公开(公告)号：CN109553406B

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN201811124942.5

申请日：2018-09-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 福井隆史 ,  小更恒 ,  石本笃史 ,  阿部将典

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  C04B35/20 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种可低温烧结，并且能够与Ag同时烧成，且烧结后的Q值及耐湿性优异的电介质陶瓷组合物。本发明的电介质陶瓷组合物中，作为主成分含有Mg2SiO4，作为副成分含有含R化合物、含Cu化合物、含B化合物及含Li玻璃。R是碱土金属。相对于主成分100质量份，含有以氧化物换算为0.2质量份以上且4.0质量份以下的含R化合物；以氧化物换算为0.5质量份以上且3.0质量份以下的含Cu化合物；以氧化物换算为0.2质量份以上且3.0质量份以下的含B化合物。相对于主成分和除含Li玻璃以外的副成分的合计100质量份，含有2质量份以上且10质量份以下的含Li玻璃。

公开(公告)号：CN101851092B

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201010158522.6

申请日：2010-03-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 岚友宏 ,  小更恒 ,  樱井俊雄

IPC: H01B3/12 ,  C04B35/468 ,  C04B35/20

CPC classification number: H01B3/12 ,  C04B35/20 ,  C04B35/462 ,  C04B35/468 ,  C04B35/6262 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/62675 ,  C04B35/62685 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3234 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3445 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/408 ,  C04B2235/656 ,  H01G4/1227

Abstract: 本发明提供一种电介质陶瓷组合物，其击穿电压的波动少，并且电性能优异。本发明的电介质陶瓷组合物，作为主要组分，含有组成式{α(xBaO·yNd2O3·zTiO2)+β(2MgO·SiO2)}所示的组分，表示BaO、Nd2O3和TiO2的摩尔比的x、y和z分别在特定的摩尔比范围内，表示主要组分中各组分的体积比的α和β分别在特定的体积比范围内，相对于主要组分，作为副组分含有氧化锌、氧化硼、软化点在特定温度以下的玻璃和银，并且表示相对于主要组分的各副组分的质量比的a、b、c和d分别具有特定的质量比关系。

公开(公告)号：CN101844428A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN201010147494.8

申请日：2010-03-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 樱井俊雄 ,  岚友宏 ,  小更恒 ,  畑中洁

IPC: B32B18/00 ,  H01P1/20 ,  H01G4/12 ,  C04B35/622

CPC classification number: H01G4/30 ,  B32B18/00 ,  C04B35/20 ,  C04B35/462 ,  C04B35/468 ,  C04B35/6262 ,  C04B35/62685 ,  C04B37/005 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/3445 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/408 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/60 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/20 ,  H01G4/40

Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，本发明的陶瓷电子部件虽然是层叠不同材质的电介质层而形成，但可以充分防止被层叠的电介质层彼此间的相互剥离。本发明的陶瓷电子部件具有：含有主成分为BaO、Nd2O3、TiO2的第一电介质层；与第一电介质层材质不同的第二电介质层；形成于第一电介质层与第二电介质层之间且含有Zn以及Ti的边界层。

公开(公告)号：CN1267221C

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN02121999.0

申请日：2002-05-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高谷稔 ,  赤地义昭 ,  小更恒 ,  上松博幸

IPC: B22F9/30 ,  B22F1/02 ,  H01F41/02 ,  H01F1/01

CPC classification number: H01F1/24 ,  H01F1/06 ,  H01F1/20

Abstract: 本发明提供了目前不存在的新型的磁性金属粉末。本发明提供了通过由还原气体构成的载气将磁性金属氧化物粉末供给到加热炉中。加热炉内的温度保持在磁性金属氧化物粉末的还原起始温度以上和该磁性金属的熔点以上的温度。将磁性金属氧化物粉末进行还原处理，然后还原处理得到的产物磁性金属粒子熔融，得到球状的熔融物。熔融物在冷却工序再结晶化，得到球状单晶体的磁性金属粉末。

公开(公告)号：CN1530972A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN200410039791.5

申请日：2004-03-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高谷稔 ,  楫野隆 ,  小更恒 ,  佐佐木正美 ,  伊藤和彦 ,  远藤敏一

IPC: H01F17/00 ,  H01F37/00 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F41/046 ,  H01F5/06 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/0033 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4902 ,  H01L2924/00

