芯片与基板对位及精调平的显微激光系统

    公开(公告)号:CN210628249U

    公开(公告)日:2020-05-26

    申请号:CN201922014601.9

    申请日:2019-11-20

    Abstract: 本实用新型公开了一种芯片与基板对位及精调平的显微激光系统,解决了如何将激光精定位与显微光学系统结合在一起实现键合精定位的问题。本实用新型是通过带有同轴光源的显微成像相机所发出的同轴光线分别经过芯片靶标反射镜和基板靶标反射镜反射后,返回到显微成像相机中成像,来实现芯片和基板的对位;用同一光路系统通过双路激光器分别在芯片上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点,从而获得芯片所在水平平面的准确位置,用同一光路系统通过双路激光器分别在基板上的三个靶标反射镜上形成三个定位激光点,从而获得基板所在水平平面的准确位置,从而完成对两个平面平行度的准确调整。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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