公开(公告)号：CN118660736A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202380020788.X

申请日：2023-02-02

Applicant: 美敦力公司

Inventor： A·J·里斯 ,  M·E·亨舍尔 ,  J·R·沃森 ,  C·金 ,  W·E·贝内克 ,  K·A·彼得森 ,  J·M·惠勒 ,  S·石

IPC: A61N1/372 ,  A61N1/375

Abstract: 公开了一种馈通组件的各个实施方案。该组件包括接头和电连接到该接头的测试扇出层。该测试扇出层的第一主表面面向该接头的内表面。该组件还包括在该测试扇出层的该第一主表面与第二主表面之间延伸的测试通孔，以及设置在该测试扇出层的该第一主表面上并电连接到该测试通孔的测试垫。当在平行于该测试扇出层的该第一主表面的平面中观察时，该测试垫的至少一部分设置在该接头的外表面与该测试扇出层的周边之间，使得该测试垫的该至少一部分被暴露。

公开(公告)号：CN116801943A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202280012654.9

申请日：2022-01-31

Applicant: 美敦力公司

Inventor： M·E·亨舍尔 ,  A·J·里斯 ,  S·石 ,  L·A·尼格伦 ,  J·苏坦托

IPC: A61N1/375

Abstract: 本发明公开了一种电子器件模块和一种包括此类模块的植入式医疗装置的各种实施方案。该模块包括馈通接头组件，该馈通接头组件具有：导电接头，该导电接头包括导电内表面、外表面和设置在该内表面上并且电连接到该接头的触点；和馈通引脚，该馈通引脚设置在延伸穿过该接头的通孔内。该模块还包括电子层，该电子层具有基板和设置在该基板上或该基板内的电子部件。该电子部件电连接到该导电接头的该触点，使得该电子部件电连接到该接头。该电子层的该基板的主表面面向该接头的该导电内表面，而没有设置在该基板的该主表面与该接头的该导电内表面之间的任何介入非导电层。

公开(公告)号：CN116056756A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202180061755.0

申请日：2021-09-08

Applicant: 美敦力公司

Inventor： M·E·亨舍尔 ,  S·石

IPC: A61N1/375

Abstract: 本发明公开了电子封装和包括此类封装的植入式医疗装置的各个实施方案。该电子封装包括：单片封装衬底，该单片封装衬底具有第一主表面和第二主表面；集成电路，该集成电路设置在该封装衬底的有源区中；和导电通孔，该导电通孔穿过该封装衬底的无源区设置并且在该封装衬底的该第一主表面与该第二主表面之间延伸。该导电通孔通过该衬底的该无源区的一部分与该有源区分离。

公开(公告)号：CN114786762A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202080082319.7

申请日：2020-12-11

Applicant: 美敦力公司

Inventor： D·A·鲁本 ,  A·芬纳 ,  A·J·里斯 ,  R·A·穆诺斯 ,  C·T·金赛 ,  M·E·亨舍尔

IPC: A61N1/375 ,  H05K3/32 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42 ,  H05K5/06 ,  H05K7/06

Abstract: 公开了一种密封组合件的各种实施例和形成这种组合件的方法。所述密封组合件包括具有第一主表面和第二主表面的介电衬底、通过激光结合连接到所述介电衬底的所述第一主表面的图案化层，以及具有主体和从所述主体延伸的凸缘的套圈。所述凸缘焊接到所述图案化层的焊接部分，所述焊接部分安置在所述凸缘和所述介电衬底的所述第一主表面之间，使得所述套圈气密密封到所述介电衬底。

公开(公告)号：CN114728378A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080080888.8

申请日：2020-11-13

Applicant: 美敦力公司

Inventor： X·何 ,  D·A·鲁本 ,  M·E·亨舍尔 ,  C·金 ,  王永前 ,  R·D·托莱斯

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/70

Abstract: 一种系统可以包括发射装置和控制器。所述发射装置可以适于发射第一激光束和第二激光束。所述控制器可以包括一个或多个处理器，并且可以可操作地耦接到所述发射装置，以控制所述第一和第二激光束的发射。所述控制器可以适于使用所述发射装置发射的第一激光束去除工件的一部分，以形成所述工件的暴露表面，以及使用所述发射装置发射的第二激光束去除所述暴露表面的一部分。