Abstract: 具有被形成它的正面和反面上的多个带形导体图案(2)的包括芯子材料的有机芯板或无机烧结板(1)，沿着横断带形导体图案(2)的方向被切片。暴露在芯板(1)的每个切割面上的带形导体图案的末端部分通过在切割面上形成的桥接导体图案被互相连接。这样，提供至少一个螺旋线圈。螺旋线圈的内径可保持为常数，而同时线圈间距精度可保持得很高。

公开(公告)号：CN1150314A

公开(公告)日：1997-05-21

申请号：CN96112244.7

申请日：1996-07-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 户坂久直 ,  高谷稔 ,  守矢滋 ,  小更恒 ,  滨田宗光

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/027 ,  H01C1/1406

Abstract: 一种具有正电阻温度系数的有机PTC热敏电阻器它包括包含其中分散有导电材料的聚合物的PTC组合物，至少一对电极，其中导电材料是碳化钨粉；每个电极包含金属网和金属层。

公开(公告)号：CN111747650A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010217106.2

申请日：2020-03-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 福井隆史 ,  广瀬修 ,  阿部将典 ,  木村一成 ,  小更恒

IPC: C03C8/16 ,  C03C8/20 ,  H03H9/13 ,  H01G2/24 ,  C04B35/20 ,  C04B35/465 ,  C04B35/47 ,  C04B35/462 ,  C04B35/622 ,  C04B41/86

Abstract: 本发明提供一种黑色标记组合物，其无论电子部件素体的组成如何，标记和素体的密合性或标记的对比度均优异，通用性更高。该黑色标记组合物含有硼硅酸玻璃和黑色氧化物，其中，所述硼硅酸玻璃的结晶化温度低于910℃，相对于黑色标记组合物中包含的无机固体成分100质量％(氧化物换算)，Zn含量以ZnO换算为0.05质量％以下。

公开(公告)号：CN102248723B

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201110084040.5

申请日：2011-03-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 樱井俊雄 ,  小更恒 ,  岚友宏 ,  中野贵弘 ,  宫内泰治

IPC: B32B18/00

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/20 ,  H01G4/30 ,  H01G4/33 ,  Y10T29/43

Abstract: 本发明涉及陶瓷电子部件和制造陶瓷电子部件的方法。一种陶瓷电子部件，其包括第一电介质层、第二电介质层和中间层。所述第一电介质层为包含BaO、Nd2O3和TiO2的层，所述第二电介质层为包含与所述第一电介质层材料不同的材料的层，和所述中间层为形成于所述第一电介质层和所述第二电介质层之间并且含有不共同包含于所述第一电介质层和所述第二电介质层中的主组分作为主组分的层。

公开(公告)号：CN101684035A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200910177761.3

申请日：2009-09-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小更恒 ,  金田功 ,  高桥祐介

IPC: C03C14/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C03C14/004 ,  C03C2214/04 ,  C03C2214/20 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  Y10T428/257

Abstract: 本发明提供一种玻璃陶瓷基板(11a)～(11d)，其含有玻璃成分和分散在该玻璃成分中的板状氧化铝填充剂，所述板状氧化铝填充剂的平均板径为0.1～20μm，平均长宽比为50～80，相对于所述玻璃成分与所述板状氧化铝填充剂的合计量，所述板状氧化铝填充剂的含量为22～35体积％。

公开(公告)号：CN101100380A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200610132112.8

申请日：2006-10-10

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 金田功 ,  仲野良平 ,  菊池龙哉 ,  小更恒 ,  阿部贤 ,  田代浩二 ,  渡边松巳

IPC: C04B35/49

CPC classification number: C04B35/49 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3293 ,  C04B2235/3418

Abstract: 本发明提供一种电介质陶瓷组合物，其可以抑制比介电常数对烧结温度的依存性，而且可以使机械强度得以提高。本发明的电介质陶瓷组合物的特征在于：在图1所示的ZrO2、SnO2和TiO2的三元组成图中，以由点A、点B、点C、点D、点E、点F所包围区域的组成为主要成分，并且相对于该主要成分，含有ZnO：0.5～5wt％、NiO：0.1～3wt％、SiO2：0.008～1.5wt％。另外，相对于上述主要成分，可以含有Nb2O5：0.2wt％以下、K2O：0.035wt％以下。