L23/552

CPC classification number: H05K1/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型涉及集成电路装置，其中所述的实施方式提供了改进的集成电路（IC）装置。在实施方式中，IC装置包括：基板；耦接至基板表面的IC芯片；位于IC芯片上的第一无线激活功能块，该第一无线激活功能块被配置为与位于基板上的第二无线激活功能块进行无线通信；以及接地环，为第一和第二无线激活功能块提供电磁屏蔽。

公开(公告)号：CN202996826U

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201220498988.5

申请日：2012-09-27

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 热苏斯·阿方索·卡斯坦达 ,  阿里亚·列扎·贝赫扎德 ,  艾哈迈德礼萨·罗福加兰 ,  赵子群 ,  迈克尔·布尔斯

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  G02B6/12002 ,  G02B6/43 ,  H01L23/5222 ,  H01L23/66 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06531 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2924/1461 ,  H01P3/00 ,  H01P3/12 ,  H01P3/121 ,  H04L7/0091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型涉及集成电路以及多芯片模块。一种集成电路，包括：第一组功能模块，形成在可用制造层的第一配置上；第二组功能模块，形成在可用制造层的第二配置上，可用制造层的第一配置耦接至可用制造层的第二配置以形成垂直配置；以及第一导电元件，耦接至可用制造层的第一配置和第二配置，其中，所述集成电路被构造和配置为从具有第二导电元件的第二集成电路偏离，从而使得第一导电元件和第二导电元件被构造和配置为形成集成波导。所述集成电路能够以增加的数据速率和/或频率并在更长的距离内进行通信。